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发布时间: 2016 - 11 - 02
全自动湿法去胶清洗机-南通华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备 设备名称南通华林科纳CSE-全自动湿法去胶清洗机设备设备概况尺寸(参考):约3500(L)*1500(W)*2000(H)(具体尺寸根据实际图纸确定)清洗件规格:一次性可装8寸晶片25pcs典型生产节拍:5~10min/篮(清洗节拍连续可调)门:不锈钢合页门+PVC视窗主题构造特点设备由于是在一个腐蚀的环境,我们设备的排风方式,台面下抽风,每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖,槽盖下有单独的抽风装置。设备结构外型,整机主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统等组成。由于工艺槽内药液腐蚀性强,设备需要做防腐处理:(1)设备机架采用钢结构骨架包塑;(2)壳体采用镜面SUS316L不锈钢焊接,制程区由耐腐蚀的SUS316L板材组合焊接而成:(3)电气区设置在设备后上部,与湿区和管路区完全隔离;(4)槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料;(5)机械手探人湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处理。应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多全自动湿法去胶清洗机设备可以关注南通华林科纳半导体设备官网www.hlkncse.com;现在咨询400-8768-096,18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的全自动湿法去胶清洗机设备的相关方案
发布时间: 2017 - 12 - 07
金属剥离清洗机-南通华林科纳CSE微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术制作的包括传感器/微致动器/微能源/等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。其典型的生产工艺流程为:成膜工艺(氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:溅射/电镀/掺杂:扩散 注入 退火)→光刻图形(旋涂/光刻/显影)→干法/湿法/ 刻蚀(湿法刻蚀/硅刻蚀/SiO₂刻蚀/去胶清洗/金属刻蚀/金属剥离/RCA清洗)设备名称南通华林科纳CSE-金属剥离清洗机设备系列CSE-CX13系列设备概况尺寸(参考):机台尺寸 : 1750mmWx1400mmDx1900mmH(具体尺寸根据实际图纸确定)清洗量:6寸25装花篮2篮;重量:500Kg( 大约);工作环境:室内放置;主体构造特点外 壳:不锈钢304 板组合焊接而成。安全门:无安全门,采用敞开式设计;管路系统:药液管路采用不锈钢管,纯水管路采用CL-PVC管;阀门:药液管路阀门采用不锈钢电磁阀门;排 风:后下抽风,动力抽风法兰位于机台上部;水汽枪:配有水气枪各2把,分置于两侧;隔板:药液槽之间配有隔离板,防止药液交叉污染;照明:机台上方配照明(与工作区隔离);机台支脚:有滑轮装置及固定装置,并且有高低调整及锁定功能。三色警示灯置于机台上方明显处。工作槽参数剥离洗槽槽体:不锈钢316,有效尺寸405×220×260mm;化学药品:剥离洗液;药液供液:人工手动加入;工作温度:60℃并可调;温度可调;加热方式:五面体贴膜加热/投入式加热器加入热;液位控制:采用N2背压数位检测; 计时功能:工艺时间可设定,并可调,到设定时间后声鸣提示,点击按钮后开始倒序计时;批次记忆:药液使用次数可记忆,药液供入时间可记忆,设定次数和设定时间到后更换药液;排液:排液管道材质为不锈钢管,按钮控制;槽盖:配有手动槽盖;IPA槽槽体:不...
发布时间: 2016 - 12 - 05
管道清洗机设备—华林科纳CSE半自动石英管清洗设备适用于卧式或立式石英管清洗优点石英管清洗:卧式—标准/立式—选项 先进的图形化界面 极高的生产效率 最佳的占地 结合最先进工艺技术 优越的可靠性 独特的模块化结构 极其便于维修 应用 清洗不同尺寸的石英管一般特征 可编程使得清洗管旋转,清洗更干净 PVDF工艺槽 装有清洗溶剂的储备槽(根据使用化学品的数量)放置在工艺槽的后下方 — 直接注入且内部进行不断循环 特别的喷淋嘴更益于石英管清洗 集成水枪和N2抢 单独排液系统 安全盖子 易于操作和控制 节约用酸系统 全自动的清洗工艺步骤 备件 经济实惠的PP外壳材料—标准更多的石英管道清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
1、设备概况:主要功能:本设备主要采用手动搬运方式,通过对扩散、外延等设备的石英管、碳化硅管腐蚀、漂洗等方式进行处理,从而达到一个用户要求的清洗效果。主体采用德国劳士领 瓷白PP板,骨架采用不锈钢 外包PP 防腐板;设备名称:半自动石英管清洗机设备型号:CSE-SC-N401整机尺寸(参考):4500mm*1500mm*2100mm;被清洗炉管尺寸(Max):也可清洗其它可放入清洗槽中的石英器皿等被清洗物设备形式:室内放置型;节拍:约1--12小时(节拍可调根据实际工艺时间而定)      操作形式:半自动2、设备描述:此装置是一个半自动的处理设备。PROFACE 8.0英寸大型触摸屏显示 / 检测 / 操作清洗工作过程由三菱 / 欧姆龙PLC控制。3、设备特点: 腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作;结合华林科纳公司全体同仁之力,多年品质保障,使其各部分远远领先同类产品;设备上层电器控制系统及抽风系统,中层工作区,下层为管道安装维修区,主体结构由清洗机主体、酸洗槽、水清洗槽、防漏盘、抽风系统、工件滚动系统、氮气鼓泡系统、支撑及旋转驱动机构、管路部分、电控部分。本设备装有双防漏盘结构,并有防漏检测报警系统,在整台设备的底部装有接液盘。设备配有在槽体下方配有倾斜式防漏层。4、工艺流程:检查水、电、气正常→启动电源→人工上料→注酸→槽体底部氮气鼓泡→石英管转动(7转/min)→进入酸泡程序→自动排酸(到储酸箱)→槽体底部自动注水(同时气动碟阀关闭)→悬浮颗粒物经过溢流坝流出→排水碟阀打开(重颗粒杂质排出)→初级洁净水经过溢流坝溢出→清洗次数重复循环(人工控制)→下料。 酸洗和水洗在同一槽内完成1#,2#可通过循环泵循环使用...
发布时间: 2017 - 12 - 08
KOH etching is a chemical process used for the fabrication of silicon nanostructures. This etching process has been studied extensively in both research and real-world applications.CSE  provides individualized solutions for customers that want to use this process by using theKOH etching tank along with their existing wet bench equipment. All ofCSE’s KOH tanks are manufactured on site and built per your specifications. All PFA material is used for cleanliness and compatibility.Definition of KOH EtchingPotassium Hydroxide (KOH) etching is a wet chemical etching process used to create cavities in silicon. Highly corrosive alkaline chemical compound (pH 12) is used in conjunction with DI water and thermal regulation. The etch rate is limited; and the precision of Si etching...
发布时间: 2017 - 12 - 08
WET PROCESSING-MANUAL WET BENCHESWet Processing Manual Wet Bench Stations for Clean Room ApplicationsCSE’s wet processing manual wet benches are available in a wide variety of configurations. Standard construction will support both acid and solvent applications. Our standard wet benches give you all of the process and safety features as our fully automated or semi-automatedwet bencheswithout the extra cost for robotics. Our electrical and mechanical engineers prepare sign off drawings for each wet bench order. Our 30 plus years of continues business operation gives you the satisfaction you deserve. All process, etching or cleaning components are built and designed in-house giving you complete turnkey support.Benefits of Wet Processing Manual Benches:§ High end manual eq...
发布时间: 2018 - 01 - 02
Single cavity vertical dryer -CSEApplication of CSE cleaning system to various cleaning and drying processes AdvantageCSE cleaning system is applied to various cleaning and drying processesDifferent configurations (devices that can be placed on desktop operations, single independent, double chambers) for wafer size to 200mm best area, equipment with rollers can be movedSuperior reliabilityUnique modular structure it is extremely easy to repairEasy to use and operate The cleaning and drying machine is equipped with two kinds of automatic and manual systems. It is capable of complicate and different process requirements. Its stability and ease of operation will bring additional economic benefits to any factory. RinseSte can handle wafers of different sizes. The software program th...
新闻中心 新闻资讯
中国政府“十三五“规划草案,经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先,研发经费将达GDP2.5%。那么半导体是怎么制造出来的?这里我们并不是探究从沙子到芯片的过程,而是聚焦于半导体生产制造的环境和生产设备。半导体芯片的生产通常要经历以下过程:半导体芯片生产工序这些高端精细的制备过程对芯片的生产环境和设备要求是极高的,这些机器设备会令硅芯片(如英特尔硅芯片)遭受超强真空处理、「化学浴」浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要使硅芯片经过数百个制造阶段,从而将它们变成CPU、存储器片、图形处理器等。我们以美国应用材料公司的梅坦技术中心半导体生产环境和制备设备为例。 1.无尘室在进入研究中心以前,必须穿上防护服,戴上面具、护目镜、两幅手套以及将鞋完全套住的塑胶袋。这里不是生产车间,相反,这个无尘室只是模拟了晶圆厂的环境,应用材料公司的设备将在这种环境下使用,以便公司及其客户可以测试新技术和新工艺,然后真正将它们推向生产线。2.玻璃光掩膜 芯片制造的核心技术是平版印刷(光刻),这种技术就像是丝网印刷,只不过不是通过丝制模板将墨滚压至棉T恤上,而是通过玻璃光掩膜,使紫外光照射表面涂有光刻胶(一种有机化合物)的硅衬底上。在紫外光照射穿透的地方,光刻胶的化学特性会被削弱,使硅芯片表面留下图案。接着,硅芯片会被...
发布时间: 2018 - 06 - 09
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SEMICON China是中国首屈一指的半导体旗舰展览,每年吸引全球高数量和高质量的观众到场参观,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师、中央及产业发展热点地区政府官员,是业界公认的会见新老供应商,洽谈生意,获取最新产品、技术和解决方案的首要平台。华林科纳CSE再次参加了2018年SEMICON China展会,展会期间参展了公司四大系列产品,其产品优势吸引了众多知名企业领导莅临参观,其中CSE单片清洗机、甩干机、自动供液系统以及黑硅制绒设备的技术方案在同行里优势凸显,多家企业意向预约前往公司生产基地参观。此次参展的圆满成功离不开合作伙伴和公司小伙伴们的支持,再次表示感谢,同时也邀请大家参加公司明年的展会,欢迎大家莅临参观指导。
发布时间: 2018 - 03 - 20
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长期以来,多晶太阳电池表面反射率较高的难题一直得不到有效解决,制约了电池效率的进一步提升。湿法黑硅技术成功解决了这一难题,该技术将来势必成为多晶电池的标配技术。         多晶电池效率的提升受制于表面反射率的降低。常规多晶主要采用酸制绒,形成蠕虫状的坑洞;而单晶采用碱制绒,形成金字塔结构的绒面。相比单晶电池,常规多晶电池的表面反射率高3%~5%(绝对值)。降低表面反射率是提高多晶电池效率的关键。成本方面,单晶硅片受益于金刚线切割工艺的推广,成本大幅下降;而多晶硅片金刚线线切的推广受制于电池制绒工艺的匹配,具体讲,金刚线线切多晶硅片使用常规制绒工艺后,反射率更高并有明显的线痕等外观缺陷,严重降低电池效率。南通华林科纳CSE开发的湿法黑硅制绒技术完美的解决以上问题,既能提升电池效率又能降低电池成本,是多晶电池继续进步的必由之路。 更过太阳能电池片湿法黑硅制绒机设备可以关注南通华林科纳半导体CSE网站:www.hlkncse.com
发布时间: 2017 - 05 - 24
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关于晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy)  用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。  3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement)  对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。  二、 IC封装  1. 构装(Packaging)  IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。  (1) 晶片切割(die ...
发布时间: 2017 - 05 - 12
浏览次数:172
导读: 半导体分立器件IGBT潜在市场巨大,在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔,而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口,以成熟的工艺制程落地在地生产,提升国产IGBT芯片模块的自给率。半导体分立器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)潜在市场巨大,在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔,而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口,以成熟的工艺制程落地在地生产,提升国产IGBT芯片模块的自给率。IGBT应用领域广泛,堪称现代功率变流装置的“心脏”和高端产业的“核芯”。从传统的电力、机械、矿冶,到轨道交通、航空航天、新能源装备以及特种装备等战略性新兴产业,都有它的身影。不过当前全球IGBT市场,仍被日、欧、美等IDM芯片厂刮分。尽管中国拥有全球最大的功率半导体市场,但与国际芯片大厂相比仍有很大差距,包括目前中国现在的IGBT等功率元器件几乎也都依赖进口,每年需花数十亿美元进行海外采购,自给率仍较低。不过这样的情况正在一步步改观取得突破。近期,包括中车株洲所与中车电动共同推出了多款应用于电动汽车的IGBT。这也让中国的高铁采用自己“中国芯”的核心芯片。中车电动母公司——中车株洲目前拥有国内首条、全球第二条8吋IGBT芯片及模块生产线,并且已掌握IGBT的专业研发制造技术,具备年产12万片芯片、并配套形成年产100万只IGBT模块的自动化封装测试能力,芯片与...
发布时间: 2017 - 04 - 13
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半导体行业招标采购项目进展英特尔半导体大连有限公司 (美国独资)—非易失性存储器一期扩建项目项目背景:英特尔大连芯片厂是英特尔半导体(大连)有限公司在大连市投资25亿美元建设的先进半导体芯片制造厂, 也是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。工厂于2007年底开始建设,2009年建成投入试用,2010年10月正式投产, 大连芯片厂的总建筑面积16.3万平方米, 采用业界主流的300毫米硅晶圆和英特尔成熟的65纳米制造工艺生产电脑芯片组产品。2015年10月21日, 英特尔宣布将其与美光合资开发的最新非易失性储存技术引入中国, 并在辽宁大连投资55亿美元, 升级现在的英特尔大连工厂以生产“非易失性储存”设备。该项目将于2016年年底实现正式投产。非易失性储存固态硬盘项目是英特尔核心计算业务, 大连新工厂也将成为英特尔在全球第一个用300毫米晶圆领先生产技术的非易失性存储产品集成电路制造中心。这项投资将成为英特尔进一步践行“生根中国, 绽放世界”战略的重要里程碑。审批手续进展情况:该项目由区发改委批复建设 预计采购设备:模拟示波器、可程式交换直流电源供应器、台式数字万用表、电器综合测试仪、光谱亮度计、分光辐射度计、电器综合测试仪、色彩分析仪、视角测量仪、半导体封装超纯水设备、组装生产线、芯片封装机、无铅...
发布时间: 2017 - 04 - 12
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SEMICON China在半导体行业内众所周知,它是一次行业的盛会,每年从全世界各地赶来参加的半导体精英都是数以万计。这说明了半导体在全球范围内的火热态势,同时也见证了中国半导体制造业茁壮成长、加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。在不久前上海召开的SEMICON China 2017场面相当火爆中国半导体市场规模正在不断提升,这是显而易见的。从2000年以来,全球半导体市场一直在迅猛增长,而尤其以中国半导体的成长态势最为显著,在世界市场上所占的份额也日益提升。从2000年到2010年,中国半导体市场占全球份额从7%变成了30%;在刚过去的2016年,全球半导体市场总额高达3530亿美元,而中国半导体市场占了其中的45%。相信在未来的几年时间里中国半导体市场的占有份额还是会持续稳定的增长。不过目前中国的“半导体热”基本上属于投资拉动型,实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距,尤其是在材料与设备上的差距特别明显。随着半导体行业的国际竞争力的持续增长,国内有经验的人才资源还是不足。尤其是上游材料与设备严重依赖海外市场的供给,自身的材料与设备的质量和技术存在严重缺陷。集成电路产业的良性发展需要有适当的产业环境,需要有完善的生态体系。目前,中国制造企业仍然大量采用日韩等国外厂商供应的材料,这不利于自身技术的发挥,也不利于培育本土设备材料等配套企业。从“SE...
发布时间: 2017 - 04 - 10
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电子工厂化学品供应与回收系统概述由于电子产业的生产需要使用大量的化学品,而这些化学 品都具有一定危险性,稍有疏忽,就会造成重大的人员伤亡 和设备的损失,因此,如何将这些化学品在保证品质的前提下安全输送到使用点,如何将这些使用过的化学品合理地回 收处理,将是电子工厂生产安全的重要问题。由此看来,电 子工厂中化学品的供应与回收系统之改进、优化仍是值得探 究的。 原来国内大规模集成电路生 产线所需的化学品供给、回收系统管道完全由海外公司承揽施工,随着国内 IC 制造业的发展,国内一流的 IC 工厂建设公司已经开始打破这一局面,涉足该系统的施工,为我国电 子行业的自主发展添加了助推剂。 本文就新型显示器件厂(简称 LCD)和集成电路芯片厂 (简称芯片厂)的化学品供应和回收系统进行在系统类型、 基本构成、主要安全技术措施等方面做了些总结, 可供系统优化时参考。 1 化学品供应系统 1.1 化学品供应系统的分类 化学品供应系统在国外一些企业称为 CDS(Chemical Dispense System) 或 简 写 为 BCD (Bulk chemical distribution),它是为生产线 24 小时不间断供应化学品的 系统。供应系统供应的化学品一般使用量较大或有多台设备 使用,属于远距离输送,不适用使用量少或是使用前存放时间有限制的化学品(通常需用特殊的包装输送到使用点)。...
发布时间: 2017 - 04 - 06
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目前半导体业发展的市场越来越巨大,而半导体工艺设备则为半导体大规模制造提供制造基础,今天华林科纳半导体CSE的小编为大整理了一套最全的半导体材料工艺设备汇总。1、单晶炉 设备名称:单晶炉。设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯。主要企业(品牌):国际:德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。国内:西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、沈阳科仪公司。2、气相外延炉设备名称:气相外延炉。设备功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续,而且与衬底的晶向保持对应的关系。主要企业(品牌): 国际:美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科(Kurt J.Lesker)公司、美国Applied Materials公司。国内:中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。3、分子...
发布时间: 2017 - 04 - 05
浏览次数:465
由全球半导体协会中国委员会主办的全球规模最大、规格最高的半导体展SEMICON/FPD China 2017 国际半导体展3月14-16日在上海举办。这是全球半导体业界连续六年规格最高、规模最大的“嘉年华”,近900家展商在展会现场与逾6万名专业观众互动。华林科纳半导体CSE在此次展会参展的产品吸引了很多客户前来观展。
发布时间: 2017 - 03 - 17
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