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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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半导体设备的国产化为什么这么难?!从成本构成来看,国产设备企业和国外企业相差不大,如关键零部件都是采购而来,人员和管理费用也相仿,但是实际上,产业大环境却十分不同。比方说,同是采购零部件,我国企业因为是进口,所以要承担税费,而且有些零部件订货需要出口许可证;因为订货量相对小很多,采购价格高;产业配套条件不同,如实现某些设计验证国内企业要花更高的成本;缺乏人才等。 国产设备的设计水平和国际水平相差并不大,严格来说,真正的差距在于,一般国产半导体设备尚处在样机阶段就交给客户,稳定度不够,这就会导致经常down机。 就单单从我们华林科纳而言,一台全自动清洗机,选材基本是和国外大厂一样的,国外进口的零部件还需要承受高额税费,订货量小,价格昂贵,就加工成本来说,绝不低于国外的一线厂家。 国内与国外设备的差异无非两个方面,工艺精度及稳定度,然而精度及稳定度的实现必须依靠无数次的实验校准,整套的量测仪器,直接影响的又是成本及交期。往往采购国内设备的厂家都是抱着国内设备就该便宜的心态,价格压得低的不能再低,交期催的急得不能再急,售后要求高的不能再高,他们不知道我们的利润除去硬成本和软成本还剩多少,这就引发了国内设备制造届的恶性价格战,有些小厂家为了生存,选用低廉的材料,粗糙的加工工艺,省去了研发调试环节,他们打赢了价格战,确输了国产的名声。 长此以往,国内设...
发布时间: 2016 - 08 - 01
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电镀是国民经济中不可缺少的行业,但历来也是重度污染行业。凸点电镀是最近发展起来的新型电镀技术,是将传统电镀技术应用于微电子微细加工领域的典型范例。近年来,蓬勃发展的MEMS电镀以及超大规模集成电路铜布线电镀等高新技术,代表电镀这门古老的工业技术正迅速向高技术含量、高精度、高可靠性方向迈进。与传统电镀技术一样,凸点电镀过程也面临非常严峻的环境问题,比如氰化物镀金、含铅电镀、节能节水、三废排放与处理等,一旦处理不好,将会对环境产生巨大危害。本文主要探讨在芯片凸点电镀过程中应用清洁生产技术的考虑和措施。芯片凸点的典型加工流程目前,比较典型的凸点制作工艺流程主要包括焊料凸点制作和金凸点制作。焊料凸点制作工艺流程:清洗→溅射Ti/Cu→光刻1→电镀Cu/Ni→去胶→腐蚀→介质制作→光刻2→腐蚀介质→去胶→溅射Ti/Cu→光刻3→镀Cu/Ni→镀焊料→去胶→腐蚀Cu→腐蚀Ti→硅片回流→检测凸点→划片分割→成品。金凸点制作工艺流程:清洗→溅射TiW/Au→厚胶光刻→扫胶→电镀Au→去胶→等离子清洗→腐蚀Au→腐蚀TiW→退火→检测→成品。一般来说,凸点制备过程中,主要采用电镀铜、镍、金、锡铅、锡银等镀种,一些特殊的凸点工艺还使用金锡、锡、银、铟、化学镀镍等镀种。凸点电镀配方及施镀方式目前,凸点电镀中会涉及氰化物电镀、含铅电镀等问题。就施镀方式而言,可能会涉及电镀、化学镀,以及物理沉积等。首先,...
发布时间: 2016 - 07 - 25
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金属层的形成主要采用物理汽相沉积(Pysical Vapor Deposition,简称PVD)技术,主要有两种PVD技术:蒸发和溅射。蒸发是通过把被蒸镀物体加热,利用被蒸镀物在高温(接近其熔点)时的饱和蒸汽压,来进行薄膜沉积的;而溅射是利用等离子体中的离子,对被溅射物体电极(也就是离子的靶)进行轰击,使汽相等离子体内具有被溅镀物的粒子(如原子),这些粒子沉积到硅片上就形成了薄膜。铝是用于互连的最主要的材料之一,因为铝的价格相对低廉,并且铝能够很容易和二氧化硅反应形成氧化铝,这促进了二氧化硅和铝之间的粘附性。在生产中采用电子束蒸发工艺淀积铝膜,大致步骤为:圆片在清洗液中清洗干净后浸入HF溶液中去除表面的氧化层,去离子水冲洗后离心甩干;将圆片装上行星盘,把行星盘装回蒸发台后就可以开始根据程序淀积薄膜,可以根据需要觉得是否对蒸发的圆片衬底加热。已经完成前道工序并且表面已经氧化光刻,送入正蒸间进行表面金属化,具体步骤如下:一、前处理清洗:对应不同的产品有不同的清洗方式泡酸:将圆片浸入5%的HF溶液中浸泡20S左右,然后冲水后甩干。对于肖特基产品采用1%的HF溶液浸泡30S。泡酸后的圆片在2小时之内必须正蒸,否则要重新泡酸(防止放置过长时间产生氧化层)。 二、正面蒸铝将泡酸完的圆片装在行星盘上,放入蒸发台中,按照程序进行蒸发淀积。蒸发的铝层的厚度一般根据芯片功率的大小来确定,从1...
发布时间: 2016 - 07 - 25
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一、前处理检验完成后送入背蒸间,蒸发工序接收圆片时要检查片子表面有无异常情况,特别是铝层有无减薄现象、中测针迹的深度等,检验合格后进行前处理。(1) 清洗:各种圆片在减薄后,背面蒸发前都要清洗,步骤如下:1、一槽:ABZOL溶液,加热至(55±5)℃,加超声;2、二槽:ABZOL溶液;3、三槽:甲醇,目的是去除ABZOL溶液;4、四槽:甲醇;5、溢流槽:冲水,去除甲醇;6、厚度大于200μm 的片子在离心甩干机中甩干,角片有隐裂和厚度小于200μm 的片子用甲醇脱水后在氮气烘箱烘干。(2) 泡酸:对于减薄片用5%的HF水溶液,对于喷砂片用冰乙酸:氟化铵=1:3的氟化铵溶液。泡酸后必须充分冲水,使硅片上的酸液在极短的时间内冲走,以免部分酸液停留在引线孔内或中测点上导致部分地方过腐蚀。将片架放到离心甩干机中甩干。角片冲水后经甲醇脱水后在氮气烘箱中烘干。(3) 金砷工艺背蒸前处理:清洗同前,泡酸步骤为:1、背面单面泡5%的HF溶液16s左右;2、冲纯水;3、甩干。金砷蒸发在背面蒸发专用金砷工艺蒸发台中进行,金源要使用有坩埚套的。 二、背蒸背蒸是在离子束蒸发台中进行,背蒸工艺根据背面金属化结构来命名,具体工艺如下:工艺名称工艺方法材料名J方式五层工艺(1.2-1.6)μmVNiAuGeAuGeSbAuS方式四层工艺(2.4-3.0)μmTiNiSnCuSnCuSnCuA...
发布时间: 2016 - 07 - 25
浏览次数:381
—华林科纳 网络部对于全球半导体产业来说,经历过2015年的产业大整合之后,整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化,2016年将成为半导体产业发展的“拐点”。今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局,主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代,为本土企业带来发展空间。  而且12寸晶圆、8寸晶圆厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发,为智慧电网、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品,提供有力的支撑,以及外资企业加大在大陆投资的规模,而更重要的是中国大陆政府政策的扶植,如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展战略的带动。  就集成电路制造业而言,全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局,中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月,其中包括中芯国际(北京)、中芯国际(上海)、SKHynix、Intel(大连)、武汉新芯、Samsung、华力微电子,而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月,占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。    未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场,另一方面也代表中国半导体势力的崛起,各国纷纷向中国祭出合作、插旗的策略,期望抢攻未来的商机。    其中值得一提的是,2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂产能中将包括来自于台湾的台积电、联电、力晶,各于厦门、南京、合肥等地设...
发布时间: 2016 - 06 - 28
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—苏州华林科纳网络部6月8日下午,总投资达30亿美元的德科码半导体产业园项目正式在南京经济技术开发区奠基,将建设8寸晶圆厂2座、12寸晶圆厂1座,以及封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心和配套生活区等。此前的3月28日,总投资同为30亿美元的台积电南京项目签约落户江北新区。两大“30亿美元级”的世界领先企业先后投资南京,在带给中国大陆最先进生产工艺的同时,也将填补南京市集成电路产业发展中的关键短板,使南京一举进入全国集成电路重点城市第一方阵。科教人才优势让南京脱颖而出  台积电南京项目为台湾集成电路制造公司独资。该公司是全球最大的集成电路晶圆代工制造企业、全球第三大集成电路企业,仅次于英特尔和三星。  德科码南京项目则由香港德科码科技有限公司和以色列塔尔半导体公司共同投资。这两大项目,以其庞大的规模和先进的技术,引发了各个城市的激烈“争夺”。南京为何能从众多竞争城市中脱颖而出?南京的科教人才优势和电子信息产业基础,是这两家企业非常看重的关键点。晶圆制造是科技含量非常高的工业领域,对人才有非常高的需求。  加快大陆晶圆制造追赶世界先进水平的脚步  两大“30亿美元级”项目落户南京,不仅是我市集成电路产业的大事,也是全国电子信息产业界的大事,在海内外都引起强烈反响。过去一个时期,大陆电子信息产业一直面临“缺芯少屏”的尴尬。这其中,“屏”指面板,“芯”指芯片。近几年,大陆液晶面板产业强...
发布时间: 2016 - 06 - 28
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华林科纳CSE已具备FPD设备整线配套能力  华林科纳(CSE)FPD设备项目负责人—李丰博士表示,CSE已经具备了FPD设备与工艺整线配套能力,并与国内某知名企业签定战略合作协议。近两年,项目组在平板显示行业光电方面进行了显示方案、光电控制、光电测量、光学镀膜、光学胶合、器件产品、工艺工装、工程试验等产业化研究,掌握了其核心技术,并取得多项相关专利,其中包括大尺寸LED背光模组和新型彩色滤光片,这两个器件模组是液晶显示面板部件及材料成本的60%左右。  华林科纳(CSE)愿做FPD显示设备国产化的领路人,不断创新,积极进取,为客户提供一流的设备,先进的工艺和完善的服务。  公司注重持续创新和技术改进,目前已拥有发明专利技术18项,并多次获得国家高新技术产品认定证书,肯定了企业的整体实力。CSE始终以高品质、高要求、高目标为产品技术理念持续进行以客户为导向的创新,且与国际上知名公司和中科院苏州纳米所等科研机构建立了良好的合作关系。10多年以来始终为半导体和太阳能行业提供创新的专用的湿法工艺解决方案;以技术创新为支撑,以精细管理做保证;以卓越的产品赢得客户信任,以竭诚的服务完美品牌形象;以矢志不渝的精神追求国际化,现代化,制造服务一体化的企业方向,努力打造成中国半导体设备高新技术制造基地。
发布时间: 2016 - 05 - 31
浏览次数:172
华林科纳给您解答化学品CDS系统维护保养疑难重点  CDS系统月、季度、半年、全年维护哪些方面?换下来的滤芯怎么清洗?是否可以重复使用不?这些都是硅片的清洗腐蚀设备在使用时要考虑到的问题,下面,华林科纳就来一一为大家解答。
发布时间: 2016 - 05 - 31
浏览次数:186
清洗设备专业生产厂家华林科纳浅谈PP、PE废旧薄膜破碎清洗生产线 苏州华林科纳(CSE)PP、PE废旧薄膜破碎清洗回收生产线主要由:输送带,破碎机,磨擦清洗机、沉淀漂洗池、螺旋提升机、脱水机,风管干燥系统、料仓、控制面板等组成的。 PP、PE废旧薄膜破碎清洗回收生产线是通过引进、消化吸收国际同行业的先进理念和技术、并结合当今发展的需求和废塑料二次应用的特性研制开发而成的。是可以满足国内外对废塑料再生处理的环保要求。主要处理的料物是为PE/PP塑料,PE/PP塑料垃圾混杂物,废旧PP编织袋、、塑料袋,生活垃圾塑料、废旧农膜地膜。整条生产线从开始作业到成品、是可以非常容易的清洗废塑料制品。废脏农用薄膜、废包装材料或者硬塑料在这里一步步得到处理。整条生产线简洁而有效的设计使得流水线在国内外大受欢迎的。 严格按照CE认证要求的生产工艺使得机器的质量、安全性更加的可靠。PP、PE薄膜清洗设备产量:100—1000kg/h。 PP、PE废旧薄膜破碎清洗回收生产线、PP、PE薄膜破碎清洗设备、废旧薄膜清洗回收设备、废旧农膜地膜清洗设备、废旧塑料清洗设备、废旧塑料清洗生产线、废旧塑料清洗流水线专业生产厂家。
发布时间: 2016 - 05 - 31
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作为中国光伏行业主流媒体的MPV《现代光伏》杂志和全球太阳能光伏网在金秋欲交给行业一份不同的答卷。“PV TOP 50”自2010年开展以来,一直得到业内的积极参与和支持,已经成功地举办了四届。2014年度评选最终榜单于2014年12月18日发布,并举行颁奖典礼。活动始终坚持公开、公正、公平的评选原则,评审组委会成员来自国家政府、权威光伏行业学、协会的专家学者。为了提高活动的透明度和规范性,评选设置了公众投票和专家评审环节,整合参选标准、提高评选奖项含金量。多家行业媒体对此次评选进行全面报道,多方位的报道和推广了CSE苏州华林科纳半导体设备技术有限公司。
发布时间: 2016 - 05 - 31
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