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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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系统和芯片架构正在走向异构世界

时间: 2018-09-03
点击次数: 35

数十年来,Xilinx一直是FPGA的领导者,目前仍占有60%的市场份额。英特尔近三年前以167亿美元收购了Xilinx的竞争对手Altera,占据了其余市场的大部分份额。尽管Xilinx多年来一直保持稳定增长,2018财年收入达到创纪录的25.4亿美元,较上年增长8%,但是FPGA仍然刚刚开始在数据中心领域找到自己作为计算引擎的基础。英特尔、AMD和IBM的CPU仍然是计算的主要驱动因素,在英伟达、AMD,以及前途无量的Arm的GPU加速器的辅助下,这些公司集体希望能够参与由Cavium领导的运动。其他加速器也越来越多地被使用,如FPGA和定制ASIC,但现在的数据中心仍然由CPU主导。


系统和芯片架构正在走向异构世界


尽管如此,在Xilinx工作了10年的资深员工Victor Peng(他从1月份开始担任Xilinx的首席执行官)看到了这种变化,并设想了可编程逻辑芯片走入大型数据中心用户和云构建者的HPC 中心、以及常规企业数据中心的时代。


计算领域正在发生变化,这推动了对更多异构计算的需求,这些计算可以适应现有的工作量,而无需更改任何底层基础架构。特别是,从核心到网络边缘再到云的更多端点正在连接起来,并通过传感器、摄像头和其他设备实现智能,而且它们正在创建大量非结构化数据。这些数据推动了对更强的计算和更大的存储的需求,同时也推动了利用人工智能和机器学习等技术来实现更优秀的洞察力和决策的需求。


正如我们在文章《下一代计算平台》中谈到的,FPGA对机器学习和深度学习的兴趣。今年夏天,Xilinx收购了创业公司DeePhi(DeePhi主要从事神经网络和FPGA领域的业务),增加了自己的产品组合。


Peng在硅谷Hot Chips 2018会议的主题演讲中说:“这种智能完全连成一体,这种技术的确正在出现,而且真的是刚刚起步,特别是从今天的角度来看,智能不仅意味着某种级别的某种处理器(在许多情况下是SoC),而且因为所有这些应用都具有某种形式的人工智能,通常是某种形式的机器学习,所以它们同样也被集成到一起。之所以如此令人兴奋,是因为它不仅已经对人们的日常生活产生影响,还因为它只是刚刚出现,它将对人们的生活产生深远的影响,因为变化正在以指数级的速度发生。”


Peng指出,一些预测说,在不久的将来,每年的数据量将超过10个ZB,“从中获取价值通常意味着要处理数据并以某种形式从原始数据中提取信息,这推动了超大规模数据中心服务器数量的强劲增长。数据中心的扩展要比我们所见过的大得多,计算、存储和内存都在增加,如果你看看以指数级速度增加的数据处理和总存储空间,你就会发现到目前为止数据中心的能力尚可以跟得上需求。”


然而,在这种情况下,有一个很大的“但是”,那就是摩尔定律,Peng称之为“非常大的生存挑战”。摩尔定律缩小了晶体管的尺寸,可以在给定的区域内集成更多的晶体管,以实现更多的功能和更低的成本。在过去的50年里,摩尔定律一直很好地为行业服务,而现在它已经走到了穷途末路。


Peng表示:“这是我们所有人心中根深蒂固的想法,即便是科技行业以外的普通消费者,他们也希望更快、更便宜。每一年,对于所有的电子产品,我们都会期望在同样的价格下,产品的性能会变得更好,这是物理定律。所以,当摩尔定律不再为我们服务时,问题是非常严重的。”


多年来,芯片制造商已经采取了很多措施来跟上摩尔定律的步伐,包括增加更多内核、在内核中驱动线程,以及利用加速器。但是Peng说,使系统更快更好不仅要通过处理器技术实现,而且要通过架构实现。架构有其自身的挑战,特别是功率和密度,而这也限制了性能。


Peng说:“在过去的40年里,计算主要集中在CPU和微处理器上。从2000年开始,摩尔定律开始失效。从2010年开始,事情开始向异构系统发展,计算被划分为通用处理器和固定的硬件加速器。它可能是GPU或MPU,当然还有ASIC的复兴,特别是在机器学习方面。”


机器学习和其他新工作任务,以及联网智能设备的激增(数以百亿计,正在向数千亿计激增)正在推动对芯片技术的新一轮投资,以及对可配置和可修改的硬件平台的需求。异构架构设计将是推动性能向前发展的关键。Peng表示:“对于机器学习和所有连网的设备和系统,你无法让它们固定不变,因为你无法预测在部署时需要满足的所有需求,而且你不想通过改变物理器件来完成设备的功能。这种不仅能够在软件层面进行更改,而且能够在硬件层面远程更改大型智能设备的概念正在变得越来越强大,为了实现未来的构想,这是绝对需要的。”


系统和芯片架构正在走向异构世界


在Hot Chips会议上,Peng和Xilinx的其他人员在演讲中谈到了公司即将推出的产品,包括即将推出的自适应计算加速平台(ACAP)和7nm“Everest”SoC。Xilinx在3月份首次讨论了ACAP,虽然在Hot Chips会议上没有进行深入探讨(很可能会在10月份的Xilinx开发者论坛上进行),但Peng确实花了一些时间论述。Xilinx表示,ACAP将为公司目前16nm FPGA的机器学习推理带来20X的性能,为5G网络带来4X的性能。Everest SoC将于今年晚些时候在台积电7nm工艺试产。


系统和芯片架构正在走向异构世界


ACAP的关注点在于适应性和可编程。该平台的可编程引擎将首先处理机器学习推理和5G网络的工作。架构的核心是组块阵列,每个组块相互连接,有各自的本地存储,而且可以扩展,以针对特定的应用。Xilinx将提供一系列针对广阔的新市场的SKU。可编程逻辑将包括DSP、LUT、URAM和BRAM。根据Peng的设想,该架构将允许用户对架构进行编程,以最好地满足应用的需求。这使得组织能够将相同的芯片部署到不同的工作中。


Peng 表示:“这将使内核和DSA进出的速度更快,同时减少设计限制。它适用于多个市场。关于数据中心和云有很多讨论,但由于其灵活性和深度,它将服务于所有市场。该架构是可扩展的,因此它将用于汽车应用、云应用,以及介于两者之间的东西,例如通信、基础设施。它不仅软件可编程,硬件也可编程。”


系统和芯片架构正在走向异构世界


它还将带来更高的吞吐量、更低的延迟和更低的功耗,在谈论现代工作任务时,这些因素都与频率一样重要。


Peng 表示:“如今,尤其是由于人们对机器学习的关注,我们陷入了对于尖端技术的狂热。这让我想起了上世纪90年代的兆赫战争。这真的不重要,重要的是应用的加速。我们运行这些东西通常是几百兆赫或一千兆赫左右,并不会太高。原因在于,由于我们的架构普遍具有适应性,我们有很多分布式片上存储器和连接性可以自定义,甚至端口的部分配置也可以自定义。你不仅可以优化数据路径和数据流,还可以优化内存层次和带宽,以及大量的片上带宽。”

来源:半导体行业观察


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