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发布时间: 2016 - 11 - 02
全自动湿法去胶清洗机-南通华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备 设备名称南通华林科纳CSE-全自动湿法去胶清洗机设备设备概况尺寸(参考):约3500(L)*1500(W)*2000(H)(具体尺寸根据实际图纸确定)清洗件规格:一次性可装8寸晶片25pcs典型生产节拍:5~10min/篮(清洗节拍连续可调)门:不锈钢合页门+PVC视窗主题构造特点设备由于是在一个腐蚀的环境,我们设备的排风方式,台面下抽风,每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖,槽盖下有单独的抽风装置。设备结构外型,整机主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统等组成。由于工艺槽内药液腐蚀性强,设备需要做防腐处理:(1)设备机架采用钢结构骨架包塑;(2)壳体采用镜面SUS316L不锈钢焊接,制程区由耐腐蚀的SUS316L板材组合焊接而成:(3)电气区设置在设备后上部,与湿区和管路区完全隔离;(4)槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料;(5)机械手探人湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处理。应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多全自动湿法去胶清洗机设备可以关注南通华林科纳半导体设备官网www.hlkncse.com;现在咨询400-8768-096,18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的全自动湿法去胶清洗机设备的相关方案
发布时间: 2017 - 12 - 07
金属剥离清洗机-南通华林科纳CSE微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术制作的包括传感器/微致动器/微能源/等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。其典型的生产工艺流程为:成膜工艺(氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:溅射/电镀/掺杂:扩散 注入 退火)→光刻图形(旋涂/光刻/显影)→干法/湿法/ 刻蚀(湿法刻蚀/硅刻蚀/SiO₂刻蚀/去胶清洗/金属刻蚀/金属剥离/RCA清洗)设备名称南通华林科纳CSE-金属剥离清洗机设备系列CSE-CX13系列设备概况尺寸(参考):机台尺寸 : 1750mmWx1400mmDx1900mmH(具体尺寸根据实际图纸确定)清洗量:6寸25装花篮2篮;重量:500Kg( 大约);工作环境:室内放置;主体构造特点外 壳:不锈钢304 板组合焊接而成。安全门:无安全门,采用敞开式设计;管路系统:药液管路采用不锈钢管,纯水管路采用CL-PVC管;阀门:药液管路阀门采用不锈钢电磁阀门;排 风:后下抽风,动力抽风法兰位于机台上部;水汽枪:配有水气枪各2把,分置于两侧;隔板:药液槽之间配有隔离板,防止药液交叉污染;照明:机台上方配照明(与工作区隔离);机台支脚:有滑轮装置及固定装置,并且有高低调整及锁定功能。三色警示灯置于机台上方明显处。工作槽参数剥离洗槽槽体:不锈钢316,有效尺寸405×220×260mm;化学药品:剥离洗液;药液供液:人工手动加入;工作温度:60℃并可调;温度可调;加热方式:五面体贴膜加热/投入式加热器加入热;液位控制:采用N2背压数位检测; 计时功能:工艺时间可设定,并可调,到设定时间后声鸣提示,点击按钮后开始倒序计时;批次记忆:药液使用次数可记忆,药液供入时间可记忆,设定次数和设定时间到后更换药液;排液:排液管道材质为不锈钢管,按钮控制;槽盖:配有手动槽盖;IPA槽槽体:不...
发布时间: 2016 - 12 - 05
管道清洗机设备—华林科纳CSE半自动石英管清洗设备适用于卧式或立式石英管清洗优点石英管清洗:卧式—标准/立式—选项 先进的图形化界面 极高的生产效率 最佳的占地 结合最先进工艺技术 优越的可靠性 独特的模块化结构 极其便于维修 应用 清洗不同尺寸的石英管一般特征 可编程使得清洗管旋转,清洗更干净 PVDF工艺槽 装有清洗溶剂的储备槽(根据使用化学品的数量)放置在工艺槽的后下方 — 直接注入且内部进行不断循环 特别的喷淋嘴更益于石英管清洗 集成水枪和N2抢 单独排液系统 安全盖子 易于操作和控制 节约用酸系统 全自动的清洗工艺步骤 备件 经济实惠的PP外壳材料—标准更多的石英管道清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
1、设备概况:主要功能:本设备主要采用手动搬运方式,通过对扩散、外延等设备的石英管、碳化硅管腐蚀、漂洗等方式进行处理,从而达到一个用户要求的清洗效果。主体采用德国劳士领 瓷白PP板,骨架采用不锈钢 外包PP 防腐板;设备名称:半自动石英管清洗机设备型号:CSE-SC-N401整机尺寸(参考):4500mm*1500mm*2100mm;被清洗炉管尺寸(Max):也可清洗其它可放入清洗槽中的石英器皿等被清洗物设备形式:室内放置型;节拍:约1--12小时(节拍可调根据实际工艺时间而定)      操作形式:半自动2、设备描述:此装置是一个半自动的处理设备。PROFACE 8.0英寸大型触摸屏显示 / 检测 / 操作清洗工作过程由三菱 / 欧姆龙PLC控制。3、设备特点: 腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作;结合华林科纳公司全体同仁之力,多年品质保障,使其各部分远远领先同类产品;设备上层电器控制系统及抽风系统,中层工作区,下层为管道安装维修区,主体结构由清洗机主体、酸洗槽、水清洗槽、防漏盘、抽风系统、工件滚动系统、氮气鼓泡系统、支撑及旋转驱动机构、管路部分、电控部分。本设备装有双防漏盘结构,并有防漏检测报警系统,在整台设备的底部装有接液盘。设备配有在槽体下方配有倾斜式防漏层。4、工艺流程:检查水、电、气正常→启动电源→人工上料→注酸→槽体底部氮气鼓泡→石英管转动(7转/min)→进入酸泡程序→自动排酸(到储酸箱)→槽体底部自动注水(同时气动碟阀关闭)→悬浮颗粒物经过溢流坝流出→排水碟阀打开(重颗粒杂质排出)→初级洁净水经过溢流坝溢出→清洗次数重复循环(人工控制)→下料。 酸洗和水洗在同一槽内完成1#,2#可通过循环泵循环使用...
发布时间: 2017 - 12 - 08
KOH etching is a chemical process used for the fabrication of silicon nanostructures. This etching process has been studied extensively in both research and real-world applications.CSE  provides individualized solutions for customers that want to use this process by using theKOH etching tank along with their existing wet bench equipment. All ofCSE’s KOH tanks are manufactured on site and built per your specifications. All PFA material is used for cleanliness and compatibility.Definition of KOH EtchingPotassium Hydroxide (KOH) etching is a wet chemical etching process used to create cavities in silicon. Highly corrosive alkaline chemical compound (pH 12) is used in conjunction with DI water and thermal regulation. The etch rate is limited; and the precision of Si etching...
发布时间: 2017 - 12 - 08
WET PROCESSING-MANUAL WET BENCHESWet Processing Manual Wet Bench Stations for Clean Room ApplicationsCSE’s wet processing manual wet benches are available in a wide variety of configurations. Standard construction will support both acid and solvent applications. Our standard wet benches give you all of the process and safety features as our fully automated or semi-automatedwet bencheswithout the extra cost for robotics. Our electrical and mechanical engineers prepare sign off drawings for each wet bench order. Our 30 plus years of continues business operation gives you the satisfaction you deserve. All process, etching or cleaning components are built and designed in-house giving you complete turnkey support.Benefits of Wet Processing Manual Benches:§ High end manual eq...
发布时间: 2018 - 01 - 02
Single cavity vertical dryer -CSEApplication of CSE cleaning system to various cleaning and drying processes AdvantageCSE cleaning system is applied to various cleaning and drying processesDifferent configurations (devices that can be placed on desktop operations, single independent, double chambers) for wafer size to 200mm best area, equipment with rollers can be movedSuperior reliabilityUnique modular structure it is extremely easy to repairEasy to use and operate The cleaning and drying machine is equipped with two kinds of automatic and manual systems. It is capable of complicate and different process requirements. Its stability and ease of operation will bring additional economic benefits to any factory. RinseSte can handle wafers of different sizes. The software program th...
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3月21日,华林科纳在SEMICON China 2019 展会结束之后,在上海世纪皇冠假日酒店举办半导体制造企业沙龙,来自政府、行业协会、业内专家、企业代表、媒体代表近百位嘉宾参加本次会议。本次企业沙龙致力于推动半导体湿制程工艺领域的信息交流与合作,整合创新资源,探索行业管理和科技服务的新模式,进一步促进产业发展与技术进步。现场气氛非常融洽。
发布时间: 2019 - 04 - 01
浏览次数:87
3月20日,SEMICON China 2019中国半导体展开展第一天,华林科纳展区一经亮相,便圈粉无数。现场快报,带您一起去看看华林科纳的新技术,新产品、新亮点!!感谢各位亲爱的朋友们,第一天就快要把我们的展位挤爆了。大家对我们的湿制程设备、阀门等都非常感兴趣,得到了新老客户的赞誉。赶快来我们的展位  N5-5584 ,从上海新国际展览中心3号门入口可直达5号馆,超大超全的产品展示,恭候您的大驾。今年我们的准备的礼品都非常不错哦,只要拉到最下扫码关注我们,来展会现场出示公众号即可得到,数量有限,要抓紧啦。
发布时间: 2019 - 04 - 01
浏览次数:71
2019年3月20-22日SEMICON China 将在上海新国际博览中心举办。25年来,SEMICON China伴随着中国半导体产业的蓬勃发展而成为中国权威的半导体行业盛会之一。展会开始进入倒计时了!我们期待您的大驾光临,在此奉上贴心的《参观指南》。
发布时间: 2019 - 03 - 16
浏览次数:87
3月5日下午,在华林科纳南通生产基地会议室组织了2019年的第一场技术培训,公司销售部、技术部、生产部、资材部、采购部等部门悉数参加。华林科纳超声设备专家朱洪岗先生讲课主讲人华林科纳超声设备专家朱洪岗先生在本次培训会上做了关于《超声波设备原理》的主题培训,通过超声波清洗原理、清洗效果与特点、设备的基本构造、设备使用保养四个版块展开培训。认真的听课参加培训的同事们积极讨论,针对超声波核心技术在公司项目中的应用提出了自己的见解,现场气氛热烈。仔细的记笔记通过此次培训,促使各部门同事更加深入了解超声波清洗的应用和方案选择,有利于部门相互协作,帮助客户更加精准地选择和使用华林科纳的产品。培训受到了公司各部门的欢迎和好评,后续的培训将定期举行。
发布时间: 2019 - 03 - 07
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SEMICON China 2019 展会将在上海新国际博览中心举行。在展览期间,华林科纳 N5-5584 展位将会展示湿制程领域的设备解决方案,并将于 3月21日 举办客户答谢酒会。感谢您一直以来对华林科纳的支持与厚爱,真诚期待您的光临,共创我们美好未来。—— 华林集团
发布时间: 2019 - 03 - 05
浏览次数:92
2019年3月20-22日 ,SEMICON China 2019展览会将在上海新国际博览中心盛大开幕。在这一年一度的半导体行业盛会上,我们将展示最新的产品及最前沿的技术,并期待与业界专家交流市场商机,洽谈合作机会。在此,华林科纳诚挚邀请您莅临我们的展位!华林科纳展位号 【5584】▲华林科纳展位号  5584重点主推产品湿法清洗系统、刻蚀系统、CDS系统、尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品时间:2019年3月20-22日地址:上海新国际博览中心N5华林科纳展位号:5584与 您 不 见 不 散 !
发布时间: 2019 - 01 - 07
浏览次数:420
实验室常用的改进的RCA 清洗工艺1.水中超声清洗:灰尘、残余物去除2.浓硫酸、浓硫酸+双氧水:表面污染(有机物、重金属、微粒)      BHF去除氧化层 (to 疏水性)3.碱洗(双氧水、氨水、水):颗粒、有机物去除      BHF去除氧化层 (to 疏水性)4.酸洗(双氧水、盐酸、水):微粒、金属去除      BHF去除氧化层 (to 疏水性)5.超纯水淋洗:去除离子设备组成:  中央控制系统及晶圆输入端  串联式化学酸槽、碱槽及洗涤槽  检测系统,包括流量监测,温度检测,酸槽化学浓度校准  旋转、干燥设备南通华林科纳专业生产半导体湿法清洗设备包括RCA清洗设备,兆声清洗设备,超声清洗设备,更多详情可以关注http://www.hlkncse.com/ ,400-8768-096
发布时间: 2018 - 07 - 05
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RCA清洗工艺是一种在半导体制造过程中被广泛应用的工艺,是去除硅片表面各类玷污的有效方法。南通华林科纳的工程师在本文中简单介绍了RCA清洗工艺的原理及应用。 随着半导体技术的发展,半导体器件和集成电路内各元件及连线越来越微细,因此制造过程中,尘粒、金属等的污染,对晶片内电路功能的损坏影响越来越大。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外,集成电路制造工艺过程中均需要对硅片表面进行清洗,以有效地使用化学溶液清除残留在硅片表面上的各种杂质。 硅片是半导体器件和集成电路中使用最广泛的基底材料,对其表面的清洗是整个硅片制造工艺中极为重要的环节之一。半导体领域中的湿式清洗技术是伴随设备的微小化及对产品质量要求的不断提高而提高的,是以 RCA 清洗技术为基本的框架,经过多年的不断发展形成。完全清洁的基片表面是实现高性能处理的第一步。如果基底表面不完全清洁,其他处理无论如何控制也达不到高质量的要求。 目前在国内,对硅片表面进行化学清洗的设备比较多,但大多属于手动设备,在实际应用过程中存在工艺一致性差、效率低下、无法适应大批量生产等缺点。国外进口的全自动 RCA 清洗机虽然性能优越,但售价非常昂贵,使众多半导体生产厂家望而却步。鉴于此,南通华林科纳CSE自主独立开发了全自动半导体RCA 清洗机,经过试验和用户使用验证,完全能达到用户的使用要求。&#...
发布时间: 2018 - 07 - 06
浏览次数:379
一.简介  兆声清洗是运用在半导体清洗设备中的一种比较新颖清洗技术,它不仅保存了超声波清洗的优点,而且克服了它的不足,它是由高频(900khz 可根据实际使用来定)振效应并结合化学清洗剂的化学反应对硅片进行清洗的。在清洗时,由换能器发出波长为1μm频率为0.8兆赫的高能声波。溶液分子在这种声波的推动下作加速运动,最大瞬时速度可达到30cm/s。因此,形成不了超声波清洗那样的气泡,而只能以高速的流体波连续冲击晶片表面,使硅片表面附着的污染物的细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。 二.作用兆声波清洗可去掉硅片表面上小于0.2μm的粒子,起到超声波起不到的作用。这种方法能同时起到机械擦片和化学清洗两种方法的作用。目前兆声波清洗方法已成为抛光片清洗的一种有效方法。 三.结构兆声波清洗的结构主要可以分为放着清洗晶片的石英槽体、保证在清洗过程温度稳定的溢流外槽、产生兆声波的兆声振盒及其发生器、保证清洗槽体内温度的在线加热和根据设备使用中是否需要的自动供酸系统,是否有其他结构可根据实际使用来进行添加。 四.使用原理  兆声波清洗机是用在硅片清洗中的一种清洗技术,使用时首先要把清洗槽体和在线加热内注入适当的清洗的液体,注入的的方法可根据厂方的注液方式分为手动上液和自动上液,上液完成之后打开在线加热,使温度达到使用温度,温度达到时...
发布时间: 2018 - 07 - 03
浏览次数:428
湿法腐蚀清洗设备是集成电路、LED、太阳能、MEMS等芯片制造中必不可少的工艺设备,而为了更好的达到腐蚀效果,在各种腐蚀工艺中往往要配合药液的循环完成,从而达到更好的腐蚀均匀性。南通华林科纳半导体CSE工程师介绍了几种常用的腐蚀工艺循环原理及在湿法腐蚀清洗设备的典型应用。 关键词:工艺槽循环过滤; 湿法腐蚀清洗; 硅腐蚀;随着芯片制造特征尺寸的缩小,工艺水平的不断提高,对晶片腐蚀的均匀性,晶片表面颗粒及金属污染等洁净度指标提出了更高的要求,因此,湿法腐蚀清洗设备在采用晶片旋转、抖动、超声清洗、兆声清洗等的同时,业内普遍采用工艺槽循环过滤方式,来净化槽内药液,同时均匀流场保证药液浓度和温度的均匀性。1 湿法腐蚀的关键问题硅的湿法腐蚀在选择腐蚀工艺和腐蚀剂时,需考虑诸多因素影响(如浓度、时间、温度、搅拌等)的同时,需考虑以下几方面的问题:(1)腐蚀速率。较高的腐蚀速率将有效的缩短腐蚀时间,但所得到的腐蚀表面较粗糙。腐蚀液的浓度与腐蚀速率及腐蚀表面质量有关,当腐蚀液浓度较小时,腐蚀速率较大。(2)腐蚀选择性。选择性是指要腐蚀材料的腐蚀速率与不希望腐蚀的材料(如掩模)的腐蚀速率的比率。一般地,选择比越大越好。(3)腐蚀均匀性。在硅腐蚀表面各处,腐蚀速率常常不相等,造成腐蚀表面出现起伏等,腐蚀尺寸比较大时表现尤为明显。这与腐蚀液浓度有关,反应槽中腐蚀液的浓度一直...
发布时间: 2018 - 01 - 11
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