欢迎访问南通华林科纳半导体设备技术有限公司官网
手机网站
始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

--- 全国服务热线 --- 0513-87733829



新闻资讯 新闻中心
400-8798-096
联系电话
联系我们
扫一扫
QQ客服
SKYPE客服
旺旺客服
新浪微博
分享到豆瓣
推荐产品 / 产品中心
发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
新闻中心 新闻资讯
近日,常州集成电路生态产业园项目正式签约落户武进国家高新区,计划聚集全球一流的算法、芯片、固件、软件、测试、工艺等研发团队入驻。市委书记汪泉出席并讲话。据了解,该项目总投资100亿元,总规划面积约500亩。湖南国科控股有限公司将在武进国家高新区组建系列芯片研发公司,主要从事驱动芯片、可信计算、国密安全、多媒体芯片、通讯、人工智能等芯片设计业务。同时,在国家大基金对常州集成电路产业的支持下,国科控股将引进其投资、参股的芯片公司或生态企业,牵头成立可信计算联合实验室和院士工作站,联合有关单位成立数字版权保护(DRM)研发、测试中心,打造4K内容管理和运营服务产业基地。汪泉在致辞中表示,集成电路是新一代信息技术产业的核心,是新时期推进经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。目前,常州正在推进智慧城市、智能制造产业发展,而集成电路是智慧城市和智能制造的大脑。我国在集成电路产业领域和欧美等发达国家存在较大差距,必须加快推进国内在集成电路领域的自主创新和自主产业的发展。汪泉说,作为国家信息技术产业布局的集成电路设计企业,国科承担了众多国家重点科研项目,填补了众多研发空白。企业此次在武进布局集成电路生态产业园,是加快集成电路生态产业发展的重大举措,为国家发展战略作出贡献。对常州、武进而言,可以弥补在集成电路领域的发展短板,有助于地方拓展延伸集成电路的完整产业链,形成常武地区新的发...
发布时间: 2018 - 04 - 23
浏览次数:122
[关键词:半导体设备]半导体设备商应用材料(Applied Materials)日前宣布,材料工程获得技术突破,能在大数据与人工智能(AI)时代加速芯片效能。应用材料表示,20 年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革,能解除 7 纳米及以下晶圆工艺主要的效能瓶颈,由于钨(W)在晶体管接点的电性表现与铜(Cu)的局部终端金属导线工艺都已逼近物理极限,成为 FinFET 无法完全发挥效能的瓶颈,因此芯片设计者在 7 纳米以下能以钴(Co)金属取代钨与铜,藉以增进 15% 芯片效能。目前中国半导体设备以蚀刻、薄膜及 CMP 发展脚步最快,此部分将以打入主流厂商产线、取得认证并藉此建立量产数据为目标,朝向打入先进工艺的前段晶体管工艺之远期目标相当明确,然而相较国际主流半导体设备厂商的技术水平,中国半导体设备厂商仍是追随者角色,因此钴取代钨和铜的趋势确立,将影响中国半导体设备厂商尤其是蚀刻、薄膜及 CMP 的研究发展方向。 (出自:拓墣产业研究院)更多半导体设备相关新闻可以关注南通华林科纳半导体设备公司 www.hlkncse.com 18913575037
发布时间: 2018 - 07 - 03
浏览次数:94
近日,华润微电子(重庆)有限公司揭牌暨战略合作备忘录签约活动在西永微电园举行。现场,华润微电子控股有限公司、重庆市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司签署了战略合作协议,三方将致力于将华润微电子(重庆)有限公司打造为全国最大的功率半导体基地,促进重庆市集成电路产业发展。 据悉,华润微电子控股有限公司是国内唯一纯国资、全产业链,并实现产品设计自主、制造过程可控的微电子企业。随着央企间产业重组整合全面展开,去年11月6日,经国务院国资委批复,同意将中航航空电子系统有限责任公司所持中航(重庆)微电子有限公司股权,划转给华润微电子控股有限公司。在此背景下,去年12月28日,华润微电子(重庆)有限公司正式揭牌成立。据悉,本次整合在中国半导体产业发展史上创造了三项第一:央企间微电子业务的第一次重组;国内半导体产业关键战略资源(8英寸晶圆生产线)的第一次整合;国内分立器件产品和业务规模最大的一次整合。整合后,华润微电子控股有限公司的功率器件业务将占国内市场份额的6.5%。根据签约,华润微电子(重庆)有限公司成立后,将设立国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心,同时完善上下游产业链等。协议的签署,不仅能将晶圆制造升级扩产,还将带来从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条,带动重庆集成电路产业基地升级。 (出自:重庆日报)更多半导体、集成电路、MEMS器件等...
发布时间: 2018 - 01 - 11
浏览次数:224
2018年内存更加供不应求 降价已无可能据集邦咨询(TrendForce)公布的最新调查报告,进入第四季度后,三星、SK海力士、美光这三大DRAM颗粒巨头都已经基本规划好了明年的路线图,资本支出都趋于保守,意味着大规模产能扩张已经不可能,甚至制程工艺前进的脚步也会缓慢下来。毕竟,商人都是以赚钱为目的的,DRAM大厂明年的首要目标就是获得持续而且稳定的利润,价格则要至少维持在今年下半年的水平。集邦咨询估计,2018年DRAM产业的供应增幅只会有大约19.6%,是近几年的一个地点,而市场需求增幅将有20.6%,也就是说整个市场供需关系会更加紧张。从需求端看,势头强劲的主要是手机内存容量提升,以及服务器/数据中心的巨大缺口,而供给端方面,产能吃紧自然需要新建工厂,但建设一座300毫米晶圆厂至少一年,再加上设备投入和调试,即便现在行动,效果出来也要到2019年了。关键是,2018年三大厂商的晶圆产能增幅预计只有区区5-7%,主要来自现有产能的重新分配和制造工艺的升级。具体厂商方面,三星电子的产能增加空间很有限,目前月均DRAM晶圆产能平均为39万块,而能扩充的工厂只有Line 17和一部分Line 15,因此三星计划在韩国京畿道平泽市新建第二座300毫米DRAM晶圆厂。SK海力士同样受困于产能不足:M10工厂较老无法转入18nm,改而做代工去了;M14工厂规格高于最初计划,预计年底可达8万...
发布时间: 2017 - 10 - 23
浏览次数:166
2017年全球晶圆代工市场规模将达550亿美元 关键词:晶圆、晶圆硅片清洗机晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。据了解,截止2016年12月,全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711.4万片;其中中国大陆全球市场占有率接近11%,相比2015年上升了1.1个百分点,仅次于台湾、韩国、日本和北美。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地,晶圆产能占全球晶圆产能的59.3%。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地,占比达59.30%,而大陆产能占比为10.80%。而南通华林科纳CSE一直致力于开发生产半导体晶圆清洗设备,其制造的晶圆硅片清洗机、甩干机、单片清洗机等设备广受业界好评。从供给端来看,2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%,而消费市场占全球33%,中国半导体市场供需关系严重失衡。另据了解,2016年全球晶圆代工工厂营业收入前十排名分别是台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶半导体、TowerJazz、世界先进、华虹宏力、Dongbu HiTek和X-Fab。其中,前四大晶圆代工厂为台积电、格罗方德、联华...
发布时间: 2017 - 10 - 09
浏览次数:171
【南通华林科纳CSE-导读】“在新需求驱动下,国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”近日,在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,北方华创总裁赵晋荣表示。据统计,至2020年,全球计划新建的晶圆厂项目中,有逾四成将落户中国,带来巨大投资机会。本文关键词:半导体装备; 集成电路; 晶圆厂; 移动互联网催发了芯片市场的持续增长,新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商,尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示,新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元,其中设备投资占75%以上。据统计,到2020年,全球将新建62座晶圆厂,其中26座落户中国,占比高达42%,这给国内半导体装备制造商带来了机遇。 “到2020年,仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。”中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧预计,中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜设备将有良好的市场前景。“我们统计,2016年到2020年,国内共有998亿美元总投资,半导体设备投资为748亿美元。其中,等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元,中微的刻蚀机可以分得相当大的份额。” 另据赵晋荣介绍,北方华创的半导体装备包括14纳米逻辑工艺装备解决方案、8/12英寸先进封装工艺装备解决方案、6/8英寸微机电系统(MEMS)/化合物...
发布时间: 2017 - 09 - 29
浏览次数:186
【南通华林科纳CSE--导读】SEMI(国际半导体产业协会)发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。SEMI(国际半导体产业协会)发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%,创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%,同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,先前最高的支出纪录是2011年创下的400亿美元。按目前情势来看,2017年支出预估将比该数字高出大约150亿美元。若依2017年各地区支出金额来看,全球最高的是韩国,从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元,高达130%的年成长率。根据全球晶圆厂预测报告,2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的地区,而中国也将晋升至第二名,达到125亿美元(年成长率66%)。此外,美洲、日本、欧洲/中东等地预料也将达到二位数成长,其他地区则将继续维持在10%以下。全...
发布时间: 2017 - 09 - 28
浏览次数:174
【华林科纳-CSE导读】“在新需求驱动下,国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日,在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,北方华创(28.94 +1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。“在新需求驱动下,国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日,在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,北方华创(28.94 +1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计,至2020年,全球计划新建的晶圆厂项目中,有逾四成将落户中国,带来巨大投资机会。移动互联网催发了芯片市场的持续增长,新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商,尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示,新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元,其中设备投资占75%以上。据统计,到2020年,全球将新建62座晶圆厂,其中26座落户中国,占比高达42%,这给国内半导体装备制造商带来了机遇。“到2020年,仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。”中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧预计,中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜设备将有良好的市场前景。“我们统计,2016年到2020年,国内共有998亿美元总投资,半导体设备投资为748亿美元。其中,等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元,中微的刻蚀机可以分得相当大的...
发布时间: 2017 - 09 - 27
浏览次数:184
最新新闻汇总1.先进半导体委任CEO洪沨为执行董事;2.浙江金瑞泓全面建成8英寸硅片规模化生产线;3.蓝思周群飞:3D曲面玻璃放量增长机会来临;4.侵权门再添一员!三星Gear VR涉嫌盗用专利;5.三星大规模扩增产线 面板、半导体设备厂商喜获订单;6.可挠式OLED面板市场规模将超越硬式OLED 蒸镀设备厂受惠最多 1.先进半导体委任CEO洪沨为执行董事;先进半导体发布公告,于2017年5月16日举行的公司周年股东大会批准委任洪沨为第五届董事会执行董事,任期由2017年5月16日至2019年3月1日。洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任为公司首席执行官。根据洪沨博士与该公司签定首席执行官之委任的合同,期限自 2017 年 2 月 6 日至 2020 年 2 月 5 日。根据该合同,洪将获得每年币 2,112,768 元人民币的薪水,按每月币 176,064 元人民币的數额支付。洪博士亦能获得由董事会决定高达币 683,838 元人民币的年度变动工资,以及奖金,该部分乃基于洪博士的表现由该公司支付。此外,洪博士亦能获得每年最高不超过 500,000 元人民币的住房补贴及子女教育补贴。洪沨博士,1960年生于上海,美国国籍。于1983年获得复旦大学物理学士学位,于1986年获得复旦大学电子工程硕士学位,于1993年获得美国北卡罗莱纳州立大学材料科学与工程博士学位...
发布时间: 2017 - 05 - 18
浏览次数:195
导读: 目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中,包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等,全球市占率达92%,其中胜高是台积电最大供货商,其次是信越,但信越全球市占高达27%,略高于胜高的26%,预料在二大硅晶圆厂下半年采取温和涨价下...全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高(SUMCO)达成默契,下半年硅晶圆涨幅仅一成,远低于市场传言的三成,跌破市场眼镜。此外,胜高也与台积电议定四年的供应长约,约定涨幅不会超过四成,凸显面临硅晶圆供不应求的情况,全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨,不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后,主要供应大厂在价格策略踩煞车,对近期市场传出下半年再涨三成,且明年再涨一倍的传言,浇了一盆冷水。台积电最大硅晶圆供货商日本胜高,证实对台积电硅晶圆供应价格不会如外传般狂飙,而会采取温和且保证长期供应稳定,不会恣意涨价。半导体业者表示,全球硅晶圆过去因长期处于供过于求,不堪严重亏损,部分业者逐步停产或出售,例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。但前年半导体硅晶圆逐趋供需平稳,前年下半年一度试着涨价,但短暂调涨一季后就沉寂。去年下半年,市场担心中国大陆晶圆厂产能开出后硅晶圆恐缺货,因此大量屯积货源,导致供需产生缺口,甚至连测试片都缺货,导致今年首季主...
发布时间: 2017 - 04 - 25
浏览次数:231
143页次10/15首页上一页...  567891011121314...下一页尾页
Copyright ©2005 - 2013 南通华林科纳半导体设备有限公司
犀牛云提供企业云服务
南通华林科纳半导体设备有限公司
地址:中国江苏南通如皋城南街道新桃路90号
电话: 400-876- 8096
传真:0513-87733829
邮编:330520
Email:xzl1019@aliyun.com       www.hlkncse.com


X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

2

MSN设置

5

电话号码管理

  • 400-8798-096
6

二维码管理

8

邮箱管理

展开