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发布时间: 2016 - 03 - 10
PP通风橱---华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-PP通风柜 专为氢氟酸及硝化类浓酸设计的实验室通风橱,克服了传统通风柜在高温浓酸环境下易生锈、变黄、龟裂等缺陷,具有的耐酸碱性能。适用行业:适用于各类研究实验室---半导体实验室、药物实验室 【产品描述】设备名称南通华林科纳CSE-PP通风柜产品描述【柜体】:采用厚8-12mm瓷白色PP制作,耐酸碱性能优异。经CNC精确裁切加工后,同色同质焊条熔焊修饰处理,表面无锐角。【上部柜体】:排气柜采用顶罩式抽气设计,设计有1个∮250mm排风口。导流板采用同质PP材料制作,耐酸碱性能优异。安装尺寸科学合理,无气流死角,获取最大的废气捕捉性能。【操作台面】:台面采用12mmPP板制作,耐酸碱性能优异。通风柜台面上水槽根据用户要求配置。【下部柜体】:储物柜体,中间加一层隔板。铰链采用黑色塑料铰链,耐腐蚀性能好。拉手采用同质C型PP拉手。【调节门】1. 调节门玻璃:采用厚4mm透明亚克力玻璃制作,耐酸碱性能优异。2.调节门边框:为厚瓷白色PP板c型槽,嵌入式结合,以确保安全及耐用性。  3.调节门悬吊钢索:每台通风柜调节门钢索连接。4.调节门平衡配重:采无段式配重箱设计,其上下行程具静音轨道予以限制避免摇晃碰撞。【电器设备】1.开关:按钮带灯式自锁开关,包含风机开关,照明开关,总电源开关。2.照明设备:采用全罩式三防灯具,灯罩内具220v*20w*23.插座部分:每台通风柜装设带防溅盖220V10A 电源插座2个。设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096;18913575037【详细参数】产品名称PP通风橱产品型号PPFG-120PPFG-150PPFG-180外形尺寸(L×W×H)1200...
发布时间: 2017 - 04 - 06
甩干机—华林科纳CSESpin-dry machine 设备名称CSE-甩干机主要功能晶圆或器件的清洗甩干腔体数量单腔/双腔/四腔尺寸(参考)约L×D×H=面宽480mm×纵深820mm×高度1750mm清洗件规格4寸/5/寸6寸/8寸等尺寸晶圆或器件操作流程人工上货→DI喷洗加转子旋转→HOTN2吹干加转子旋转→加速旋干含舱体加热保温→完成设备预设之制程结束。工作转速300—2400r/min主体构造特点外观材质:本体以W-PP10t板材质组焊组合。设备骨架:SUS25*25*1.2T骨架组合,结构强固。作业视窗:视窗采透明压克力材质,有效掌握作业情况。管路系统:OneChamber模块化。排风系统:间接式抽风设计,有效稳定空气扰流,并同时减低异味。机台支脚:具高低调整及锁定功能。机台正压保护:采N2正压保护。机台微尘控制量:无刷伺服电机去静电  氮气控制单元1)管件阀门:SMC电磁阀、PFA高纯管件、PTFE气动阀门。2)氮气加热功能:不锈钢加热器在线加热3)低压氮气功能:待机时,保持腔内正压,防止污染。DIW控制单元1)采用旋流式冲洗喷嘴。2)排水口安装电阻率探头,对腔体排水水质进行监测。3)冲洗工艺完成后,氮气将残留在冲洗管路内的去离子水吹净。4)待机时,保持回水盒内有水流入且流量可调。电控单元及软件系统1)控制器操作界面:5.7”记忆人机+PLC可程序自动化控制器(人机TouchScreen)。2)软件功能:编辑/储存:制程/维修/警示/编辑/配方/,皆可从操作荧幕上修改。3)储存能力:记忆模块:参数记忆,配方设定。 更多的甩干机清洗相关设备,可以关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096
发布时间: 2016 - 12 - 05
干燥系统-华林科纳CSE适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术优点NID™干燥系统利用IPA和N2雾化分配,以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术 可单台设备或整合在湿法设备中 最佳的占地 成熟的工艺 无水迹 无碎片应用:抛光片、集成电路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片一般特征: 可同时干燥25到50片直径最大为300mm的晶圆 适用于标准高边或低边花篮规格:艺时间: 一般亲水性晶圆片: ≤ 10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圆片: ≤ 30 增加 @ 0.12 μm金属含量: 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加干燥斑点: 干燥后无斑点IPA 消耗量: ≤ 30 ml / run去边缘: 3 mm一般安装参数:尺寸: 660 x 1440 x 2200 (长 x 宽 x 高)标准电压: 3 x 400 VAC额定功率: 50 Hz标准电流: 3 x 33 A培训:操作、维护、工艺培训标准: CE Semi S2 and S8 FM 4910 SECS/GEM可靠性: 平均故障间隔时间 ≥ 800 h 辅助平均间隔时间 ≥ 300 h 可运行时间 ≥ 97 %更多的干燥系统设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 06 - 06
废气处理系统-南通华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE 的废气处理系统可处理气体:酸性气体、碱性气体、其它特殊气体,负压范围为:-500Pa 至 -1500Pa; 设备名称南通华林科纳CSE-废气处理系统系统说明1.可处理气体:酸性气体、碱性气体、其它特殊气体,负压范围为:-500Pa 至 -1500Pa;2.工艺稳定,负压波动在15%.3.电压:380V,三相五线,8KW;4.采用英国废气处理系统工艺,CSE在原工艺上经过升级改造,新的系统推出市场后,客户反映效果较好;系统工作原理为酸性/碱性/其它特殊气体处理系统,主要由以下几大部分组成:负压腔、正压腔、初级锥形喷淋塔、三级喷淋净化塔、高压射流器、抽风孔、负压动力泵、循环喷淋泵、电控系统;废气经过一级锥形喷淋塔进入负压腔内(每个喷淋塔中间为伞装型喷头,对废气层形成水封,瞬间中和废气)、通过射流器产生负压把负压腔内的废气抽入正压腔内中和(在负压腔与正压腔之间设有三级喷淋净化塔,三级喷淋净化塔内配有PP填料,配有喷嘴,再次充分喷淋中和废气)、处理完的气通过正压腔上的排气口排出。成功案例河北普兴电子有限公司上海新傲半导体有限公司上海硅酸盐研究所中试基地苏州纳维科技有限公司设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多半导体行业废气处理系统可以关注南通华林科纳半导体设备官网www.hlkncse.com;现在咨询400-8768-096,18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的废气处理系统的相关方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
GMP自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-GMP自动供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-GMP自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形下可...
发布时间: 2017 - 12 - 06
研磨液自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-研磨液自动供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-研磨液自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形下可...
发布时间: 2016 - 03 - 07
SPM腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备。其中SPM自动清洗系统设备主要用于LED芯片制造过程中硅片表面有机颗粒和部分金属颗粒污染的自动清洗工艺。设 备 名  称南通华林科纳CSE-SPM腐蚀酸洗机适 用 领  域LED外延及芯片制造设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备基 本 介 绍主要功能:通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等被清洗硅片尺寸:2-8寸(25片/蓝)设备形式:室内放置型操作形式:自动设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096;18913575037更多的全自动半导体SPM腐蚀清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
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集成电路湿法工艺的目的半导体集成电路制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各元件及连线相当微细,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶片内电路功能的损坏,形成短路或断路等,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。湿法工艺作用是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下,有效地使用化学药液清除残留在晶圆上之微尘、金属离子、自然氧化层及有机物之杂质。  批处理清洗设备                         单晶圆清洗设备 集成电路工艺过程IC芯片主要工艺过程 湿法设备的应用湿法设备在8寸IC芯片制造过程中的应用集成电路湿法工艺IC芯片清洗工艺分类1. 前段灰化后清洗 35%     -硫酸过氧化混合液清洗(SPM Clean) 2.   热氧化前预清洗      &#...
发布时间: 2018 - 06 - 11
浏览次数:245
中国政府“十三五“规划草案,经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先,研发经费将达GDP2.5%。那么半导体是怎么制造出来的?这里我们并不是探究从沙子到芯片的过程,而是聚焦于半导体生产制造的环境和生产设备。半导体芯片的生产通常要经历以下过程:半导体芯片生产工序这些高端精细的制备过程对芯片的生产环境和设备要求是极高的,这些机器设备会令硅芯片(如英特尔硅芯片)遭受超强真空处理、「化学浴」浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要使硅芯片经过数百个制造阶段,从而将它们变成CPU、存储器片、图形处理器等。我们以美国应用材料公司的梅坦技术中心半导体生产环境和制备设备为例。 1.无尘室在进入研究中心以前,必须穿上防护服,戴上面具、护目镜、两幅手套以及将鞋完全套住的塑胶袋。这里不是生产车间,相反,这个无尘室只是模拟了晶圆厂的环境,应用材料公司的设备将在这种环境下使用,以便公司及其客户可以测试新技术和新工艺,然后真正将它们推向生产线。2.玻璃光掩膜 芯片制造的核心技术是平版印刷(光刻),这种技术就像是丝网印刷,只不过不是通过丝制模板将墨滚压至棉T恤上,而是通过玻璃光掩膜,使紫外光照射表面涂有光刻胶(一种有机化合物)的硅衬底上。在紫外光照射穿透的地方,光刻胶的化学特性会被削弱,使硅芯片表面留下图案。接着,硅芯片会被...
发布时间: 2018 - 06 - 09
浏览次数:202
SEMICON China是中国首屈一指的半导体旗舰展览,每年吸引全球高数量和高质量的观众到场参观,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师、中央及产业发展热点地区政府官员,是业界公认的会见新老供应商,洽谈生意,获取最新产品、技术和解决方案的首要平台。华林科纳CSE再次参加了2018年SEMICON China展会,展会期间参展了公司四大系列产品,其产品优势吸引了众多知名企业领导莅临参观,其中CSE单片清洗机、甩干机、自动供液系统以及黑硅制绒设备的技术方案在同行里优势凸显,多家企业意向预约前往公司生产基地参观。此次参展的圆满成功离不开合作伙伴和公司小伙伴们的支持,再次表示感谢,同时也邀请大家参加公司明年的展会,欢迎大家莅临参观指导。
发布时间: 2018 - 03 - 20
浏览次数:168
长期以来,多晶太阳电池表面反射率较高的难题一直得不到有效解决,制约了电池效率的进一步提升。湿法黑硅技术成功解决了这一难题,该技术将来势必成为多晶电池的标配技术。         多晶电池效率的提升受制于表面反射率的降低。常规多晶主要采用酸制绒,形成蠕虫状的坑洞;而单晶采用碱制绒,形成金字塔结构的绒面。相比单晶电池,常规多晶电池的表面反射率高3%~5%(绝对值)。降低表面反射率是提高多晶电池效率的关键。成本方面,单晶硅片受益于金刚线切割工艺的推广,成本大幅下降;而多晶硅片金刚线线切的推广受制于电池制绒工艺的匹配,具体讲,金刚线线切多晶硅片使用常规制绒工艺后,反射率更高并有明显的线痕等外观缺陷,严重降低电池效率。南通华林科纳CSE开发的湿法黑硅制绒技术完美的解决以上问题,既能提升电池效率又能降低电池成本,是多晶电池继续进步的必由之路。 更过太阳能电池片湿法黑硅制绒机设备可以关注南通华林科纳半导体CSE网站:www.hlkncse.com
发布时间: 2017 - 05 - 24
浏览次数:279
关于晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy)  用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。  3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement)  对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。  二、 IC封装  1. 构装(Packaging)  IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。  (1) 晶片切割(die ...
发布时间: 2017 - 05 - 12
浏览次数:136
导读: 半导体分立器件IGBT潜在市场巨大,在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔,而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口,以成熟的工艺制程落地在地生产,提升国产IGBT芯片模块的自给率。半导体分立器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)潜在市场巨大,在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔,而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口,以成熟的工艺制程落地在地生产,提升国产IGBT芯片模块的自给率。IGBT应用领域广泛,堪称现代功率变流装置的“心脏”和高端产业的“核芯”。从传统的电力、机械、矿冶,到轨道交通、航空航天、新能源装备以及特种装备等战略性新兴产业,都有它的身影。不过当前全球IGBT市场,仍被日、欧、美等IDM芯片厂刮分。尽管中国拥有全球最大的功率半导体市场,但与国际芯片大厂相比仍有很大差距,包括目前中国现在的IGBT等功率元器件几乎也都依赖进口,每年需花数十亿美元进行海外采购,自给率仍较低。不过这样的情况正在一步步改观取得突破。近期,包括中车株洲所与中车电动共同推出了多款应用于电动汽车的IGBT。这也让中国的高铁采用自己“中国芯”的核心芯片。中车电动母公司——中车株洲目前拥有国内首条、全球第二条8吋IGBT芯片及模块生产线,并且已掌握IGBT的专业研发制造技术,具备年产12万片芯片、并配套形成年产100万只IGBT模块的自动化封装测试能力,芯片与...
发布时间: 2017 - 04 - 13
浏览次数:148
半导体行业招标采购项目进展英特尔半导体大连有限公司 (美国独资)—非易失性存储器一期扩建项目项目背景:英特尔大连芯片厂是英特尔半导体(大连)有限公司在大连市投资25亿美元建设的先进半导体芯片制造厂, 也是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。工厂于2007年底开始建设,2009年建成投入试用,2010年10月正式投产, 大连芯片厂的总建筑面积16.3万平方米, 采用业界主流的300毫米硅晶圆和英特尔成熟的65纳米制造工艺生产电脑芯片组产品。2015年10月21日, 英特尔宣布将其与美光合资开发的最新非易失性储存技术引入中国, 并在辽宁大连投资55亿美元, 升级现在的英特尔大连工厂以生产“非易失性储存”设备。该项目将于2016年年底实现正式投产。非易失性储存固态硬盘项目是英特尔核心计算业务, 大连新工厂也将成为英特尔在全球第一个用300毫米晶圆领先生产技术的非易失性存储产品集成电路制造中心。这项投资将成为英特尔进一步践行“生根中国, 绽放世界”战略的重要里程碑。审批手续进展情况:该项目由区发改委批复建设 预计采购设备:模拟示波器、可程式交换直流电源供应器、台式数字万用表、电器综合测试仪、光谱亮度计、分光辐射度计、电器综合测试仪、色彩分析仪、视角测量仪、半导体封装超纯水设备、组装生产线、芯片封装机、无铅...
发布时间: 2017 - 04 - 12
浏览次数:146
SEMICON China在半导体行业内众所周知,它是一次行业的盛会,每年从全世界各地赶来参加的半导体精英都是数以万计。这说明了半导体在全球范围内的火热态势,同时也见证了中国半导体制造业茁壮成长、加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。在不久前上海召开的SEMICON China 2017场面相当火爆中国半导体市场规模正在不断提升,这是显而易见的。从2000年以来,全球半导体市场一直在迅猛增长,而尤其以中国半导体的成长态势最为显著,在世界市场上所占的份额也日益提升。从2000年到2010年,中国半导体市场占全球份额从7%变成了30%;在刚过去的2016年,全球半导体市场总额高达3530亿美元,而中国半导体市场占了其中的45%。相信在未来的几年时间里中国半导体市场的占有份额还是会持续稳定的增长。不过目前中国的“半导体热”基本上属于投资拉动型,实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距,尤其是在材料与设备上的差距特别明显。随着半导体行业的国际竞争力的持续增长,国内有经验的人才资源还是不足。尤其是上游材料与设备严重依赖海外市场的供给,自身的材料与设备的质量和技术存在严重缺陷。集成电路产业的良性发展需要有适当的产业环境,需要有完善的生态体系。目前,中国制造企业仍然大量采用日韩等国外厂商供应的材料,这不利于自身技术的发挥,也不利于培育本土设备材料等配套企业。从“SE...
发布时间: 2017 - 04 - 10
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电子工厂化学品供应与回收系统概述由于电子产业的生产需要使用大量的化学品,而这些化学 品都具有一定危险性,稍有疏忽,就会造成重大的人员伤亡 和设备的损失,因此,如何将这些化学品在保证品质的前提下安全输送到使用点,如何将这些使用过的化学品合理地回 收处理,将是电子工厂生产安全的重要问题。由此看来,电 子工厂中化学品的供应与回收系统之改进、优化仍是值得探 究的。 原来国内大规模集成电路生 产线所需的化学品供给、回收系统管道完全由海外公司承揽施工,随着国内 IC 制造业的发展,国内一流的 IC 工厂建设公司已经开始打破这一局面,涉足该系统的施工,为我国电 子行业的自主发展添加了助推剂。 本文就新型显示器件厂(简称 LCD)和集成电路芯片厂 (简称芯片厂)的化学品供应和回收系统进行在系统类型、 基本构成、主要安全技术措施等方面做了些总结, 可供系统优化时参考。 1 化学品供应系统 1.1 化学品供应系统的分类 化学品供应系统在国外一些企业称为 CDS(Chemical Dispense System) 或 简 写 为 BCD (Bulk chemical distribution),它是为生产线 24 小时不间断供应化学品的 系统。供应系统供应的化学品一般使用量较大或有多台设备 使用,属于远距离输送,不适用使用量少或是使用前存放时间有限制的化学品(通常需用特殊的包装输送到使用点)。...
发布时间: 2017 - 04 - 06
浏览次数:309
目前半导体业发展的市场越来越巨大,而半导体工艺设备则为半导体大规模制造提供制造基础,今天华林科纳半导体CSE的小编为大整理了一套最全的半导体材料工艺设备汇总。1、单晶炉 设备名称:单晶炉。设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯。主要企业(品牌):国际:德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。国内:西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、沈阳科仪公司。2、气相外延炉设备名称:气相外延炉。设备功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续,而且与衬底的晶向保持对应的关系。主要企业(品牌): 国际:美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科(Kurt J.Lesker)公司、美国Applied Materials公司。国内:中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。3、分子...
发布时间: 2017 - 04 - 05
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