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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 08
CSE’s Horizontal Quartz Tube Cleaning Stations are designed and built around your quartz tube configuration. All quartz tube cleaners incorporate an acid spray cycle, rinse cycle and an option dry cycle. Once the application is defined we add appropriate options like holding tanks, programmable rinse cycles, bottle washer and T/C sheath cleaner to complete your design. All tube cleaners include all required safety features with sign off drawings. Our expertise in developingquartz tube cleaning stations and outstanding customer support gives you the satisfaction you deserve. All process, etching or cleaning components are built and designed in-house giving you complete turnkey support. Quartz Tube Cleaning Station Benefits Include:§ Custom designed around your tube requi...
发布时间: 2019 - 06 - 11
实验室自动配液机(灌装机)CSE-LIQOUR-II  随着湿化学设备在LED、太阳能、MEMS、功率器件、分立器件、先进封装和半导体材料等领域自动化程度的不断提高,传统的人工手动配液、补液逐渐由自动配液取代。  然而,在湿制程工艺实验以及生物配药实验等实验验证的过程中,大多数还保持着采用量筒量杯逐一调配制程药液的方法。采用人为手工配置药液不仅精度得不到保证,而且化学品大多有腐蚀性、毒性等特点(如硫酸H2SO4、硝酸HNO3、磷酸H3PO4、盐酸HCL、氢氟酸HF、缓冲氧化物刻蚀液BOE等酸性溶液;氨水NH4OH、氢氧化钾KOH等碱性溶液;NMP溶液、丙酮、甲醇、IPA等有机液),在配比过程中对操作人员具有一定的危险性。  为解决实验室手动配液的弊端,南通华林科纳半导体设备有限公司开发研制了新型实验室自动配液机(灌装机)CSE-LIQOUR-II。此配液机专为化学生物制药工艺实验室设计,是用来满足药液自动配比的设备,通过称重、流量计准确计量、气压输送或注塞抽取等方式将药液按照比例输送,配液精确度能够达到2‰。  该设备操作自动化,质量好,能预防药液污染。适用于半导体清洗和药厂配制普通液体药剂等用途,具有以下优点:  1)操作安全:系统应具有抗腐蚀性、毒性、耐压、防燃防爆等功能,保证操作者安全;  2)兼容性:与化学品接触部分完全与输送化学品兼容,对化学品零污染;  3)自动控制操作运转:系统单元与机台界面自动化;  4)精确配比:系统连续供液(配液、补液)过程中准确可靠,脉动性较好;  5)泄漏警报:检测泄漏及紧急关闭系统(E-MO);  6)其他:系统自诊断及管路维修保养功能。  作为湿制程设备专业制造商,南通华林科纳半导体设备有限公司对实验室自动配液机(灌装机)CSE-LIQOUR-II的成功研发,为湿制程工艺实验室或生物配药实验室的精确配比,提升实验人员的实验效率提供...
发布时间: 2016 - 12 - 02
太阳能单晶制绒清洗机设备-CSE南通华林科纳CSE密切跟踪太阳能光伏行业发展,致力于“设备+工艺”的研发模式,现生产的单多晶制绒设备已经形成了良好的客户基础和市场影响。生产工艺流程为:预清洗→制绒→扩散→刻蚀→去PSG→PECVD→印刷→烧结太阳能电池片湿法设备主要技术特点:1.独特的双槽制绒工艺槽设计;2.分立式加热系统保证溶液均匀性并降低运营成本;3.多通道注入结构实现制绒工艺槽溶液均匀性控制;4.机械传动特殊设计及人性化安全保证;5.适应性强的工艺过程控制。  在太阳能电池生产中,制绒是晶硅电池的第一道工艺。华林科纳CSE的工程师提到对于单晶硅来说,制绒的目的就是延长光在电池表面的传播路径,从而提高太阳能电池对光的吸收效率。单晶硅制绒的主要方法是用碱(NaOH、KOH)对硅片表面进行腐蚀。由于硅片的内部结构不同,各向异性的碱液制绒主要是使晶向分布均匀的单晶硅表面形成类似“金字塔”状的绒面,有效地增强硅片对入射太阳光的吸收,从而提高光生电流密度。对于既可获得低的表面反射率,又有利于太阳能电池的后续制作工艺的绒面,应该是金字塔大小均匀,单体尺寸在 2~10 μm之间,相邻金字塔之间没有空隙,即覆盖率达到100%。理想质量绒面的形成,受到了诸多因素的影响,如硅片被腐蚀前的表面状态、制绒液的组成、各组分的含量、温度、反应时间等。而在工业生产中,对这一工艺过程的影响因素更加复杂,例如加工硅片的数量、醇类的挥发、反应产物在溶液中的积聚、制绒液中各组分的变化等。为了维持生产良好的可重复性,并获得高的生产效率。就要比较透彻地了解金字塔绒面的形成机理,控制对制绒过程中影响较大的因素,在较短的时间内形成质量较好的金字塔绒面。      单晶制绒的工艺比较复杂,不同公司有各自独特的制绒方法。一般碱制绒有以下几种方法:Na...
发布时间: 2016 - 06 - 02
全自动硅料清洗机 ---华林科纳CSE南通华林科纳CSE密切跟踪太阳能光伏行业发展,致力于“设备+工艺”的研发模式,现生产的单多晶制绒设备已经形成了良好的客户基础和市场影响。生产工艺流程为:预清洗→制绒→扩散→刻蚀→去PSG→PECVD→印刷→烧结太阳能电池片湿法设备主要技术特点:1.独特的双槽制绒工艺槽设计;2.分立式加热系统保证溶液均匀性并降低运营成本;3.多通道注入结构实现制绒工艺槽溶液均匀性控制;4.机械传动特殊设计及人性化安全保证;5.适应性强的工艺过程控制。特点:1)主要用于对硅材料行业中多晶硅块进行清洗干燥处理。2)工艺流程:根据客户需求定制,可处理腐蚀、清洗、超声、加热、干燥、上料 、喷淋 、酸洗、漂洗、下料等工艺;3)控制方式:手动或自动4)材质:根据客户及工艺需求选用,可选PP、PVC、PVDF、石英、不锈钢等材质,保证设备的耐用性;5)槽体的槽底均为倾斜漏斗式结构,便于清洗和排渣;  6)设备设有旋转装置使工件达到更好的清洗效果;7)顶部设有排雾系统结合酸雾塔进行废雾、废水处理避免污染环境;8)PLC控制人机界面操作显示能根据实际情况更改清洗参数。更多的太阳能光伏清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 10
全自动硅芯硅棒清洗机---CSE南通华林科纳CSE密切跟踪太阳能光伏行业发展,致力于“设备+工艺”的研发模式,现生产的单多晶制绒设备已经形成了良好的客户基础和市场影响。生产工艺流程为:预清洗→制绒→扩散→刻蚀→去PSG→PECVD→印刷→烧结太阳能电池片湿法设备主要技术特点:1.独特的双槽制绒工艺槽设计;2.分立式加热系统保证溶液均匀性并降低运营成本;3.多通道注入结构实现制绒工艺槽溶液均匀性控制;4.机械传动特殊设计及人性化安全保证;5.适应性强的工艺过程控制。产品描述1)主要用于对硅材料行业中多晶硅块进行清洗干燥处理。2)工艺流程:根据客户需求定制,可处理腐蚀、清洗、超声、加热、干燥、上料 、喷淋 、酸洗、漂洗、下料等工艺;3)控制方式:手动或自动4)材质:根据客户及工艺需求选用,可选PP、PVC、PVDF、石英、不锈钢等材质,保证设备的耐用性;5)槽体的槽底均为倾斜漏斗式结构,便于清洗和排渣;  6)设备设有旋转装置使工件达到更好的清洗效果;7)顶部设有排雾系统结合酸雾塔进行废雾、废水处理避免污染环境;8)PLC控制人机界面操作显示能根据实际情况更改清洗参数。更多的太阳能光伏清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlcas.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 06 - 29
全自动制绒清洗机设备--CSE南通华林科纳CSE密切跟踪太阳能光伏行业发展,致力于“设备+工艺”的研发模式,现生产的单多晶制绒设备已经形成了良好的客户基础和市场影响。生产工艺流程为:预清洗→制绒→扩散→刻蚀→去PSG→PECVD→印刷→烧结太阳能电池片湿法设备主要技术特点:1.独特的双槽制绒工艺槽设计;2.分立式加热系统保证溶液均匀性并降低运营成本;3.多通道注入结构实现制绒工艺槽溶液均匀性控制;4.机械传动特殊设计及人性化安全保证;5.适应性强的工艺过程控制。产品描述1)主要用于对硅材料行业中多晶硅块进行清洗干燥处理。2)工艺流程:根据客户需求定制,可处理腐蚀、清洗、超声、加热、干燥、上料 、喷淋 、酸洗、漂洗、下料等工艺;3)控制方式:手动或自动4)材质:根据客户及工艺需求选用,可选PP、PVC、PVDF、石英、不锈钢等材质,保证设备的耐用性;5)槽体的槽底均为倾斜漏斗式结构,便于清洗和排渣;  6)设备设有旋转装置使工件达到更好的清洗效果;7)顶部设有排雾系统结合酸雾塔进行废雾、废水处理避免污染环境;8)PLC控制人机界面操作显示能根据实际情况更改清洗参数。更多的太阳能单晶多晶硅片制绒腐蚀清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlcas.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 06 - 09
硅片湿法清洗技术与设备---华林科纳CSE硅片制造过程中,在进行下一步工艺前要获得 一个洁净的表面,以保证后道工艺能再一个完全洁 净的表面上进行,这就需要对硅片进行清洗。清洗是硅片制造过程中重复次数最多的工艺。目前,在 清洗工艺中使用最多的就是湿法清洗技术,华林科纳半导体设备公司的硅片湿法腐蚀清洗机在半导体行业得到了很多客户的认可.1 硅片湿法清洗的种类1.1 刷洗刷洗是去除硅片表面颗粒的一种直接而有效的方法,该清洗技术一般用在切割或抛光后的硅片清洗上,可高效地清除抛光后产生的大量颗粒。刷洗一般有单面或双面两种模式,双面模式可同时清洗硅片的两面。刷洗有时也与超声及去离子水或化学液一起配合使用,以达到更好的清洗效果和更高的清洗效率。1.2 化学清洗1.2.1 RCA 清洗20 世纪 60 年代,由美国无线电公司(RCA)研发了用于硅片清洗的 RCA 清洗技术,这种技术成为后来各种化学清洗技术的基础,现在大多数工厂所使用的清洗技术都是基于最初的 RCA 清洗法。RCA 清洗是按照一定的顺序依次浸入两种标准清洗液(SC-1 和 SC-2)中来完成,这两种清洗液的使用温度一般在 80 ℃以内,有时也需要将溶液冷却到室温以下。1.2.2 改进的 RCA 清洗RCA 清洗一般都需要在高温下进行,并且化学液的浓度很高,这样就造成大量消耗化学液和去离子水的问题。目前,很少有人还按照最初的 RCA化学液配比进行湿法清洗。在 RCA 清洗的基础上,采用稀释化学法,将SC-1、SC-2 稀释到 100 倍以上,也可以达到甚至超过最初的 RCA 清洗效果。改进的 RCA 清洗方法最大的好处是减少了化学液的消耗,可使化学液的消耗量减少 85﹪以上。另外,附加兆声或超声能量后,可大大降低溶液的使用温度和反应时间,提高溶液的使用寿命,大幅度降低了生产成本,同时,低浓度化学液对人体健康和安全方面...
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关于晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy)  用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。  3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement)  对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。  二、 IC封装  1. 构装(Packaging)  IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。  (1) 晶片切割(die ...
发布时间: 2017 - 05 - 12
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导读: 半导体分立器件IGBT潜在市场巨大,在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔,而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口,以成熟的工艺制程落地在地生产,提升国产IGBT芯片模块的自给率。半导体分立器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)潜在市场巨大,在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔,而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口,以成熟的工艺制程落地在地生产,提升国产IGBT芯片模块的自给率。IGBT应用领域广泛,堪称现代功率变流装置的“心脏”和高端产业的“核芯”。从传统的电力、机械、矿冶,到轨道交通、航空航天、新能源装备以及特种装备等战略性新兴产业,都有它的身影。不过当前全球IGBT市场,仍被日、欧、美等IDM芯片厂刮分。尽管中国拥有全球最大的功率半导体市场,但与国际芯片大厂相比仍有很大差距,包括目前中国现在的IGBT等功率元器件几乎也都依赖进口,每年需花数十亿美元进行海外采购,自给率仍较低。不过这样的情况正在一步步改观取得突破。近期,包括中车株洲所与中车电动共同推出了多款应用于电动汽车的IGBT。这也让中国的高铁采用自己“中国芯”的核心芯片。中车电动母公司——中车株洲目前拥有国内首条、全球第二条8吋IGBT芯片及模块生产线,并且已掌握IGBT的专业研发制造技术,具备年产12万片芯片、并配套形成年产100万只IGBT模块的自动化封装测试能力,芯片与...
发布时间: 2017 - 04 - 13
浏览次数:232
半导体行业招标采购项目进展英特尔半导体大连有限公司 (美国独资)—非易失性存储器一期扩建项目项目背景:英特尔大连芯片厂是英特尔半导体(大连)有限公司在大连市投资25亿美元建设的先进半导体芯片制造厂, 也是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。工厂于2007年底开始建设,2009年建成投入试用,2010年10月正式投产, 大连芯片厂的总建筑面积16.3万平方米, 采用业界主流的300毫米硅晶圆和英特尔成熟的65纳米制造工艺生产电脑芯片组产品。2015年10月21日, 英特尔宣布将其与美光合资开发的最新非易失性储存技术引入中国, 并在辽宁大连投资55亿美元, 升级现在的英特尔大连工厂以生产“非易失性储存”设备。该项目将于2016年年底实现正式投产。非易失性储存固态硬盘项目是英特尔核心计算业务, 大连新工厂也将成为英特尔在全球第一个用300毫米晶圆领先生产技术的非易失性存储产品集成电路制造中心。这项投资将成为英特尔进一步践行“生根中国, 绽放世界”战略的重要里程碑。审批手续进展情况:该项目由区发改委批复建设 预计采购设备:模拟示波器、可程式交换直流电源供应器、台式数字万用表、电器综合测试仪、光谱亮度计、分光辐射度计、电器综合测试仪、色彩分析仪、视角测量仪、半导体封装超纯水设备、组装生产线、芯片封装机、无铅...
发布时间: 2017 - 04 - 12
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SEMICON China在半导体行业内众所周知,它是一次行业的盛会,每年从全世界各地赶来参加的半导体精英都是数以万计。这说明了半导体在全球范围内的火热态势,同时也见证了中国半导体制造业茁壮成长、加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。在不久前上海召开的SEMICON China 2017场面相当火爆中国半导体市场规模正在不断提升,这是显而易见的。从2000年以来,全球半导体市场一直在迅猛增长,而尤其以中国半导体的成长态势最为显著,在世界市场上所占的份额也日益提升。从2000年到2010年,中国半导体市场占全球份额从7%变成了30%;在刚过去的2016年,全球半导体市场总额高达3530亿美元,而中国半导体市场占了其中的45%。相信在未来的几年时间里中国半导体市场的占有份额还是会持续稳定的增长。不过目前中国的“半导体热”基本上属于投资拉动型,实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距,尤其是在材料与设备上的差距特别明显。随着半导体行业的国际竞争力的持续增长,国内有经验的人才资源还是不足。尤其是上游材料与设备严重依赖海外市场的供给,自身的材料与设备的质量和技术存在严重缺陷。集成电路产业的良性发展需要有适当的产业环境,需要有完善的生态体系。目前,中国制造企业仍然大量采用日韩等国外厂商供应的材料,这不利于自身技术的发挥,也不利于培育本土设备材料等配套企业。从“SE...
发布时间: 2017 - 04 - 10
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电子工厂化学品供应与回收系统概述由于电子产业的生产需要使用大量的化学品,而这些化学 品都具有一定危险性,稍有疏忽,就会造成重大的人员伤亡 和设备的损失,因此,如何将这些化学品在保证品质的前提下安全输送到使用点,如何将这些使用过的化学品合理地回 收处理,将是电子工厂生产安全的重要问题。由此看来,电 子工厂中化学品的供应与回收系统之改进、优化仍是值得探 究的。 原来国内大规模集成电路生 产线所需的化学品供给、回收系统管道完全由海外公司承揽施工,随着国内 IC 制造业的发展,国内一流的 IC 工厂建设公司已经开始打破这一局面,涉足该系统的施工,为我国电 子行业的自主发展添加了助推剂。 本文就新型显示器件厂(简称 LCD)和集成电路芯片厂 (简称芯片厂)的化学品供应和回收系统进行在系统类型、 基本构成、主要安全技术措施等方面做了些总结, 可供系统优化时参考。 1 化学品供应系统 1.1 化学品供应系统的分类 化学品供应系统在国外一些企业称为 CDS(Chemical Dispense System) 或 简 写 为 BCD (Bulk chemical distribution),它是为生产线 24 小时不间断供应化学品的 系统。供应系统供应的化学品一般使用量较大或有多台设备 使用,属于远距离输送,不适用使用量少或是使用前存放时间有限制的化学品(通常需用特殊的包装输送到使用点)。...
发布时间: 2017 - 04 - 06
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目前半导体业发展的市场越来越巨大,而半导体工艺设备则为半导体大规模制造提供制造基础,今天华林科纳半导体CSE的小编为大整理了一套最全的半导体材料工艺设备汇总。1、单晶炉 设备名称:单晶炉。设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯。主要企业(品牌):国际:德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。国内:西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、沈阳科仪公司。2、气相外延炉设备名称:气相外延炉。设备功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续,而且与衬底的晶向保持对应的关系。主要企业(品牌): 国际:美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科(Kurt J.Lesker)公司、美国Applied Materials公司。国内:中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。3、分子...
发布时间: 2017 - 04 - 05
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由全球半导体协会中国委员会主办的全球规模最大、规格最高的半导体展SEMICON/FPD China 2017 国际半导体展3月14-16日在上海举办。这是全球半导体业界连续六年规格最高、规模最大的“嘉年华”,近900家展商在展会现场与逾6万名专业观众互动。华林科纳半导体CSE在此次展会参展的产品吸引了很多客户前来观展。
发布时间: 2017 - 03 - 17
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3月14日,由国际半导体产业协会(SEMI)中国委员会主办的SEMICON China 2017国际半导体展在上海新国际博览中心开幕。苏州华林科纳半导体设备技术有限公司此次参展给大家带来了半导体湿法清洗解决方案,与众多专业观众以及行业伙伴进行了现场交流,深入交流了半导体湿法清洗的相关技术要求以及工艺,其中 单片清洗机、黑硅制绒设备、晶圆电镀设备、湿法刻蚀机设备、甩干机以及兆声清洗机受到很多客户详询,现场人气也是爆满。更多半导体湿法腐蚀清洗相关的新闻请关注www.hlkncse.com
发布时间: 2017 - 03 - 14
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CSE华林科纳——诚邀各位业内朋友莅临参观我司在SEMICON China 2017的展位,欢迎大家一起交流与探讨,以便于更深的合作;我们的技术团队会在T1馆T113展位恭候大家的光临,希望我们的技术和经验能够帮助大家解决半导体、光伏、MEMS等行业在湿法腐蚀清洗中遇到的问题和挑战。如何能找到我们我们的展位在 TI 馆 T113 展位。公司的介绍苏州华林科纳半导体设备技术有限公司(简称CSE)成立于2008年3月,总投资4500万元;  目前已形成湿法清洗系统、刻蚀系统、CDS系统、尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品;广泛应用于大规模集成电路电力电子器件、光电子器件、MEMS和太阳能电池等领域。 公司注重持续创新和技术改进,目前已拥有发明专利技术18项,并多次获得国家高新技术产品认定证书,肯定了企业的整体实力。 10多年以来始终为半导体和太阳能行业提供创新的专用的湿法工艺解决方案; 以技术创新为支撑,以精细管理做保证,以优质的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖。你可能会感兴趣的设备此外,我们也给大家准备了丰富礼品,期待大家的参与;重要的事再重复一遍哦CSE华林科纳将参加2017年慕尼黑上海半导体展SEMICON CHINA诚邀各位业内朋友莅临参观、洽谈!展位号:T113时间:2017年3月14日—16日上海新国际博览中心 T馆地址:上海市浦东新区龙阳...
发布时间: 2017 - 03 - 11
浏览次数:374
LED 芯片是一种将直接电能转化为光能的半导体器件,是现代信息产业的核心器件。随着我国科学技术的不断进步与微电子设备研制的发展,国内从事芯片设计制造企业也逐渐增长到几百家,但是他们普遍自主知识产权及自主创新设计制造水平不高。LED 芯片制造及高端  封装技术是技术密集型产业,其发展水平离不开高端工艺与硬件设备。近年来国内微电子设备产业急速扩张,而支撑其技术引领的高端设备却严重缺乏,发展瓶颈逐渐成形。目前产业高端设备依然依赖国外进口,亟需开发研制自己的高端设备。LED 封装就是在保证其芯片无损以及高光取出效率的前提下将外部引线与内部芯片电极相互连接。在整个LED 产业链当中,封装技术是产业与市场的连接纽带,而在 LED 芯片制造和高端封装过程当中去胶这一工艺过程起着非常重要的作用。1 当前面向 LED 芯片制造和封装去胶设备现状  随着科学技术水平的不断发展,集成电路技术现已主要通过凸点封装模式来大幅提升封装密度与效率。凸点封装技术包括了膜沉积、光照、去胶等多项半导体芯片制备技术。现代高端封装工艺一般面向 300 mm 晶圆、65 nm 及以下极大规模集成电路封装需求,开发凸点个数3000 以上、间距 20...
发布时间: 2017 - 02 - 09
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