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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料在本研究中,我们研究了特定浓度的(HF)氢氟酸作为蚀刻剂对铜绿底物表面形态和铜绿假单胞菌生物膜生长的影响。和金黄色葡萄球菌。我们发现,蚀刻表面的细菌数量有周期性的增加和减少。这一方面表明了生物膜的生长与细小膜的生长密切相关。在我们的研究中,我们使用用于显微镜观察的钠石灰玻片作为生物膜附着的基质,虽然玻璃的实际成分有很大的变化,但二氧化硅(二氧化硅)被发现是交联形成四面体结构的主要成分,这种氧化物的存在使普通的微观玻片亲水,这从上面极低的接触角可以明显看出。如果玻璃浸泡在高频溶液中,这种亲水性可能会被破坏,因为高频与二氧化硅的反应形成疏水六氟硅酸盐和四氟化硅,在蚀刻产生的粗糙度与生物膜的形成以及由此形成的生物膜的稳定性之间也没有任何确定的相关性。 图1当在光学显微镜下观察时,即在局部的微米尺度上,蚀刻的表面似乎并不粗糙,而是在表面上由不同大小的孔组成(图1)。值得注意的是,A(t)显示(图2)蚀刻时间增加,最小值为30秒,最大值为60秒,下一个最小值为90秒。控制数据以0s表示。数据点通过样条曲线连接起来作为视觉引导。 图2此时,我们意识到蚀刻表面的“粗糙度”约为100nm,这导致我们使用分析仪,它可以测量如此大的高度波动,扫描结果在150μm×150μm区域内进行,高度分辨率为44nm,平均超过40个剖面,我们提取数...
发布时间: 2021 - 12 - 22
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料RCA清洗化学已广泛应用于半导体行业,尤其是用于去除晶片表面的各种污染。根据在RCA清洗中应用的最后一种化学物质,SC2最后过程中的粒子或SC1最后过程中的金属离子都可以留在晶片表面。在实践中,由于金属离子要求低于108原子/cm2,SC2最后清洗工艺更受青睐。然而,SC2最后一次清洗中的残留颗粒成为当前晶片清洗中的一个严重问题。SC2溶液的酸性可以使粒子更容易在晶片表面,因为相反的zeta势吸引的增加而重新沉积。为了提高金属污染的去除能力,防止颗粒的再生,可以在SC2中添加新的表面活性剂或有机酸等化学添加剂。因此,本研究选择这些添加剂对氯化物基清洗溶液进行改性,以保持金属去除效率,防止颗粒再生。所有实验均采用直径为6英寸的(100)型硅晶片,使用36%盐酸将基溶液从0.02wt%滴定到0.5wt%。对于添加剂,我们选择了TritonX-100和草酸来评价金属和颗粒的去除效率。为了比较颗粒再生情况,将硅片浸入100nm胶体硅和聚苯乙烯乳胶(PSL)的颗粒溶液中。在添加或不添加添加剂的清洗溶液中的晶片颗粒上。用光学显微镜评估复位率。我们观察到,TX-100的存在可以帮助防止二氧化硅和PSL的颗粒再生,并保持较高的金属去除效率。在化学物质中测量了zeta电位,以了解电荷对粒子复位的影响。在金属去除评价中,使用氯化铜和氯化铝溶液通过浸渍法对Si进行故意...
发布时间: 2021 - 12 - 21
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料由于光光刻和湿蚀刻的结合,门氧化物区域现在仍然被定义。实际上,后者优于等离子体蚀刻,以避免任何晶体管沟道粗糙度和可靠性退化。在这种软掩模图案形成过程中,抗蚀剂下的栅氧化物可以通过两种不同的机制降解:一种是PR(光抗蚀剂)/栅氧化物界面的横向湿蚀刻渗透,要么是化学物质向同一界面的垂直扩散,扩散动力学和表征已经被提出了。本文讨论了高频基化学物质通过抗蚀剂渗透的门氧化物降解的更深入了解。 图1当湿的蚀刻剂通过抗蚀剂完全扩散并开始降解底层时,就会发生这种情况,最具挑战性的任务是检测这种退化。图1显示了暴露于液体HF后的抗水泡,这些水泡只有在扫描电镜暴露下才会出现,这可能是由于抗蚀性肿胀,红外测量已经确定,在聚合物内的高频扩散过程中,抗蚀剂的核心性质没有被改变。然而,一些组件,如增塑剂,电荷,在接触高频时可以扩散。此外,如果湿蚀刻剂由于聚合物链的松弛而渗透聚合物,聚合物将失去其力学性能,扫描电镜可能会在局部带来足够的能量来膨胀抗蚀剂,装饰抗蚀剂下的退化层区域。 图2提出了几种研究抗蚀性保护退化的方法(图2),最可靠的是晶体管的电气测试,尽管如此,这些产品测试和栅极氧化物定义之间的持续时间通常是一个月,因此,降解被捕获得很晚,并且在退化的抵抗保护事件中是一个巨大的成本。因此,重点是栅极氧化物表面降解,一旦化学物刚刚到达底层,HF0.5%2...
发布时间: 2021 - 12 - 21
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料本文介绍了一种选择性刻蚀刻19%氢氧化钠水溶液中玻璃相的有效方法,对扫描电镜和x射线衍射的分析证实,在LTCCA6(Ferro)中,只有玻璃相被去除。用1%盐酸(盐酸)、2%氢氟酸(HF)、10%氮化氢氮酸(硝酸)和19wt%氢氧化钠(氢氧化钠)蚀刻LTCC,扫描电镜分析表明,通过蚀刻19wt%的氢氧化钠,可以得到LTCCA6(Ferro)的显微结构。XRD分析证实,在室温下,可以在19%氢氧化钠水溶液中,选择性地从玻璃陶瓷中去除玻璃相。用了来自Ferro的市售LTCC底物(A6),绿色磁带在70℃时32Mpa等压等压,在℃可编程炉中在850峰值温度下共烧30min,LTCC表面在蚀刻前进行了抛光,随后使用2000#、3000#和5000#砂纸,对燃烧的LTCC样品进行抛光。图1描述了抛光前后的地形,表示LTCC的平面化。 图1LTCC的蚀刻使用了一系列化学物质,包括1wt%盐酸酸(盐酸)、2wt%氢氟酸(HF)、10wt%氢氮化酸(硝酸)和19wt%氢氧化钠(氢氧化钠),利用衍射仪进行了x射线衍射分析,确定了在蚀过程前后相复合材料的任何变化,Kα射线束的波长为0.154nm,对应于铜Kα线。利用Quanta200模型的扫描电子显微镜(SEM)观察了LTCC的显微结构。 表2表2分别给出了氢氧化钠19%氢氧化钠水溶液的蚀刻速率...
发布时间: 2021 - 12 - 21
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料在这篇文章中,演示了在钛薄膜上形成纳米尺度阳极氧化物的设备,以及在接触或半接触模式下使用NTMDT公司的求解器PROTM AFM对其进行表征。众所周知,在电场的影响下,当不同材料的表面相对于带负电的电极带正电时,氧化膜在表面上生长,这种电化学反应被称为阳极氧化,在图1中,显示了老挝的原理方案,在空气或任何潮湿的大气中,探针和样品表面通常被一层吸水薄膜覆盖。当尖端足够接近表面时,这些被吸收的层接触并通过毛细作用形成电解质桥。在尖端施加负电压时,尖端下方的钛表面将发生电化学反应。 图1表面和尖端之间产生的电场刺激通过阳极氧化物的转移,阳极氧化岛高度的生长速度主要取决于离子的速度和电场强度,在阳极电位不变的情况下,氧化物中的场强将随着阳极氧化物的生长而下降,因此,电场与生长中的氧化物岛的厚度成反比。氧化丘的生长速度在阳极氧化的早期阶段较高,因为当它穿透超薄电介质膜时,大电场没有时间减少。可以看出,电流密度随着阳极膜的生长呈指数下降,因此,生长速度下降,最后,氧化物岛生长停止在由阳极电势定义的某个值,图2展示了改性钛表面的典型原子力显微镜图像。 图2为了减小尖端和表面之间的水桥直径,我们建议根据W和Ti的耐火化合物选择特殊的硬涂层,为了达到所需的特性,开发了用于老挝的硅悬臂梁的TiOx和W2C涂层,使用了阴极电弧沉积技术,这种方法允许...
发布时间: 2021 - 12 - 21
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料CMP工艺中材料去除机理的理论考察      由于CMP用泥浆中含有的研磨粒子是纳米级的粒子,所以认为作为微米级粒子模型的以往的材料去除模型说明不充分,因此,关于泥浆中的研磨粒子的功能和对晶圆的作用,阐述了使用分子动力学法的模拟分析、化学反应论的想法、磨损现象中的粘着去除现象这3种想法,从理论上考察了CMP中发生的材料去除的机理和材料去除现象模型。 图5.1      该模拟分析是利用分子动力学模拟分析对单晶硅的机械加工产生的表面性状进行分析的结果5.1)。用于研磨和抛光工程中的单晶硅的变形以及材料除去机构的分析的分子动力学模拟分析,是将物体作为基于某种势能的相互作用的原子和分子等粒子的集合体进行模型化,通过对该势能场中的各个粒子的运动按每个微小时间步骤进行详细追踪,来分析粒子集合体物体的举动的计算机模拟分析之一。       图5.1显示了模拟时使用的三维模型。单晶硅的被削材是固定边界原子,在温度调节原子层中,为了使层内的平均温度为293K,对每个计算步骤(2.0 fs)进行修正,在研磨粒子中,为了能够容易地将与被切削材料的相互作用反映到原子间势能上,假想地使用与硅原子之间的势能被提出的金刚石,作为刚体。温度是从硅原子的动能中利用德拜式...
发布时间: 2021 - 12 - 21
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料本文将对具有相同特性的晶片进行反复洗脱,用AFM测量了增加的LLS的结果,确定是晶片表面突出的横梁状缺陷,而不是pit或void。 因此,除了之前发现的oxide defect发生机制外,如果在硅晶片表面或bulk内表面附近存在其他相(phase)的物质(如氧析出物),则会影响oxide quality。被理解为可能发生。图4.4 图4.5如图4.4所示,对于Sample A,COP在晶片正面的晶片,通过SC-1重复洗脱,可以看出COP的数目增加, 在图4.5中显示,Sample B期望没有COP,只有氧析出物存在的晶片反复清洁时,被认为是大于0.12 um size的COP的LLS增加,后来讨论这个结果是一般所知道的可认为是重复洗井时COP的size增加或个数增加的部分,或AFM测量时得到的结果不同,在测量大于0.065 um size的LLS时,defect过多,因此将测量size调整为大于0.12 um。 AFM分析与结果:每个sample的重复洗脱结果显示所有晶片上size大于0.12 um的LLS呈逐渐增加的结果,为了确定不断增加的LLS的真实morphology,我们将每个sample重复清洗了25次,以基准试样Sample A为例,在重复洗脱前用SP-1 TBI用LLS测量发现的缺陷,经AFM测量后确认...
发布时间: 2021 - 12 - 20
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料本文研究了替代SPM湿法清洗工艺的高浓度臭氧水生产技术,在这项工作中,我们研制了表面放电式臭氧发生器,还研制了高效臭氧接触器,用于混合臭氧气体和去离子水,作为臭氧化水的生产测试结果,我们在70 ppm臭氧化水的10%重量浓度下获得了80 ppm以上的臭氧化水浓度。在半导体晶片表面形成薄氧化膜的工艺,工艺使用氧化力约为30[ppm]以下的臭氧水浓度,半导体和平板反应领域的PR去除工艺是需要最高浓度臭氧数的工艺,目前使用等离子体ashing PR后,将残沙处理为过氧化氢和硫酸混合化学液的干/湿混合工艺应用最广泛。在湿化学溶液中,过氧化氢是氧化柿子光膜中包含的碳基有机物的酸。随着化学溶液使用量的增加,含有废硫酸嘴的化学废水量变得越来越重,为了去除废水处理过程中有毒的过氧化氢水,必须采用脱过氧化氢工艺,因此,不仅增加了处理成本,还在环境方面引起了问题。最近,作为取代这种硫酸基溶液的PR去除工艺的一种新的工艺技术,有关将臭氧溶解在纯水中的臭氧水应用的研究正在积极进行,被称为比过氧化氢更强的氧化剂。 图2如图2所示,作为制作的放电管单元,使用了外径为10[mm]、内径为8[mm]的陶瓷电介质管,内部电极采用钨丝,以抑制放电时电极的氧化及金属离子的释放现象,生成纯度的臭氧气体,适合半导体工艺使用。臭氧作为对水溶解度比较低的气体,通过中间瓶颈部分进一步...
发布时间: 2021 - 12 - 20
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料表面纹理对减少光反射和改善硅衬底内的光约束具有重要作用,从而提高太阳能电池的效率,研究了不同厚度碳硅晶片的湿各向异性纹理和随后的湿各向同性平滑,以改善光捕获。研究了试剂浓度和蚀刻时间对工艺平滑的影响,利用紫外-可见分光光度计监测纹理平滑步骤前后的反射特性,并用扫描电子显微镜获得表面形貌图像。在实践中,单晶硅表面纹理由各向异性碱性蚀刻组成,容易形成随机分布的上行金字塔。尽管这一过程的结果确实能有效地降低硅表面的反射率,但金字塔尖端的结果是尖锐的,并可能在已完成的太阳能电池中产生不希望的分流效应。薄晶片目前用于实现异质结太阳能电池,以降低制造成本,在这项技术中,薄晶圆硅表面的纹理和平滑对于改善光捕获和减少分流效应至关重要。以氢氧化钾、水和异丙醇(IPA)三元混合物作为表面活性剂添加剂,电阻率为1Ocm,厚度为350和120 11m的表面;这种各向异性蚀刻工艺常用于单晶硅基电池制造,以减少前的反射损失,经过纹理化过程后,部分样品在HF/RN03混合物中通过平滑过程进行蚀刻,能够围绕金字塔尖端,使用HF(50%,CarloErba)和RN03(70%,J.T.Baker),没有进一步稀释,在此过程中,一般的蚀刻机理是:氧化剂硝酸在硅片表面形成氧化硅;然后,通过高频形成的水溶性配合物从表面除去氧化硅,蚀刻速率受蚀刻剂组成的影响,评价了试剂浓度和蚀刻时间对样...
发布时间: 2021 - 12 - 20
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扫码添加微信,获取更多半导体相关资料本文采用氮化硅膜作为掩膜,采用湿蚀刻技术制备黑硅,样品在250~1000nm波长下的吸收率接近90%。实验结果表明,氮化硅膜作为掩模湿蚀刻技术制备黑硅是可行的,比飞秒激光、RIE和水热蚀刻制备黑硅具有更大的优势。它为制备黑硅可见光和近红外光电子器件提供了一种合适而经济的方法。本文采用湿式蚀刻法制备了微结构硅,并对其微观结构进行了表征,并对其光学性能进行了测试。湿式蚀刻的基本步骤是:首先通过沉积或生长等方法在衬底上制备一层掩模层,然后通过从掩模层上的图形中蚀刻等方法,在从掩模层上的图形中蚀刻后,然后使用蚀刻溶液来湿蚀刻掩模层和基底,最后去除掩模层,可以要求基底上的图形和结构。目前硅湿蚀刻中相对常见的掩模材料为二氧化硅和氮化硅,一般采用浓缩碱作为蚀刻溶液,二氧化硅薄膜掩模对氢氧化钾溶液没有很好的蚀刻选择性,通常使用HF(氢氟酸),对二氧化硅蚀刻毒性大,对环境和人体有一定程度的风险。氮化硅薄膜掩模对氢氧化钾溶液具有很好的蚀刻选择性,因此我们使用氮化硅作为掩模材料。在我们的实验中,一个p掺杂硅基片被切割到2厘米的大小,使用浓缩的氢氧化钾溶液(KOH:H2O=50g:100ml)作为蚀刻剂,湿蚀刻在水中以50℃恒温加热,温度精度为±1℃。 图1显示去除氮化硅前湿蚀硅的扫描电子显微镜图像这些结构的图像如下图所示,从图1和图2中可以看出,周...
发布时间: 2021 - 12 - 20
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