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发布时间: 2016 - 03 - 07
RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设 备 名  称南通华林科纳CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使 用 对 象硅晶片2-12inch适 用 领  域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;4.骨 架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀。5.储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;6.安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;7.工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;8.管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;9.电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接触的...
发布时间: 2017 - 12 - 19
片盒清洗机-华林科纳CSE 设备概况:主要功能:本设备主要手动/自动搬运方式,通过对片盒化学液体浸泡、冲洗、漂洗、鼓泡、快排等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:片盒清洗机设备型号:CSE-SC-N259整机尺寸(参考):约1700mm(L)×1400mm(W)×2000mm(H);(该设备非标定制)操作形式:手动 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成 设备描述此装置是一个手动的处理设备;设备前上方有各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏(PROFACE/OMRON)、音乐盒等,操作方便;主体材料:德国进口 10mmPP 板,优质不锈钢骨架,外包 3mmPP 板防腐;台面板为德国 10mm PP 板;DIW 管路及构件采用日本进口 clean-PVC 管材,需满足 18MW去离子水水质要求;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明安全考虑:1. 设有 EMO(急停装置)2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 设备排风口加负压检测表5. 设备三层防漏 漏盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内 更多的花篮和片盒清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096 18913575037可立即获取免费的片盒清洗机解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
自动供液系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2016 - 06 - 13
设备名称:晶棒腐蚀机---CSE产品描述:        ●此设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统,抽风系统,电控及操作台等部分组成;         ●进口优质透明PVC活动门(对开/推拉式),保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准,以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康;         ●机械臂定位精度高;         ●整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;         ●设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作.         ●非标设备,根据客户要求具体定制,欢迎详细咨询!更多半导体清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlcas.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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中芯国际北京公司拥有国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线。该生产线上所使用的几十台国产设备,与众多进口设备一起,新近完成了12英寸晶圆千万片次的量产。     集成电路俗称芯片,是高端制造业的核心。近年来,我国每年集成电路产品进口金额超过石油。在普及率极高的智能手机行业,包括CPU、存储器、各类感应元器件等,基本依赖进口。     2008年以来,国家通过极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项——“02专项”的实施,推动集成电路国产装备的开发和产业化,把目标直接定位在世界上最先进的65纳米、40纳米、28纳米技术节点上,并由行业的龙头企业来牵头。     中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路制造企业。其位于亦庄的北京公司,与国内集成电路设备制造商成立了“产学研”联合开发实验室,共同面对设备要求高、系统复杂、每两年更新一代、市场基本被美欧日几家厂商垄断的局面。     在装备设计上,以往,厂商自己在实验室里闭门造车,造出一个“铁箱子”,然后搬到工厂里去,不行再搬回来改;现在要预先知道生产的具体要求是什么,随时改进,共同开发。     对芯片生产企业来说,原来是购买进口...
发布时间: 2016 - 12 - 10
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华林科纳关注半导体业界动态1. 北京君正拟126亿收购豪威和思必科12月1日,北京君正集成电路股份有限公司晚间发布公告称,拟采用非公开发行股份及支付现金的方式购买北京豪威科技有限公司100%股权、北京视信源科技发展有限公司100%股权以及北京思比科微电子技术股份有限公司40.43%股权。本次交易作价共计约126.22亿元,募集配套资金不超过21.55亿元。北京君正认为,收购完成后,豪威科技将和思比科充分发挥协同作用。豪威科技将利用技术优势,结合思比科的成本控制能力,遏制市场内中低端图像传感器芯片企业蚕食市场空间,能够有效应对价格冲击。 2. 厦门与中科院签订合作协议共建学院11月30日,厦门市和中国科学院签订共建“中国科学院大学厦门微电子工程学院”暨“厦门微电子产业研究院”合作框架协议。中国科学院大学厦门微电子工程学院为中国科学院大学二级学院,主要培养工程高端型+实用型的复合型人才,将实行双导师制(学院和企业各一名)。学院预计从2018年起开始招收研究生,学历教育以工程学位为主。同时,将开展集成电路相关专业的本科三、四年级专业课程及项目实训教育。厦门微电子产业研究院是适应厦门微电子产业发展及技术创新要求,集产业共性技术和关键技术研发、成果转化、企业孵化、技术服务及人才培养等于一体的新兴研发组织。 3. 紫光旗下新华三集团落户合肥高新区11月28日,新华三集团安全...
发布时间: 2016 - 12 - 10
浏览次数:98
华芯通启用北京研发中心高通服务器芯片战略主打中国牌”   贵州华芯通半导体技术有限公司日前宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司亦落户该地区并举行了盛大的开业典礼。    目前,华芯通已经获得了ARM-V8架构技术授权,并制定了未来三年的产品规划和时间表。    根据规划,华芯通半导体近期将建设贵州、北京、上海三个基地,加快公司的芯片研发步伐。其中,贵州基地主要负责芯片和系统开发平台的测试,已规划建设四平方公里的集成电路产业园,包括设计、制造、封装、测试和办公配套五个功能板块;北京基地主要负责芯片的设计、参考系统和软件的开发,市场营销和营运,目前已经完成了管理团队的组建,技术团队的招聘、技术资料的移交、研发基础设施建设等等工作,研发中心和实验室也正式投入使用; 上海基地主要负责芯片设计和验证,预计在2017年第一季度投入使用。直击东莞集成电路高峰论坛明年IC业靠什么来拉动?   全球半导体产业不是高速增长,而是呈个位数增长。”在日前于松山湖举办的“2016年东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上,台湾资策会产业情报研究所资深产业顾问兼资深总监陈子昂如是指出IC产业现状,并对IC产业的应用及未来趋势进行了具体解读,并给出了...
发布时间: 2016 - 12 - 06
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LED 用蓝宝石晶片湿法腐蚀清洗技术的研究      近二十年来,氮化镓基发光二极管(GaN-basedLEDs)取得了飞跃式发展,并实现了大规模的产业化生产。GaN-based LEDs 由于其高效、节能、环保等优越性能,将取代现有的白炽灯、荧光灯、卤化灯等而成为主流的固态照明工具。      现有的外延衬底大部分为蓝宝石,蓝宝石的组成为氧化铝(Al2O3)。由于蓝宝石的光学穿透带很宽,从近紫外光到中红外线都具有很好的透光性。因此被大量用在光学元件、红外装置、高强度镭射镜片材料及光罩材料上,它具有高声速、耐高温、抗腐蚀、高硬度、高透光性、熔点高等特点,因此常被用来作为光电元件的材料。目前超高亮度白 / 蓝光 LED 的品质取决于氮化镓磊晶(GaN)的材料品质,而蓝宝石衬底晶片抛光表面的杂质沾污会严重影响 LED 的质量和成品率。影响 GaN生长的临界颗粒尺寸为 0.3 μm,在目前的 LED生产中,绝大多数废品是由于表面污染引起的,由于在衬底晶片生产中,几乎每道工序都有清洗问题,所以蓝宝石晶片清洗的好坏对 LED 的发光性能有严重的影响,处理不当,可能使全部蓝宝石晶片报废,做不出管子来,或者制造出来的 LED 性能低劣、稳定性和可靠性很差。因此弄清楚蓝宝石晶片清洗的方法和原理具有十...
发布时间: 2016 - 12 - 01
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资料根据金融资料提供商 Dealogic 的资料显示,过去 2 年间,全球半导体产业完成的并购交易规模已经达到 2,400 亿美元。而 2016 年目前为止,全球半导体产业的并购交易金额则达到为 1,302 亿美元,较 2015 年的金额高出 16%,创下新纪录。而且,过去 2 年,有 6 笔交易的规模超过 100 亿美元,3 笔超过 300 亿美元。 在这么疯狂的并购热潮后,未来半导体发展的态势将会如何?根据 Dealogic 的分析显示,接下来的市场状况有可能退烧一段时间。 首先是当前市场中可供收购的优质半导体芯片企业已不多,而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自收购交易。举例来说:高通(Qualcomm)藉由 300 亿美元的海外现金储备中,要拿出大部分用来收购恩智浦 (NXP) 半导体。博通 (Broadcom) 则在 2016 年初完成了与安华高科技(Avago)的 370 亿美元合并交易后,并另外投资 55 亿美元收购网络设备公司博科通讯系统(Brocade)。至于半导体龙头英特尔(Intel)则在 2015 年斥资逾 150 亿美元,收购了 Altera 之后,随后又收购或计划收购 12 家小型公司。这些交易,都已经使得市场上可以再被收购的好标的大大减少。 而另外一个导致半导体企业收购放缓的原因,就是各国监管部门的管制。就如同...
发布时间: 2016 - 11 - 14
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随着超大规模集成电路的发展、集成度的不断提高、线宽的不断减小,对硅片表面的洁净度及表面态的要求也越来越高。要得到高质量的半导体器件,仅仅除去硅片表面的沾污已不再是最终的要求。在清洗过程中造成的表面化学态、氧化膜厚度、表面粗糙度等已成为同样重要的参数。目前,通常应用的清洗方法是湿式化学清洗法,即利用有机溶剂、碱性溶液、酸性溶液、表面活性剂等化学试剂,配合兆声、超声、加热等物理措施,使有机物、颗粒、金属等沾污脱离硅片表面,然后用大量的去离子水冲洗,获得洁净的硅片表面的清洗方法。1.硅片清洗     硅片表面沾污是指沉积在硅片表面的粒子、金属、有机物、湿气分子和自然氧化膜的一种或几种。因为有机物会遮盖部分硅片表面,使氧化层和与之相关的沾污难以去除,清洗的一般思路是首先去除表面的有机沾污,然后溶解氧化层(因为氧化层是"沾污陷阱",也会引入外延缺陷),最后再去除颗粒、金属沾污,同时使表面钝化。2.清洗技术的最新发展  2.1电解离子水清洗硅片  用电解的方法将超净水或添加电解质的超净水分解为阴离子和阳离子,并通过调节电解液的浓度、电流密度等来控制其pH值和氧化还原电位,得到所需要的强氧化性溶液或强还原性溶液,以达到去除硅片表面的有机物、颗粒和金属的作用。此清洗方法可大幅度地减少化学试剂的用量,而且也减少了冲洗用的...
发布时间: 2016 - 11 - 15
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半导体设备为集成电路产业之支撑  半导体设备是产业链上游重要环节,是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出,无论是上游设计制造,还是下游封装测试,几乎每一个产业环节都需要相关设备的投入。半导体设备是下游半导体制造及封装企业的主要投入,芯片生产线的70%以上是半导体设备支出。  ·行业景气,晶圆制造设备前景可期  半导体设备与产业相关性强,BB 值显示已经进入景气期。今年以来,由于下游需求旺盛,半导体设备订单密集,预计全年将取得出色成绩。另外,半导体设备主要集中在制造和封测端,晶圆制造设备依旧是半导体设备中占绝对地位的设备,在2015 年晶圆制造设备销售额达到约286.7 亿美元,占比达到78.74%。中国半导体制造设备增长迅速,目前已经达到全球增速最快的市场,且下游需求良好,前景可期。  ·中国半导体设备市场存在巨大替代空间  全球制造设备市场为国外厂商占据。2015 年,前五大供应商占市场份额的76.8%,前十大供应商占据了93.6%的市场份额,市场集中度高。且十大厂商中多数为美国和日本企业,国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来,光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市场都为国外厂商占据。同时,也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间,且由于需求驱动,主要设备后续需求有望持续,维持良好增长势头。华林科纳深耕湿制...
发布时间: 2016 - 09 - 20
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对于中国大陆的半导体产业链布局,包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造,而在IC产业链的后段封测上面,却关注得不多。但如果没有完善的封测产业,前段的工作做得最好,也不能把一个符合需求的IC交付给客户。中国近年来在上面也做了不少的工作,助力中国半导体的发展。 封测产业在半导体中的地位在谈封测之前,我们先要来了解一下集成电路从设计到生产的整个流程。在半导体产业,IC产品的源头来自IC设计,IC设计使用CAD等辅助工具,将客户或自行开发产品的规格与功能,藉由电路设计由IC表现出来,就是如何将一片芯片的功能从逻辑设计到晶圆设计之流程。设计好IC的电路之后,就需要投入到下一步的制造。IC制造的流程是将晶圆厂所做好的晶圆,以光罩印上电路基本图样,再以氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法,将电路及电路上的元件,在晶圆上制作出来。由于IC上的电路设计是层状结构,因此还要经过多次的光罩投入、图形制作、形成线路与元件等重复程序,才能制作出完整的集成电路。然后就是到了文章提到的封装测试流程。IC封装是将加工完成的晶圆,晶切割过后的晶粒,以塑胶、陶瓷或金属包覆,保护晶粒以免受污染且易于装配,并达成芯片与电子系统的电性连接与散热效果。而IC测试则可分为两阶段,一是进入封装之前的晶圆测试,主要测试电性;另一则为IC成品测试,主要在测试IC功能、电性与散热是否正常,以确保品质。封...
发布时间: 2016 - 09 - 20
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文章来自digitimes,感谢原作者付出,如转载不当,请及时联系后台,谢谢。 为扶植当地IC产业,以及尽速达成自给自足目标,大陆正试图经由扶持新创、收购、购并等新一波策略,来建立当地强大的IC供应与制造能力。法新社随着电子产业的快速发展,近年大陆半导体产品进口金额不但已超越石油,IC进口金额与当地IC产值间的差值也在不断扩大。为了扶植当地IC产业,以及尽速达成自给自足目标,大陆正试图经由扶持新创、收购、购并等新一波策略,来建立当地强大的IC供应与制造能力。调研机构IC Insights报导,大陆半导体产业发展策略大致可分为三大阶段。首先是1990晚期至2000年代初期,以建立当地半导体纯代工产业为主。例如大陆上海华虹于1997年与日本恩益禧(NEC)合资成立晶圆代工厂华虹NEC(Hua Hong NEC)。随后在大陆第十个五年计划中(2000~2005),亦将建立当地晶圆代工产业列为优先事项。因此,如中芯国际(SMIC)与上海宏力半导体(Grace Semiconductor,2012年初与华虹合并)等代工业者,纷于2000年成立;武汉新芯(XMC)也于2006年成立。2000年代初期,随着IC设计(fabless)业者兴起,大陆政府也开始积极扶持与培育当地IC设计业者,展开了第二阶段发展。目前大陆前十大IC设计业者中,有8家是在2001~2004年间成立,并且有7家业...
发布时间: 2016 - 08 - 01
浏览次数:159
文章来自digitimes,感谢原作者付出,如转载不当,请及时联系后台,谢谢。8吋晶圆设备因消费者电子、通讯IC、传感器市场需求成长而出现短缺现象。法新社 消费者电子、通讯IC、传感器芯片等制造不需使用最先进的制程,因此随着产品市场需求的激增,也让8吋晶圆厂产能出现了短缺,全球芯片厂都希望能取得市场上为数不多的8吋晶圆设备。为因应上述需求,应用材料(Applied Materials)、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Research)等半导体设备大厂,不约而同重返8吋晶圆设备市场生产新的设备,而其他设备供货商除了推出新的8吋晶圆系统外,也加强了中古设备的供应。Semiconductor Engineering报导指出,「Core」意指需经由原厂、第三方厂商或终端用户翻修的中古设备。目前开放购买或库存的8吋晶圆Core设备,共计约有600到720台,但市场上对于8吋晶圆Core设备的需求则高达1,000台,包括CMP、蚀刻、沉积、微影等工具都出现了严重的短缺。市场供不应求也造成8吋晶圆设备价格的上涨。应用材料营销及业务发展经理John Cummings表示,8吋晶圆技术制造技术基础是一个正在成长的庞大市场,大量的汽车、行动系统及穿戴式装置芯片,都是透过8吋晶圆技术制造。此外,封装技术不断进步,让厂商有更多机会利用既有设计,发展出新的解决方案。在接下来几年内,2.5...
发布时间: 2016 - 08 - 01
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