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始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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近日,常州集成电路生态产业园项目正式签约落户武进国家高新区,计划聚集全球一流的算法、芯片、固件、软件、测试、工艺等研发团队入驻。市委书记汪泉出席并讲话。据了解,该项目总投资100亿元,总规划面积约500亩。湖南国科控股有限公司将在武进国家高新区组建系列芯片研发公司,主要从事驱动芯片、可信计算、国密安全、多媒体芯片、通讯、人工智能等芯片设计业务。同时,在国家大基金对常州集成电路产业的支持下,国科控股将引进其投资、参股的芯片公司或生态企业,牵头成立可信计算联合实验室和院士工作站,联合有关单位成立数字版权保护(DRM)研发、测试中心,打造4K内容管理和运营服务产业基地。汪泉在致辞中表示,集成电路是新一代信息技术产业的核心,是新时期推进经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。目前,常州正在推进智慧城市、智能制造产业发展,而集成电路是智慧城市和智能制造的大脑。我国在集成电路产业领域和欧美等发达国家存在较大差距,必须加快推进国内在集成电路领域的自主创新和自主产业的发展。汪泉说,作为国家信息技术产业布局的集成电路设计企业,国科承担了众多国家重点科研项目,填补了众多研发空白。企业此次在武进布局集成电路生态产业园,是加快集成电路生态产业发展的重大举措,为国家发展战略作出贡献。对常州、武进而言,可以弥补在集成电路领域的发展短板,有助于地方拓展延伸集成电路的完整产业链,形成常武地区新的发...
发布时间: 2018 - 04 - 23
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湿法腐蚀清洗设备是集成电路、LED、太阳能、MEMS等芯片制造中必不可少的工艺设备,而为了更好的达到腐蚀效果,在各种腐蚀工艺中往往要配合药液的循环完成,从而达到更好的腐蚀均匀性。南通华林科纳半导体CSE工程师介绍了几种常用的腐蚀工艺循环原理及在湿法腐蚀清洗设备的典型应用。 关键词:工艺槽循环过滤; 湿法腐蚀清洗; 硅腐蚀;随着芯片制造特征尺寸的缩小,工艺水平的不断提高,对晶片腐蚀的均匀性,晶片表面颗粒及金属污染等洁净度指标提出了更高的要求,因此,湿法腐蚀清洗设备在采用晶片旋转、抖动、超声清洗、兆声清洗等的同时,业内普遍采用工艺槽循环过滤方式,来净化槽内药液,同时均匀流场保证药液浓度和温度的均匀性。1 湿法腐蚀的关键问题硅的湿法腐蚀在选择腐蚀工艺和腐蚀剂时,需考虑诸多因素影响(如浓度、时间、温度、搅拌等)的同时,需考虑以下几方面的问题:(1)腐蚀速率。较高的腐蚀速率将有效的缩短腐蚀时间,但所得到的腐蚀表面较粗糙。腐蚀液的浓度与腐蚀速率及腐蚀表面质量有关,当腐蚀液浓度较小时,腐蚀速率较大。(2)腐蚀选择性。选择性是指要腐蚀材料的腐蚀速率与不希望腐蚀的材料(如掩模)的腐蚀速率的比率。一般地,选择比越大越好。(3)腐蚀均匀性。在硅腐蚀表面各处,腐蚀速率常常不相等,造成腐蚀表面出现起伏等,腐蚀尺寸比较大时表现尤为明显。这与腐蚀液浓度有关,反应槽中腐蚀液的浓度一直...
发布时间: 2018 - 01 - 11
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在太阳能电池生产中,制绒是晶硅电池的第 一道工艺。华林科纳CSE的工程师提到对于单晶硅来说,制绒的目的就是延长 光在电池表面的传播路径,从而提高太阳能电池对光的吸收效率。单晶硅制绒的主要方法是用碱 (NaOH、KOH)对硅片表面进行腐蚀。由于硅片的 内部结构不同,各向异性的碱液制绒主要是使晶 向分布均匀的单晶硅表面形成类似“金字塔”状的 绒面,有效地增强硅片对入射太阳光的吸收,从而 提高光生电流密度。对于既可获得低的表面反射 率,又有利于太阳能电池的后续制作工艺的绒面, 应该是金字塔大小均匀,单体尺寸在 2~10 μm 之间,相邻金字塔之间没有空隙,即覆盖率达到 100%。理想质量绒面的形成,受到了诸多因素的 影响,如硅片被腐蚀前的表面状态、制绒液的组 成、各组分的含量、温度、反应时间等。而在工业生 产中,对这一工艺过程的影响因素更加复杂,例如 加工硅片的数量、醇类的挥发、反应产物在溶液中 的积聚、制绒液中各组分的变化等。为了维持生产 良好的可重复性,并获得高的生产效率。就要比较 透彻地了解金字塔绒面的形成机理,控制对制绒 过程中影响较大的因素,在较短的时间内形成质 量较好的金字塔绒面。单晶制绒的工艺比较复杂,不同公司有各自 独特的制绒方法。一般碱制绒有以下几种方法: NaOH+IPA、NaOH+IPA+NaSiO3、NaOH+CH3CH2OH 等。一般使用到的化学添加剂有两种,一...
发布时间: 2018 - 07 - 02
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集成电路湿法工艺的目的半导体集成电路制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各元件及连线相当微细,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶片内电路功能的损坏,形成短路或断路等,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。湿法工艺作用是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下,有效地使用化学药液清除残留在晶圆上之微尘、金属离子、自然氧化层及有机物之杂质。  批处理清洗设备                         单晶圆清洗设备 集成电路工艺过程IC芯片主要工艺过程 湿法设备的应用湿法设备在8寸IC芯片制造过程中的应用集成电路湿法工艺IC芯片清洗工艺分类1. 前段灰化后清洗 35%     -硫酸过氧化混合液清洗(SPM Clean) 2.   热氧化前预清洗      &#...
发布时间: 2018 - 06 - 11
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中国政府“十三五“规划草案,经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先,研发经费将达GDP2.5%。那么半导体是怎么制造出来的?这里我们并不是探究从沙子到芯片的过程,而是聚焦于半导体生产制造的环境和生产设备。半导体芯片的生产通常要经历以下过程:半导体芯片生产工序这些高端精细的制备过程对芯片的生产环境和设备要求是极高的,这些机器设备会令硅芯片(如英特尔硅芯片)遭受超强真空处理、「化学浴」浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要使硅芯片经过数百个制造阶段,从而将它们变成CPU、存储器片、图形处理器等。我们以美国应用材料公司的梅坦技术中心半导体生产环境和制备设备为例。 1.无尘室在进入研究中心以前,必须穿上防护服,戴上面具、护目镜、两幅手套以及将鞋完全套住的塑胶袋。这里不是生产车间,相反,这个无尘室只是模拟了晶圆厂的环境,应用材料公司的设备将在这种环境下使用,以便公司及其客户可以测试新技术和新工艺,然后真正将它们推向生产线。2.玻璃光掩膜 芯片制造的核心技术是平版印刷(光刻),这种技术就像是丝网印刷,只不过不是通过丝制模板将墨滚压至棉T恤上,而是通过玻璃光掩膜,使紫外光照射表面涂有光刻胶(一种有机化合物)的硅衬底上。在紫外光照射穿透的地方,光刻胶的化学特性会被削弱,使硅芯片表面留下图案。接着,硅芯片会被...
发布时间: 2018 - 06 - 09
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SEMICON China是中国首屈一指的半导体旗舰展览,每年吸引全球高数量和高质量的观众到场参观,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师、中央及产业发展热点地区政府官员,是业界公认的会见新老供应商,洽谈生意,获取最新产品、技术和解决方案的首要平台。华林科纳CSE再次参加了2018年SEMICON China展会,展会期间参展了公司四大系列产品,其产品优势吸引了众多知名企业领导莅临参观,其中CSE单片清洗机、甩干机、自动供液系统以及黑硅制绒设备的技术方案在同行里优势凸显,多家企业意向预约前往公司生产基地参观。此次参展的圆满成功离不开合作伙伴和公司小伙伴们的支持,再次表示感谢,同时也邀请大家参加公司明年的展会,欢迎大家莅临参观指导。
发布时间: 2018 - 03 - 20
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长期以来,多晶太阳电池表面反射率较高的难题一直得不到有效解决,制约了电池效率的进一步提升。湿法黑硅技术成功解决了这一难题,该技术将来势必成为多晶电池的标配技术。         多晶电池效率的提升受制于表面反射率的降低。常规多晶主要采用酸制绒,形成蠕虫状的坑洞;而单晶采用碱制绒,形成金字塔结构的绒面。相比单晶电池,常规多晶电池的表面反射率高3%~5%(绝对值)。降低表面反射率是提高多晶电池效率的关键。成本方面,单晶硅片受益于金刚线切割工艺的推广,成本大幅下降;而多晶硅片金刚线线切的推广受制于电池制绒工艺的匹配,具体讲,金刚线线切多晶硅片使用常规制绒工艺后,反射率更高并有明显的线痕等外观缺陷,严重降低电池效率。南通华林科纳CSE开发的湿法黑硅制绒技术完美的解决以上问题,既能提升电池效率又能降低电池成本,是多晶电池继续进步的必由之路。 更过太阳能电池片湿法黑硅制绒机设备可以关注南通华林科纳半导体CSE网站:www.hlkncse.com
发布时间: 2017 - 05 - 24
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关于晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy)  用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。  3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement)  对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。  二、 IC封装  1. 构装(Packaging)  IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。  (1) 晶片切割(die ...
发布时间: 2017 - 05 - 12
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导读: 半导体分立器件IGBT潜在市场巨大,在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔,而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口,以成熟的工艺制程落地在地生产,提升国产IGBT芯片模块的自给率。半导体分立器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)潜在市场巨大,在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔,而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口,以成熟的工艺制程落地在地生产,提升国产IGBT芯片模块的自给率。IGBT应用领域广泛,堪称现代功率变流装置的“心脏”和高端产业的“核芯”。从传统的电力、机械、矿冶,到轨道交通、航空航天、新能源装备以及特种装备等战略性新兴产业,都有它的身影。不过当前全球IGBT市场,仍被日、欧、美等IDM芯片厂刮分。尽管中国拥有全球最大的功率半导体市场,但与国际芯片大厂相比仍有很大差距,包括目前中国现在的IGBT等功率元器件几乎也都依赖进口,每年需花数十亿美元进行海外采购,自给率仍较低。不过这样的情况正在一步步改观取得突破。近期,包括中车株洲所与中车电动共同推出了多款应用于电动汽车的IGBT。这也让中国的高铁采用自己“中国芯”的核心芯片。中车电动母公司——中车株洲目前拥有国内首条、全球第二条8吋IGBT芯片及模块生产线,并且已掌握IGBT的专业研发制造技术,具备年产12万片芯片、并配套形成年产100万只IGBT模块的自动化封装测试能力,芯片与...
发布时间: 2017 - 04 - 13
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半导体行业招标采购项目进展英特尔半导体大连有限公司 (美国独资)—非易失性存储器一期扩建项目项目背景:英特尔大连芯片厂是英特尔半导体(大连)有限公司在大连市投资25亿美元建设的先进半导体芯片制造厂, 也是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。工厂于2007年底开始建设,2009年建成投入试用,2010年10月正式投产, 大连芯片厂的总建筑面积16.3万平方米, 采用业界主流的300毫米硅晶圆和英特尔成熟的65纳米制造工艺生产电脑芯片组产品。2015年10月21日, 英特尔宣布将其与美光合资开发的最新非易失性储存技术引入中国, 并在辽宁大连投资55亿美元, 升级现在的英特尔大连工厂以生产“非易失性储存”设备。该项目将于2016年年底实现正式投产。非易失性储存固态硬盘项目是英特尔核心计算业务, 大连新工厂也将成为英特尔在全球第一个用300毫米晶圆领先生产技术的非易失性存储产品集成电路制造中心。这项投资将成为英特尔进一步践行“生根中国, 绽放世界”战略的重要里程碑。审批手续进展情况:该项目由区发改委批复建设 预计采购设备:模拟示波器、可程式交换直流电源供应器、台式数字万用表、电器综合测试仪、光谱亮度计、分光辐射度计、电器综合测试仪、色彩分析仪、视角测量仪、半导体封装超纯水设备、组装生产线、芯片封装机、无铅...
发布时间: 2017 - 04 - 12
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