扫码添加微信，获取更多半导体相关资料本文是为了在Si基板蚀刻制造金刚石时提高制造收率，为此，将半导体Si基板接入阳极，将Pt电极接入阴极后，在pt电极用跳汰机内放入氮气泡泡器，旋转对向的正电极上外部认可电压，泡泡器内吹入氮气，在加温的蚀刻溶液内进行蚀刻。（图3、图4） 图3 Si基板蚀刻装置的构成图在连接到阳兢的半导体硅基板上，将连接到阴极的铂线缠绕在夹子上的铂电极对向，在夹子中放入氮气泡泡，通过该泡泡注入地素的半导体硅基板的蚀刻方法，一种半导体硅基板的蚀刻方法，使氮气泡沫器与氮气注入一起旋转。
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扫码添加微信，获取更多半导体相关资料本文讨论了温度对去除氮化物或氧化物层的蚀刻速率的影响,对于氧化物层，温度并不是很重要，因为氧化物在室温下可以被快速去除,这与氮化物层不同，与相同厚度的氧化物层相比，在室温下去除它需要更长的时间。具体来说，本研究比较了不同蚀刻温度下氮化物层的图案结构,在第二个实验装置中，研究了不同温度下氮化物层和氧化物层的蚀刻速率,氮化物和使用薄膜映射器F50薄膜指标检测氧化物层的厚度,最后，通过加热桶方溶液，发现了最佳的蚀刻技术,本文通过对传统BOE工艺的比较，对其加热工艺进行了讨论。在本实验设置中，在780µm厚的单抛光晶片上切割成1英寸的方形样品,衬底在两侧预涂上199.91nm厚的LPCVD氮化硅,利用薄膜映射器F50薄膜指标测量了薄层氮化物的厚度,底物在超声浴中用丙酮和甲醇浸泡5分钟,然后用去离子(DI)水冲洗样品,然后用氮气爆破以干燥。最后，将样品放在热板上，温度设置为120ºC，持续15-20分钟进行硬烤确保硅表面没有水。硅样品然后进行光刻过程，在基板上形成正方形框架,正光刻胶AZP4620首先使用旋转涂布器涂覆在硅衬底上，设置为500rpm10s，然后是2000rpm20s,接下来，将基底置于120ºC的热板上，放置1分钟,只有这样，样品才能准备好进行光刻工艺。利用掩模对准器KarlSussMJB3将掩模上的正方形图案...
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扫码添加微信，获取更多半导体相关资料本研究在实际单位工艺中容易误染，用传统的湿式清洁方法去除的Cu和Fe等金属杂质，为了提高效率，只进行了HF湿式清洗，考察了对表面粗糙度的影响，为了知道上面提出的清洗的效果，测量了金属杂质的去除量，测量了漆器和表面形状，并根据清洁情况测量了科隆表面特性。本实验使用半导体用高纯度化学溶液和DI 晶片，电阻率为22~38 ohm~ cm，使用了具有正向的4 inches硅基底，除裸晶圆外，所有晶片均采用piranha+HF清洗进行前处理，清楚地知道纱线过程中易污染的Cu和Fe等金属杂质的去除程度。Cu金属杂质的人为污染量和各次清洗产生的金属物净产物的除糠量均被定为TXRF，其结果为图1。有效地去除了Cu金属杂质，通过不断反复处理，Cu杂质量减少到I×10' atoms/am左右。 图1从干气化学角度考察这个结果如下，图2显示，在污名溶液中Cu以Cu~相状存在，在这种人为污染溶液中浸泡SI FLE，形成了电化学电池，也就是说，污染溶液中的Cu2是通过对电子进行交联的方法，通过Split 1清洁(HF-only)去除了界面上形成的SiO2，认为污染的Cu将从硅表面去除，但是，根据split 1清洗后Cu中的金属杂质显示出约1×101’ATOMS/CML的残留量，因此，HF清洗对Cu有效，未能过度去除，紫外线/臭氧铲入的...
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扫码添加微信，获取更多半导体相关资料为了利用蚀刻技术实现更好的捕光效果，它分别考虑了短波长小结构和长波长区域大结构的散射效应，本研究综述了反应机理、蚀刻速率、表面形貌以及玻璃类型的影响，讨论了蚀刻剂的类型和硬掩模层。最后，描述了应用程序和结论。对于玻璃的蚀刻，只使用氢氟酸或其他含高频的水溶液，HF由腐蚀性氢离子（H+）和有毒氟化物（F-）组成，因此以两种方式起作用，酸腐蚀了玻璃表面，从而使有毒的氟化物离子穿透玻璃，一旦进入玻璃中，氟化物离子就会与其他钙相互结合，从而干扰玻璃中的其他化学成分。只有在同时含有HF和浓缩硫酸的蚀刻剂中，蚀刻率高于HF/HCl或HF/HNO3蚀刻剂，这一效应描述了活性氟化HSO3F酸的形成。为了进一步详细说明，缓冲酸蚀刻剂从盐酸到硫酸的作用如表1所示。 表1在第一次反应中，较高浓度的HF产生副产物,然后在蚀刻过程中与硫酸进行第二次反应后，HF发生再生,高频浓度随着硫酸的变化而持续保持，然后随着活化能的增加而持续保持。因此，硫酸的加入可以有效地提高蚀刻率和表面粗糙度。从表面的蚀刻过程来看，这些表面不如机械抛光的表面光滑，这意味着可以将地面表面转化为光学透明的表面。 图2如上所述，盐酸与HF的蚀刻机理略有不同。随着时间的推移，不溶性副产物的尺寸变大，并积累起来干扰玻璃上的蚀刻，然而，盐酸在高频-HCl混合溶液中释放杂质，由此可见，可以看到与...
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扫码添加微信，获取更多半导体相关资料为了形成膜结构，单晶硅片已经用氢氧化钾和氢氧化钾-异丙醇溶液进行了各向异性蚀刻，观察到蚀刻速率强烈依赖于蚀刻剂温度和浓度，用于蚀刻实验的掩模图案在硅晶片的主平面上倾斜45°。根据图案方向和蚀刻剂浓度观察到不同的蚀刻特性，当氢氧化钾浓度固定为20 wt%时，在80℃以上的蚀刻温度下观察到U形槽的蚀刻形状，在80℃以下观察到V形槽的蚀刻形状，蚀刻硅表面产生的小丘随着蚀刻剂温度和浓度的增加而减少。为了了解单晶硅的KOH溶液和KOH-IPA混合用液的各向异性湿式蚀刻特性，利用CZ法生长的4英寸(100) n型硅片。首先，形成了湿式氧化方式购买的硅(SiO2)膜4300 A，为了提高PR与氧化硅膜的附着力，首先涂上了HMDS(己烯)溶液，感光液涂层后，利用对流式OVEN在90℃~ 10分钟进行热处理(soft bake)，这一过程增加了涂层后残留的溶剂，增加了感光液与晶片之间的粘合。将显影液DPP-100在室温下按原液原样使用，显影了1分钟。现象结束后，晶片在120℃下热处理10分钟，防止感光膜受损。 图1在此过程中，将准备好的晶片切割成0.5 × 0.5 cm2大小，然后将切割的硅标本切割成BOE在溶液中浸泡5分钟，根据面膜模式冷却氧化膜，随后用PPS-100N stripper溶液去除了感光膜，此时，硅晶片上残留的氧化膜层...
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扫码添加微信，获取更多半导体相关资料为了阐明蚀刻残留物的形成机理，研究了氯/氦-氧、溴化氢/氦-氧和溴化氢/氯等不同气体混合物的影响，我们发现，在氧的存在下，蚀刻残留物形成良好，这表明蚀刻残留物是由氧和非挥发性卤化硅化合物的反应引起的，湿法清洗和干法蚀刻清洗工艺被用于去除多晶硅蚀刻残留物，这可能影响电特性和进一步的器件工艺。XPS结果表明，湿法清洗适用于蚀刻残留物的去除。 本文利用HBr/Cl/He-O2反应气体对多晶硅进行反应离子蚀刻后，利用X射线光电子能谱(XPS)和电子显微镜(SEM)对表面形成的杯状流层进行了研究，为了查明蚀刻残留物的形成机制，从原来的混合气体成分中分别排除了一种成分的反应气体，观察了其效果。同时，为了消除使用HBr/CI/He-O2混合气体冷却后形成的残留层，引入了湿法和干式工艺进行了比较。图1图1是实验顺序的图表，首先，在生长了约100 nm厚的热氧化物的(100) p型硅晶片基板上，用LPCVD方法将多晶硅生长了约550 nm，然后，利用64 MDRAM S1口罩对准备好的基板进行图案设计，然后进行了蚀刻实验，蚀刻条件是RF功率为150 w，反应汉堡王的压力保持在100 mTorr，磁场保持在75 Gauss，在此条件下，蚀刻速率约为200 nm/ min。为了查明蚀刻残留物的形成机制，将原来的反应气体成分中的一个成分各排除在外，进行了进一步...
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扫码添加微信，获取更多半导体相关资料本文章将对表面组织工艺优化进行研究，多晶硅晶片表面组织化工艺主要分为干法和湿法，其中利用酸或碱性溶液的湿法蚀刻工艺在时间和成本上都比较优秀，主要适用于太阳能电池量产工艺。本研究在多晶晶片表面组织化工艺常用的HF/HNO3混合溶液中加入CH3COOH进行了实验，通过湿法蚀刻工艺得到的多晶硅晶片的反射率和太阳能电池的光转换效率变化，试图为湿法蚀刻找到合适的条件。湿法蚀刻工艺主要用于多晶晶片的表面组织化，在多晶晶片中，每个晶粒的蚀刻形状都不同，因此采用酸溶液各向同性蚀刻，湿法蚀刻的酸溶液是HF和HNO3，虽然常见的是与DI混合的溶液，但也会加入CH3COOH，观察各溶液的化学反应式和机理，HNO3与Si作用首先产生SiO2氧化物，SiO2被HF蚀刻生成H2O和H2SiF6，H2SiF6 由于是水溶性物质，对化学反应作用影响不大。通过改变湿法蚀刻溶液中HNO3和HF的浓度，可以改变蚀刻速度和表面组织化，H2O稀释了HNO3的浓度，CH3COOH减少了HNO3的降解，从而对蚀刻速度产生影响。 本实验通过相同条件的溶液给蚀刻时间以变化（15秒、30秒、45秒、60秒），分析表面形貌变化，并进行反射率及效率测定。实验使用的基片为boron兴奋剂的p-type多晶晶片，具有1~3·cm，具有非电阻、200微米厚、尺寸为15.6×15.6 cm...
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扫码添加微信，获取更多半导体相关资料在本研究中，我们设计了一个150mm晶片的湿蚀刻槽来防止硅片的背面蚀刻，并演示了优化的工艺配方，使各向异性湿蚀刻的背面没有任何损伤，我们还提出了300mm晶圆处理用湿浴槽的设计，作为一种很有前途的工艺发展。为了使用KOH对硅进行湿法蚀刻，需要硬掩模，一般情况下，硬面罩采用热处理氧化膜（Thermal oxide）、PECVD SiO2、Si3N4等绝缘膜或aluminum（Al）等金属膜，缺点是Al在去除过程中会产生污染热点，Si3N4作为硬掩膜与KOH反应较少，但后续湿法难以去除，对于氧化膜而言，PECVD沉积的氧化膜比热处理氧化膜在膜质内存在的氢组分多，因此蚀刻率约高2倍。 因此，本研究采用与硅的选择比良好且易于去除的热处理氧化膜作为硬掩膜。 图2利用上面的公式，在图2预测了硅烷和氧化膜在不同温度和浓度下的蚀刻率，如2所示。 硅在浓度为23wt%，氧化膜在浓度为37wt%时蚀刻率最高，在此基础上，考虑了硅和氧化膜的选择比，以形成最合理的条件，图3选择比在13%中最高，工艺温度设定在38℃，希望尽可能减少硬面罩氧化膜的反应。 图3氢氧化钾湿蚀刻中Si、二氧化硅的选择性进行实验时，在显微镜下观察了硅与KOH的正常反应，如图6，实验在没有单独装置的情况下，对硅进行了蚀刻，确认了晶片背面蚀刻的现象，这使得晶片整体厚度变薄，硅的硬度...
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扫码添加微信，获取更多半导体相关资料湿化学蚀刻是多晶硅表面纹理化的典型方法,湿化学蚀刻法也是多晶体硅表面锯切损伤的酸织构化或氢氧化钾锯切损伤去除后的两步化学蚀刻,这些表面纹理化方法是通过在氢氟酸-硝酸-H2O的酸性溶液中进行化学蚀刻来实现的。在这种解决方案中，我们可以通过简单的工艺蚀刻多晶硅表面来降低反射光谱。在400 ~ 1100纳米范围内，氢氧化钾锯损伤去除后的酸性化学腐蚀获得了27.19%的反射率。这一结果比刚刚锯下的损伤去除基底少约7%。用显微镜和扫描电镜观察表面形貌。本实验中使用的多晶硅晶片是boron掺杂的p-type，电阻为1约厘米，具有2 X 2例rf大小,基板在80℃的30%氢氧化钾(KOH)溶液中冷却7分钟，去除Saw damage的基板浸泡在HF-HNO3-H20组成的水溶液(solvent)中冷却。在同样的条件下实施了,不同水溶液中硝酸的浓度不同，分别为S1、S2、S3。 图1KOH saw damage的基板(图1a)将乙浸泡在水溶液中，初期，针孔等窄宽度的微孔(pore)开始局部形成，随着蚀刻时间的延长，这种微孔的数量逐渐增加，其宽度也扩大，如图1b得到了同样的基板。随着蚀刻时间的持续，有时会形成新的微孔，随着已形成的微孔的宽度顶点扩张，大多数微孔都被培养成了西，形成了一个新的微孔如图1c,会冻结像这样的表面的基底。 微孔的形态随着蚀刻时间的变...
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扫码添加微信，获取更多半导体相关资料随着半导体技术的发展，为了在有限的面积内形成很多器件，技术正在向多层结构发展，要想形成多层结构，将形成比现有的更多的薄膜层，这时晶片背面也会堆积膜。如果在背面有膜的情况下进行batch方式的润湿工序，背面的膜会脱落，污染晶片正面。特别是Cu如果受到全面污染，就会成为严重的问题。 目前，在枯叶式设备中，冷却晶片背面膜的方法是翻转，翻转晶片进行蚀刻工艺的话，蚀刻均匀度最好在1%以下，但是，如果一面进行工程，工程时间将增加一倍，为了减少工序时间，对在进行顶面工序的同时进行背面工序的方法进行了评价。 图1图1是一种300毫米枯叶式装置的模拟图，包括可以蚀刻晶片背面的喷嘴，晶片背面与喷嘴的距离约为1.5厘米，晶片固定为6艘，工艺进行，主轴头最多可旋转2000RPM，使用的晶片是 300毫米。 图2图2是为晶片背面蚀刻制作的喷嘴，喷嘴由药液喷射部分和DIW喷射部分各组成，药液喷射孔直径为0.7毫米，孔与孔之间的间距设计各不相同，孔的间距是根据300毫米晶片的面积设计的，实验中使用的晶片是SiaN4在硅晶片上沉积约2000A，用于蚀刻的 药液使用HF 49%，为了提高蚀刻效果，药液的温度上升到60℃， 药液的流量为1L/min，进行了蚀刻评价，工艺中DIW为1L/min。 在蚀刻工艺中，为了提高均匀度，在晶片中央部分喷射氮气，氮气...
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