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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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半导体行业最新新闻资讯2016.12.27韩媒:中国半导体正在加快崛起 有望赶超韩国韩媒称,在1年多的时间里,中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露,中国半导体设计公司从去年初的736家,增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国,实现了急速增长。韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道,中国半导体正在加快崛起,在存储芯片工厂建设方面投资了几十万亿韩元,还在倾尽全力培育相当于半导体产业大脑的设计公司。半导体设计公司是专门设计电子回路的企业,技术人才是竞争力的源泉。不仅是存储芯片,在韩国相对薄弱的设计领域,中国也意欲上升至世界最高水平。中国对创业者给予破例的资金支持,大举召回在外国学习的本国半导体人才。半导体行业有关人士说:“中国展露出了跃升为涵盖设计和生产的综合半导体大国的野心。”报道称,中国将视线转向了半导体设计领域,是为了掌握未来IT(信息技术)产业的主导权。半导体设计公司大部分以担当信息计算和处理的“系统半导体”为主业。系统半导体是PC和智能手机以及物联网、无人驾驶汽车等未来产业的核心技术,因此跨国半导体公司间的角逐异常激烈。报道称,中国在半导体生产方面已经进行了天文数字的投资。在韩国名列世界第一位的存储(信息存储)芯片领域,今年初清华紫光集团和XMC分别宣布投资300亿美元和240亿美元进行工厂建设。...
发布时间: 2016 - 12 - 27
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1/我国绝缘双极性晶体管(IGBT)首次出口海外市场近日,中车株洲电力机车研究所有限公司(中车株洲所)自主研发的8英寸IGBT产品,成功中标印度机车市场,将用于该国电力货运重载机车改造升级项目,这是该产品首次出口海外。 2/看好智能汽车发展,促成最大半导体收购案诞生据《华尔街日报》称,高通周四斥资390亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV),这是半导体行业有史以来最大的收购案,也是整个科技行业历史上第二大交易案 3/两岸半导体竞合大打擦边球战术 LCD驱动IC供应链转移中大陆投资半导体产业几乎已经势不可挡,清华紫光集团原本预计投资台系IC封测大厂的硅品、力成、南茂,但业界认为,基本上随着台湾政策将半导体产业视为具有战略高度产业,“以拖待变”战术使得紫光集团不得其门而入。然而,随着与大陆竞合多空不一的争论持续,全球晶圆代工龙头台积电仍不改其于南京设立12吋晶圆厂的计划并已经进行,使得台湾半导体业界也深知不与大陆合作,几乎是逆势而行。 4/华岭股份:国内集成电路第三方测试龙头IC产业链带动测试服务需求,独立测试企业应运而生:IC测试主要是对芯片、电路产品的功能、性能测试,最近几年IC封装测试业依然保持着每年10%左右的稳步增长态势,IC封测业仍是集成电路产业链中占比最大的环节,比重稳定在40%左右。同时IC制造业和设计业开...
发布时间: 2016 - 12 - 14
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通过结合3D全息光刻和2D光刻技术,美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校的科学家日前开发出一种适用于大规模集成电路的高性能3D微电池。研究人员称,这种微型高能电池具有极其优异的性能和可扩展性,为人们提供了无限的想象空间,有望让很多设备小型化应用成为现实。相关论文发表在美国《国家科学院学报》上。负责此项研究的伊利诺伊大学材料与工程学教授保罗·布劳恩说,由于小型化储能技术一直以来都是一个难题,微型设备通常都由片外电池或电源提供能源。其难点主要在于3D电极,这种电极十分复杂,在普通电池上实现的难度都比较大,更不用说片上集成。新技术成功突破了难关,让很多重要的应用成为了可能。论文第一作者、伊利诺伊大学材料与工程学院研究生宁海龙(音译)称,他们采用了一种能够与现有微电子制造高度兼容的技术,开发出这种微型3D锂离子电池。在制造电极时,他们先用3D全息光刻技术来界定电极的内部结构,再用2D光刻技术塑造电极的外部形状。借助3D全息光刻技术,研究人员通过光束创建出完美的三维结构,让这种微型电池获得了性能优异的多孔电极,有助于电池内部电子和离子的快速传导。这种方法的显著优势在于,能让人们对与电池能量、功率密切相关的参数进行灵活的调整,如电极的大小、形状、表面积、孔隙率和弯曲状态等。这为下一代芯片储能设备的设计制造铺平了道路。虽然3D全息光刻技术需要对光束进行十分精确的控制,但最近的技术进步已经大...
发布时间: 2016 - 12 - 13
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锗和铅在元素周期表中是同属一族的,后者在很早以前就被古代的人们发现并利用,但是锗长时期以来却没有被工业规模的开采。原因并不是由于锗在地壳中的含量少,而是因为它是地壳中最为分散的元素之一,含锗的矿石是很少的。锗是位于元素周期表(长式)中第4周期第ⅣA族的元素,原子序数为32。它的左边是31号元素镓(金属),右边是33号元素砷(非金属),上面是14号元素硅(属非金属,可做半导体材料),下面是50号元素锡(属金属元素,但金属性较弱),可见锗处于金属和非金属交界处。因为它的质地很脆但它的导电性很差,可是它又算不上良好的绝缘体。它介于两者之间,物理学上称它为半导体。锗的电阻率处于硅和锡之间,锗和硅一样,能够制成整流器,把交流电变为直流电。锗的半导体特性早在1915年就被科学家们发现了,但由于当时无线电技术刚发展,半导体材料仅用做收音机的检波器而已;锗的原料缺乏,提纯困难;锗制成的整流器性能不如电子管,所以锗长期未受重视。到第二次世界大战期间,雷达兴起,电子管已不能满足雷达的要求,人们通过研究发现锗能很好地满足这种要求,然而用锗制得的电子元件性能总不稳定,主要是微粒杂质对半导体的性能影响较大,但随着超纯锗的制得,锗优良的半导体特性就充分显露出来。用锗制成的整流器体积小、重量轻、寿命长、机械稳定性良好,锗成为电子工业的重要材料。近二三十年来,半导体工业发展很快。全球半导体市场容量大致以每5年翻一...
发布时间: 2016 - 12 - 12
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中芯国际北京公司拥有国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线。该生产线上所使用的几十台国产设备,与众多进口设备一起,新近完成了12英寸晶圆千万片次的量产。     集成电路俗称芯片,是高端制造业的核心。近年来,我国每年集成电路产品进口金额超过石油。在普及率极高的智能手机行业,包括CPU、存储器、各类感应元器件等,基本依赖进口。     2008年以来,国家通过极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项——“02专项”的实施,推动集成电路国产装备的开发和产业化,把目标直接定位在世界上最先进的65纳米、40纳米、28纳米技术节点上,并由行业的龙头企业来牵头。     中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路制造企业。其位于亦庄的北京公司,与国内集成电路设备制造商成立了“产学研”联合开发实验室,共同面对设备要求高、系统复杂、每两年更新一代、市场基本被美欧日几家厂商垄断的局面。     在装备设计上,以往,厂商自己在实验室里闭门造车,造出一个“铁箱子”,然后搬到工厂里去,不行再搬回来改;现在要预先知道生产的具体要求是什么,随时改进,共同开发。     对芯片生产企业来说,原来是购买进口...
发布时间: 2016 - 12 - 10
浏览次数:153
华林科纳关注半导体业界动态1. 北京君正拟126亿收购豪威和思必科12月1日,北京君正集成电路股份有限公司晚间发布公告称,拟采用非公开发行股份及支付现金的方式购买北京豪威科技有限公司100%股权、北京视信源科技发展有限公司100%股权以及北京思比科微电子技术股份有限公司40.43%股权。本次交易作价共计约126.22亿元,募集配套资金不超过21.55亿元。北京君正认为,收购完成后,豪威科技将和思比科充分发挥协同作用。豪威科技将利用技术优势,结合思比科的成本控制能力,遏制市场内中低端图像传感器芯片企业蚕食市场空间,能够有效应对价格冲击。 2. 厦门与中科院签订合作协议共建学院11月30日,厦门市和中国科学院签订共建“中国科学院大学厦门微电子工程学院”暨“厦门微电子产业研究院”合作框架协议。中国科学院大学厦门微电子工程学院为中国科学院大学二级学院,主要培养工程高端型+实用型的复合型人才,将实行双导师制(学院和企业各一名)。学院预计从2018年起开始招收研究生,学历教育以工程学位为主。同时,将开展集成电路相关专业的本科三、四年级专业课程及项目实训教育。厦门微电子产业研究院是适应厦门微电子产业发展及技术创新要求,集产业共性技术和关键技术研发、成果转化、企业孵化、技术服务及人才培养等于一体的新兴研发组织。 3. 紫光旗下新华三集团落户合肥高新区11月28日,新华三集团安全...
发布时间: 2016 - 12 - 10
浏览次数:174
华芯通启用北京研发中心高通服务器芯片战略主打中国牌”   贵州华芯通半导体技术有限公司日前宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司亦落户该地区并举行了盛大的开业典礼。    目前,华芯通已经获得了ARM-V8架构技术授权,并制定了未来三年的产品规划和时间表。    根据规划,华芯通半导体近期将建设贵州、北京、上海三个基地,加快公司的芯片研发步伐。其中,贵州基地主要负责芯片和系统开发平台的测试,已规划建设四平方公里的集成电路产业园,包括设计、制造、封装、测试和办公配套五个功能板块;北京基地主要负责芯片的设计、参考系统和软件的开发,市场营销和营运,目前已经完成了管理团队的组建,技术团队的招聘、技术资料的移交、研发基础设施建设等等工作,研发中心和实验室也正式投入使用; 上海基地主要负责芯片设计和验证,预计在2017年第一季度投入使用。直击东莞集成电路高峰论坛明年IC业靠什么来拉动?   全球半导体产业不是高速增长,而是呈个位数增长。”在日前于松山湖举办的“2016年东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上,台湾资策会产业情报研究所资深产业顾问兼资深总监陈子昂如是指出IC产业现状,并对IC产业的应用及未来趋势进行了具体解读,并给出了...
发布时间: 2016 - 12 - 06
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LED 用蓝宝石晶片湿法腐蚀清洗技术的研究      近二十年来,氮化镓基发光二极管(GaN-basedLEDs)取得了飞跃式发展,并实现了大规模的产业化生产。GaN-based LEDs 由于其高效、节能、环保等优越性能,将取代现有的白炽灯、荧光灯、卤化灯等而成为主流的固态照明工具。      现有的外延衬底大部分为蓝宝石,蓝宝石的组成为氧化铝(Al2O3)。由于蓝宝石的光学穿透带很宽,从近紫外光到中红外线都具有很好的透光性。因此被大量用在光学元件、红外装置、高强度镭射镜片材料及光罩材料上,它具有高声速、耐高温、抗腐蚀、高硬度、高透光性、熔点高等特点,因此常被用来作为光电元件的材料。目前超高亮度白 / 蓝光 LED 的品质取决于氮化镓磊晶(GaN)的材料品质,而蓝宝石衬底晶片抛光表面的杂质沾污会严重影响 LED 的质量和成品率。影响 GaN生长的临界颗粒尺寸为 0.3 μm,在目前的 LED生产中,绝大多数废品是由于表面污染引起的,由于在衬底晶片生产中,几乎每道工序都有清洗问题,所以蓝宝石晶片清洗的好坏对 LED 的发光性能有严重的影响,处理不当,可能使全部蓝宝石晶片报废,做不出管子来,或者制造出来的 LED 性能低劣、稳定性和可靠性很差。因此弄清楚蓝宝石晶片清洗的方法和原理具有十...
发布时间: 2016 - 12 - 01
浏览次数:281
资料根据金融资料提供商 Dealogic 的资料显示,过去 2 年间,全球半导体产业完成的并购交易规模已经达到 2,400 亿美元。而 2016 年目前为止,全球半导体产业的并购交易金额则达到为 1,302 亿美元,较 2015 年的金额高出 16%,创下新纪录。而且,过去 2 年,有 6 笔交易的规模超过 100 亿美元,3 笔超过 300 亿美元。 在这么疯狂的并购热潮后,未来半导体发展的态势将会如何?根据 Dealogic 的分析显示,接下来的市场状况有可能退烧一段时间。 首先是当前市场中可供收购的优质半导体芯片企业已不多,而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自收购交易。举例来说:高通(Qualcomm)藉由 300 亿美元的海外现金储备中,要拿出大部分用来收购恩智浦 (NXP) 半导体。博通 (Broadcom) 则在 2016 年初完成了与安华高科技(Avago)的 370 亿美元合并交易后,并另外投资 55 亿美元收购网络设备公司博科通讯系统(Brocade)。至于半导体龙头英特尔(Intel)则在 2015 年斥资逾 150 亿美元,收购了 Altera 之后,随后又收购或计划收购 12 家小型公司。这些交易,都已经使得市场上可以再被收购的好标的大大减少。 而另外一个导致半导体企业收购放缓的原因,就是各国监管部门的管制。就如同...
发布时间: 2016 - 11 - 14
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随着超大规模集成电路的发展、集成度的不断提高、线宽的不断减小,对硅片表面的洁净度及表面态的要求也越来越高。要得到高质量的半导体器件,仅仅除去硅片表面的沾污已不再是最终的要求。在清洗过程中造成的表面化学态、氧化膜厚度、表面粗糙度等已成为同样重要的参数。目前,通常应用的清洗方法是湿式化学清洗法,即利用有机溶剂、碱性溶液、酸性溶液、表面活性剂等化学试剂,配合兆声、超声、加热等物理措施,使有机物、颗粒、金属等沾污脱离硅片表面,然后用大量的去离子水冲洗,获得洁净的硅片表面的清洗方法。1.硅片清洗     硅片表面沾污是指沉积在硅片表面的粒子、金属、有机物、湿气分子和自然氧化膜的一种或几种。因为有机物会遮盖部分硅片表面,使氧化层和与之相关的沾污难以去除,清洗的一般思路是首先去除表面的有机沾污,然后溶解氧化层(因为氧化层是"沾污陷阱",也会引入外延缺陷),最后再去除颗粒、金属沾污,同时使表面钝化。2.清洗技术的最新发展  2.1电解离子水清洗硅片  用电解的方法将超净水或添加电解质的超净水分解为阴离子和阳离子,并通过调节电解液的浓度、电流密度等来控制其pH值和氧化还原电位,得到所需要的强氧化性溶液或强还原性溶液,以达到去除硅片表面的有机物、颗粒和金属的作用。此清洗方法可大幅度地减少化学试剂的用量,而且也减少了冲洗用的...
发布时间: 2016 - 11 - 15
浏览次数:158
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