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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
新闻中心 新闻资讯
6月23日,英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式。据悉,该项目总投资60亿,占地368亩,建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台,填补我国高端半导体器件的产业空白。据介绍,英诺赛科由海归创业团队创立,专注于宽禁带半导体技术研发与产业化的高科技企业,掌握多项核心专利技术。2017年年底,英诺赛科在珠海成功建设完成了我国首条八英寸硅基氮化镓量产线,实现了历史性的突破,填补了我国在这一领域的空白。开工仪式上,吴江区副区长、汾湖高新区党工委副书记、管委会主任吴琦表示,英诺赛科苏州半导体项目的建设,将有助于相关上下游企业向吴江集聚靠拢,形成产业集群效应,将汾湖高新区打造成为一个世界级的先进半导体研发与生产中心。吴江将积极支持英诺赛科宽禁带半导体项目的建设,并为海归创业人士创造有利的政策环境,共同推进高端芯片的国产化。英诺赛科CEO孙在亨表示,目前,在氮化镓的电子电力器件及射频器件,尤其是硅基氮化镓领域,我国还未能实现国产化。该项目的落地,就是要打破这样的局面、填补我国高端半导体器件的产业空白。同时,该项目也是该领域全球首个大型量产基地,单月满产可达6-8万片,为5G移动通信、新能源汽车、高速列车、电子信息、航空航天、能源互联网等产业的自主创新发展和其他转型升级行业提供先进、高效、节能和低成本的核心电子元器件。(...
发布时间: 2018 - 06 - 23
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欧系外资表示,8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解,二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。欧系外资出具研究报告表示,联电日前在股东会宣布计划调涨8英寸晶圆价格,以反映成本增加,推估将挹注联电今年获利约5%到10%。然而,欧系外资认为,联电、中芯等二级晶圆代工厂明后年将面临更多挑战,包括55纳米、40纳米及28纳米制程的平均售价和毛利率下滑,原因在于晶圆代工厂龙头台积电的55纳米、40纳米制程更具竞争力,加上二级晶圆代工厂的28纳米制程客户规模缩减和产品组合恶化恐侵蚀获利。欧系外资预期,8英寸晶圆供不应求的状况将在2019年缓解,原因是2019年、2020年将有更多指纹识别感应器和电源管理芯片从8英寸晶圆改采12英寸晶圆,以获得更好的功耗及更小的芯片尺英寸;若晶圆代工厂今年调涨8英寸晶圆价格,等到明年8英寸晶圆供给吃紧问题缓解后,将需要降价求售。 (出自:台湾经济日报)更多半导体行业新闻可以关注南通华林科纳半导体设备公司www.hlkncse.com
发布时间: 2018 - 06 - 20
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在6月15日于上海召开的“聚焦高端芯片、形成自主可控的产业集群”高峰论坛上,上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国在致辞中表示,上海集成电路产业投资基金将发挥资本的力量,加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片、以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。沈伟国认为,未来,集成电路将以技术为导向发展,制程越来越先进,集成度越来越高;同时也必将越来越围绕新兴产业的应用发展,比如围绕支持5G、汽车电子、物联网等发展,引领和带动相关产业快速发展。沈伟国介绍,上海市集成电路产业投资基金已经完成签约金额超过200亿元的投资;未来,基金将有效对标国内外高端芯片发展现状,加快推进上海高端芯片的本土化进程。资料显示,上海市集成电路产业投资基金总额500亿元,分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。(出自:中国证券网)
发布时间: 2018 - 06 - 19
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高考结束后,下一道考题就是该如何选择专业。2018年最新公布的年度专业备案和审批结果显示,大数据和人工智能成为增长最多的热门专业,集成电路产业相关的专业也稍有增加。中兴事件以后,加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的白皮书提到,目前需要70万人投入到该产业中来,人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。在此背景下,集成电路相关的微电子等专业招生会迎来哪些新变化?21世纪经济报道记者从部分高校获悉,近年在陆续增加相关专业招生,有的学校还在大幅扩招。行业人才稀缺需扩招今年3月发布的《2017年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》显示,本次共新增专业2311个,涉及135所高校。在新增备案本科专业中,有250所高校新增“数据科学与大数据技术”专业;18所高校新增网络空间安全专业,60所高校获批机器人工程专业。21世纪经济报道记者梳理发现,有6所高校增加了微电子工程专业,其中包括同济大学、哈尔滨工业大学、河南理工大学、湖南理工学院、河南师范大学、重庆邮电大学移通学院。虽然微电子专业的热度无法跟大数据、人工智能和网络安全等行业比较,不过也算有所增加。东南大学教授丁博胜透露,该校微电子学院的工学博士名额已经从之前的20名左右扩招到了最近的180多名。一位准备报考东南大学博士的行业从业者也表示,目前集成电路相关专业的博士名额增加了很多。作为首批国家集成电路人才培养基地之一的东南大...
发布时间: 2018 - 06 - 13
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近日,中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展,成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷,帮助缩短显影研发周期,节省研发成本,为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊Journal of Micro-Nanolithography MEMS and MOEMS发表。超大规模集成电路先进光刻工艺中,图案尺寸越来越小、密度越来越高,显影后的残留缺陷对图案化的衬底表面越来越粘,如何有效去除显影缺陷一直是业界探讨的热点问题之一,国际上对此也尚未存在完备的解决方案。利用校企合作的平台,国科大微电子学院马玲同学通过向校内、企业导师的不断请教和讨论,结合同中芯国际光刻研发团队的密切协作,成功建立一种基于粘滞流体力学的显影缺陷物理模型,可以探究单硅片上显影过程中出现的各种物理极限以及针对不同规格缺陷的去除解决方案,为解决这一难题开辟了全新的道路。同时,这一模型的提出还有助于完善国产装备中匀胶显影机的相关算法。(出自:中国科学院微电子研究所)更多半导体行业新闻可以关注南通华林科纳半导体设备公司www.hlkncse.com
发布时间: 2018 - 06 - 08
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6月2日至3日,广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛在黄埔区、广州开发区举行,广州市半导体协会在该区宣布正式成立。该协会将带动打造广州半导体发展行业联盟,构建协同发展的产业生态圈,推动广州半导体产业实现跨越式发展,对本地半导体产业发展具有里程碑意义。中国科学院院士、复旦大学校长许宁生,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中科院微电子所所长叶甜春、复旦大学微电子学院执行院长张卫、中山大学微电子学院院长邓少芝等10余名院士专家、50余家市内半导体企业代表及来自社会各界的160名代表参加了本次活动。汽车电子芯片可作为穗差异化发展突破口在6月2日举行的广州市半导体座谈会上,来自业界、学界、投资界和政界的近30位嘉宾围绕全球视野下广州的半导体产业,尤其对集成电路产业应如何谋篇布局展开了热烈讨论。“我很高兴看到广州的半导体产业动起来了。”中科院微电子所所长叶甜春认为,集成电路是全球化的产业,没有一个地方能够全部做全,不如选择在一个点上做深做透,关键是要差异化,要比竞争者更先进、更有竞争力、更有引领性,做到不可替代。粤芯CEO、广州开发区集成电路价值创新园顾问陈卫在发言中说道:“汽车电子芯片有这么大的需求,为什么中国的IC设计厂进不去?就是因为我们缺乏自己的认证平台,终端客户只能用国外的产品。”他透露,粤芯正与广汽、北汽商谈,希望合作打造一个有公信力的认证平台,为中国自己的IC设计...
发布时间: 2018 - 06 - 05
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中芯国际、华力微、长江存储今年将纷纷启动进入1x纳米以下制程技术的深水区,中芯国际明年上半14纳米FinFET将风险试产,并推进7纳米研发进程;上海华力Fab6未来也将成为14纳米量产重要基地;长江存储今年首颗大陆自主研发快闪存储器芯片也将迈入量产,未来数月将进入密集装机期。据外媒报导,中芯国际已经订购了一台EUV设备,首台EUV设备购自ASML,价值近1.2亿美元。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的半导体制造设备,全球仅荷兰设备商ASML供应。EUV是未来1x纳米继续走向1x纳米以下的关键微影机台,包括英特尔、三星、台积电等大厂都在争抢购买该设备。设备供应商ASML曾表示,一台EUV从下单到正式交货约长达22个月,若以中芯目前订购来看,按正常交期也要2020年初左右才能到货。按照中芯国际的技术蓝图规划,2019年上半肩负14纳米FinFET将风险试产任务,若2020年顺利取得EUV,将可进一步向前推进至7纳米。而目前研发团队最高负责人、中芯国际联席CEO梁孟松则扮演先进技术蓝图规划的推手。尽管中芯目前在制造制程上仍落后于台积电等市场领导者2~3代,但此举已经凸显了中芯在研发团队重整旗鼓之后的雄心,此时下单EUV也属正当其时。不过下单归下单,未来技术挑战仍拥有几大内外变数考验,一是先进高阶设备的进口能否顺利进入大陆;二是设备启动的上海能否给予充足的电力供给;三是顺利装机之后设...
发布时间: 2018 - 05 - 29
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2018年5月,公安部一所“多维身份识别与可信认证技术国家工程实验室”发布2018年度科研项目评审结果,由大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司申报的“基于多维生物识别技术的终端安全芯片和平台安全存储芯片及其系统研发和产业化”科研项目被评为该国家工程实验室重点项目。“多维身份识别与可信认证技术国家工程实验室”于2016年11月15日获得国家发展改革委批复立项,公安部第一研究所为项目法人单位,共建单位包括清华大学、中国人民银行印制科学技术研究所、中国科学院信息工程研究所、中国信息通信研究院、中国科学院自动化研究所、华大半导体有限公司、大唐微电子技术有限公司(以下简称大唐微电子)、北京远鉴科技股份有限公司。2017年底,实验室面向所有共建单位征集了22个科研项目,经过评审,仅有4个项目被列为重点项目。大唐微电子获评的该芯片产业化项目是唯一的芯片类重点项目。大唐微电子 “基于多维生物识别技术的终端安全芯片和平台安全存储芯片及其系统研发和产业化”科研项目可以解决数据采集、身份识别、安全环境、安全传输和安全存储等环节的安全难题,其芯片工艺、功能、性能、安全性等均达到国内、乃至国际级领先水平。该项目结合终端设备和服务器后台可实现多行业可信识别的产业化落地,有利于提升国内可信识别产品安全水平,提升国家在国密安全存储控制芯片领域的竞争力,进一步推动存储控制芯片国产化进程。大唐微电子在安全芯片领域拥有二...
发布时间: 2018 - 05 - 29
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据知情人士透露,中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经订购了一台EUV设备,在中美两国贸易紧张的情况下,此举旨在缩小与市场领先者的技术差距,确保关键设备的供应。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备。中芯国际的首台EUV设备购自荷兰半导体设备制造商ASML,价值1.2亿美元。尽管中芯目前在制造工艺上仍落后于台积电等市场领导者两到三代,此举仍突显了该公司帮助提升中国本土半导体制造技术的雄心壮志,也保证了在最先进的光刻设备方面的供应。目前包括英特尔、三星、台积电等巨头都在购买该设备,以确保在此后的先进工艺中能制造性能更强大、设计更领先的芯片。目前,台积电、英特尔、三星等公司都订购了ASML的EUV设备。据供应链消息人士透露,台积电今年已预订了多达10台该设备,三星预订了大约6台,英特尔在今年则预计需要3台,全球第二大代工厂格芯也预订了一台。ASML在4月中旬的财报中表示,计划在今年内出货20台EUV设备,但没有指明采购者详情。知情人士透露,中芯国际是在4月份美国宣布对中兴制裁的第二天下的订单。他表示,中芯国际购买该价格不菲的设备获得了来自政府背景基金的部分资助,这台EUV设备成本与中芯去年的净利润1.264亿美元大致相当。消息显示,中芯预定的EUV预计在2019年初交付。长期以来,中国进口前沿芯片制造设备一直受到限制。业内皆知的瓦森纳协定是一种建立在自愿基础上的集团性出口控制机...
发布时间: 2018 - 05 - 18
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记者日前从银川经济技术开发区了解到,宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节,硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内,大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后,可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗和国防等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求,保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。同时,降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖,大幅降低成本并增加产业竞争力,满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。“我们已研发了具有自主知识产权的40-16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术,并实现了产业化。”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲说。公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。6月份试投产后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片,项目达产后,年销售收入10亿元。近年来,银川经济技术开发区先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目,建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地,正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。一季...
发布时间: 2018 - 05 - 11
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