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始于90年代末

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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万物互联蕴含数万亿美元经济价值,全社会积极拥抱,无论是谷歌和阿里巴巴等互联网巨头,亦是IBM和微软等老牌科技企业,还有高通、英伟达和英特尔等半导体厂商,都早已瞄准这一新风口。各厂商不断强调物联网战略,谷歌以物联网操作系统Android Things 为核心,让开发者大规模构建和维护物联网设备,并推出Edge TPU芯片,将谷歌强大的AI能力扩展到各种智能设备上,让本地就具有AI处理能力,这是谷歌抢攻物联网市场核心手段。半导体厂商则变革物联网,适用各种智能设备的芯片以及人工智能、深度学习能力助推物联网应用落地,例如基于深度学习视觉处理后的摄像头,实现了快速、精准识别,提升应用价值,做到“看得懂”世界,让笔者感叹高科技引领的时代到来,万物透过互联,赋予万物感知、认知,我们处在了万物互联的好时代。半导体厂商最大受益者今年,物联网得到了快速发展,从智能安防到智慧城市,从智能汽车到无人驾驶,从新零售到智慧零售等,万物互联带给各行业变革,由于应用不断扩大,物联网也将迎来更大规模部署,而半导体厂商最先受益这一波红利,来自Gartner分析数据显示,物联网的半导体市场将高达340亿美元。物联网市场的增长,对半导体行业产生了重大的影响。英伟达因受益于AI芯片受市场追捧,高通对此也做出预测,物联网芯片对年度能为能带来10亿美元营收,这是继智能手机后,物联网芯片将会成为高通第二大市场。英特尔在今年早些时...
发布时间: 2018 - 09 - 12
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在这一波中国半导体“淘金热”下,有着自己节奏的杭州,并不像其他争夺“芯片之城”桂冠的都市那样地张扬外显,但在人工智能芯片上,今年杭州有人工智能公司 Rokid 交出首款自研的语音芯片 KAMINO18,更有矿机芯片巨头嘉南耘智首款 7 纳米芯片问世,杭州这个婀娜多姿的城市,正以独特的步调,走出属于自己的“芯”姿态。杭州,是个距离“芯片”产业不近不远的城市,她不像邻近的上海发展半导体产业是历史悠远,也不若这两年大出风头的武汉、合肥,已然成了捉对厮杀的存储器大城,更不似南京是左拥台积电、右抱紫光集团,争夺“芯片之都”的企图心已是霸气外露。细数杭州的芯片企业,有 IDM(ItegratedDesign Manufacrture) 厂士兰微电子、模拟芯片设计公司矽力杰,以及日前才被阿里巴巴收购的嵌入式 CPU IP 供应商中天微。此外,杭州企业在安防产业也以极为亮眼的表现,而其中,海康威视、大华技术也开始投入自有芯片设计。这一年来,在杭州更有几家新创型企业,打造的“中国芯”吸引不少目光焦点,杭州的人工智能装置企业 Rokid 今年初宣布延揽前三星半导体研究所所长周军加入团队,正是一例。▲图片来源:麻省理工科技评论三星在中国有三个半导体研究中心,分别位于杭州、西安和苏州,位于杭州的半导体研究所全盛时期,人数高达 300 多人,规模远胜最早期的苏州,三星第一款的 65 纳米晶片也是在中国做的。...
发布时间: 2018 - 09 - 12
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提到手机首先我们所需要注意的当然就是这款手机的一个处理器,那么近两年来,手机处理器在目前的国外市场还是做得非常不错的,但是反观国内市场就没有那么的理想了,那么我们也需要在这方面做出更多的一些努力,在目前国内做这方面比较不错的,就只可能是华为了。因为他们算得上是目前国内唯一一个能够拥有,自研芯片的一家手机厂商,并且在这方面也是做得非常的不错,华为在国内发展了这么多年,能够取得这么一个成绩也是理所当然的事情。在华为还没有做出这一步的改变之前,大部分的芯片都是被美国所垄断的,目前全球有60%以上的芯片。都是国外市场所占据的,而中国则成为了一个在这方面的消费大国,因为我们在这方面做的不是非常的好,所以,很多时候就只能采用国外一些非常先进的芯片,向手机上所使用的高通骁龙,和联发科,以及电脑上所使用的英特尔这些都是来自于国外的。想要进一步的打破来自国外的垄断还是非常困难的,但是近两年来,我们也在这方面做出了许多的尝试,所以说还是取得了一定的进展,就比如说华为将率先发布全球首款的七纳米制成的芯片麒麟980。但是提到华为的这款芯片,许多人第一时间肯定都会想到华为的芯片不是一项只在自己家的手机上所使用吗?这两年来就不是这样的人,为了打破国外对于国内芯片的一个垄断,所以华为很有可能也回家,他自家的芯片对其他的,一些需要使用到这款芯片的一些设备进行支持。虽然说他们研究这方面,相对于国外来说,时间还是不是...
发布时间: 2018 - 09 - 11
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9月6日-7日,第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛东部赛区(以下简称“大赛”)决赛暨颁奖典礼在张家港沙洲湖举行。这是本届国际第三代半导体专业赛的首场地区决赛,共计6个项目在决赛中获奖,并成功晋级全球总决赛。中国创新创业大赛是目前国内规格最高的全国性双创比赛,作为大赛的六大专业赛事之一,国际第三代半导体专业赛力求通过赛事挖掘项目亮点、优势、需求,并给予创业项目多方位的帮助和支持,帮助企业成长。本次大赛分为企业组与团队组,东部赛区共计吸引140多个项目报名,并展开激烈角逐。大赛经过报名、选拔赛、初赛、复赛等环节,历经近两个月的角逐,20个优质项目从百余个参赛企业中脱颖而出进入决赛,项目涵盖半导体照明、智能配电、5G通讯、新能源汽车等多行业。路演现场可谓百家争鸣、各展风采,这其中有的项目聚焦高密度Wi-Fi技术创新,解决终端密集场景的Wi-Fi上网问题,有的项目主要开发应用于近眼显示设备(如军用头盔显示器、军用红外夜视仪、军用红外枪瞄,AR/VR眼镜等)的高亮度低功耗硅基OLED微显示器,从而实现打破国外技术封锁壁垒,实现自主创新,有的项目则在现场展示了其自主研发的中心频率高达5.2GHz的FBAR滤波器,商业价值前景十分可观。本次大赛采用“10+5”模式进行,即参赛选手依次进行10分钟项目路演,由产业专家和投资人组成的评委团对选手的技术和产品、商业模式及实施方案、行业及市场、...
发布时间: 2018 - 09 - 11
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9月8日,2018年“未来科学大奖”揭晓。李家洋、袁隆平、张启发三人因水稻新品种方面的贡献摘得“生命科学家”;马大为、冯小明、周其林三人因新催化剂和新反应方面的创造性贡献摘得“物质科学奖”;台积电传奇林本坚因持续扩展纳米级集成电路制造摘得“数学与计算机科学奖”。每项奖的奖金总额为100万美元。▲首位台湾得主这个由民间科学公益组织未来论坛发起、12位知名企业家和投资者捐赠的中国民间科学大奖已走到第三届。它的宗旨是奖励在大中华地区做出具有国际影响力的原创科研工作的科学家。美国Scripps 研究所化学系教授余金权表示,人才储备是中国的一个优势,现在也有很多鼓励外国优秀人才来华的措施。未来科学大奖本质上是为了奖励科学,“不管你是哪里人,只要是在中国作出了科学贡献,都有机会拿这个奖。”本届未来科学大奖出现了首位来自中国台湾的获奖者。在现场电话连线时,曾为台积电研发副总裁的林本坚说道:“我本来以为,大陆比较不知道这件事,现在我知道,大陆也很清楚我在半导体、电子上做的一点小小的贡献。”其实,林本坚所做的确实是“小小的贡献”:他开拓了浸润式微影系统方法,持续扩展纳米级集成电路制造,将摩尔定律延伸多代。所谓摩尔定律,由英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18-24个月便会增加一倍。从笨重的大型电脑到掌上轻巧的智能手机,摩尔定律的魔...
发布时间: 2018 - 09 - 10
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参考消息网9月10日报道 台媒称,大陆半导体产业尽管在尖端制程技术还与发达国家有一段差距,但近几年来的快速发展仍有目共睹。据恒大研究院最新发表的研究报告指出,大陆集成电路的产销金额年增率近25%,半导体产业发展迅猛,第三次产业转移的趋势正在向大陆靠拢。据台湾《旺报》9月7日报道,恒大研究院指出,就现阶段的半导体产业发展来看,2017年全球半导体市场销售额达4122亿美元,年增21.6%,其中集成电路年增率高达83.25%,几乎等同领跑整个半导体业。第三次产业转移 结构迈向高端化报道称,从产业链观察,上游设备材料消耗以韩国(年增31.71%)居首,其次是则台湾地区的21.9%,大陆则排第三。但在供应商方面,前10名厂商被美国、日本、韩国、台湾地区垄断,合计市场占有率达90%,无一是大陆厂商。不过,大陆的半导体业在上述统计数字中虽然暂居劣势,但这个态势在未来或将改变。报告指出,从历史进程看,全球范围完成两次明显的半导体产业转移:第一次为19世纪70年代从美国转向日本,第二次则从80年代转向韩国与台湾地区,而目前,这个产业转移正逐渐转向大陆。报道称,恒大研究院经济学家连一席指出,大陆的集成电路发展在近年的趋势相当迅猛,第三次产业转移正趋向大陆。据资料统计,2017年大陆集成电路产业销售额达5411.3亿人民币,年增24.81%。产业结构更从“大封测─中制造─小设计”向“大设计─中封测─中...
发布时间: 2018 - 09 - 10
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集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效,涌入的资金并不能在短期内全面提升行业的技术、产业竞争力,相反,越来越多的企业开始感受到资本“过热”带来的煎熬。在“风口”上站了接近三年之后,中国集成电路产业依然受资本热捧。并且,中兴事件之后,越来越多的地方政府、社会资本介入集成电路产业。2018年两会之后,国内提出发展集成电路产业的主要城市已经达到30个,其中多地政府成立了集成电路产业发展基金,预计募集基金规模已经超过3000亿元。但是,集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效,涌入的资金并不能在短期内全面提升行业的技术、产业竞争力,相反,越来越多的企业开始感受到资本“过热”带来的煎熬。“很多新公司成立、有积累的公司也要扩张,高价挖人随处可见。”在近日召开的2018集微半导体峰会上,多家集成电路企业人士告诉21世纪经济报道记者,“突然之间就感受到了人才成本的快速上涨,尤其是关键人才,都在抢。大陆半导体的人才成本已经超过了台湾地区,而上海半导体人才的薪水已经快逼近硅谷。”长期的落后使得中国集成电路一直维持着相对分散的格局,产业集中度远远落后于美国、中国台湾地区。引导人才、资本、技术、市场份额向优势企业集中是国内集成电路产业发展的必经之路,但现在,陆续涌入但相对分散的资本已经渐渐偏离了主航道。“一哄而上”的资源错配根据中国半导体协会数据,2017年,中国前十大集成电路设计公司总收入...
发布时间: 2018 - 09 - 08
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新华社北京9月6日电(记者胡喆)记者从科技部公布的信息了解到,近日科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。项目重点围绕第三代半导体技术中的关键材料、关键器件以及关键工艺进行研究,开发出基于新型基板的第三代半导体器件封装技术,并实现智能家居演示系统的试制。专家介绍,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。据悉,项目为满足对应高性能封装和低成本消费级封装的需求,研制出高带宽氮化镓发光器件及基于发光器件的可见光通信技术,并实现智能家居演示系统的试制;开展第三代半导体封装和系统可靠性研究,形成相关标准或技术规范;制备出高性能碳化硅基氮化镓器件。通过项目的实施,我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破,自主发展出相关材料与器件的关键技术,有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代国防建设上的重大需求。来源:新华网延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 09 - 08
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今年是集成电路(IC)发明60周年,过去60年来,装载着IC的电脑、笔电、手机与网路,让资讯运算能力大幅提升,也大大改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变,特别是沟通与接收讯息方式,又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。集成电路的发展速度飞快,20多年前,一颗IC的尺寸是1微米,几乎是现今的100倍,储存容量相差达万倍以上。过去,一台电脑几乎要一个房间才能容纳得下,如今,一支小小手机上的芯片功能就已超越过去电脑的运算能力。虽然每隔1~1.5年,半导体芯片功能可强大两倍的摩尔定律,在未来十年内仍然有效,不过,也有很多人担心尽头即将到来。当传统硅芯片透过曝光、显影等制程技术而来到极限时,下一步,人类该如何让半导体芯片功能继续强大呢?透过异构整合技术的非传统芯片,成了市场开始思考的解决出路。异构整合,指的是将不同芯片透过封装或其他技术放在一起,使芯片功能更强大。不只符合半导体产业对缩小体积的追求,将不同功能的IC透过封装与半导体制程,整合到另外一片硅晶圆或其他半导体材料上,可提高设计开发的效率,还能突破硅物理限制,将硅材料应用到不同领域。例如,过去存储器与中央处理器的芯片是分开的,如今,两者整合已成为趋势。不仅如此,包括把传感器与非硅材如LED或通讯芯片等结合在一起,也是现在半导体产业的热门方向。一般说来,异质整合具备两大优势:第一,在进行IC设计时,不需要把所有功能设计在同一个芯片上...
发布时间: 2018 - 09 - 07
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2017年以来,受存储器价格上涨等因素支撑,全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。可是,进入2018年下半年业界对市场的未来走势开始出现分歧,部分业者谨慎看待后市,半导体市场2018年下半年及2019年恐将面临减速,甚至是遇上“乱流”。景气周期峰值已过,下半年将减速?2017年全球半导体市场同比增长21.6%,市场规模达到4122亿美元,成为近段时期少见的高增长。受此趋势带动,今年年初之际,各个分析机构对于2018年市况均给予了相对乐观的预测:IC Insights预测,2018年全球半导体销售收入可达5091亿美元,同比增长14.00%;Gartner预测,销售收入4510亿美元,同比增长7.6%;SIA预测,销售收入4634亿美元,同比增长12.4%。而2018年上半年的走势也大体印证了这一判断。根据SIA公布的数字,受益于DRAM价格继续维持相对高位,2018年第二季度全球半导体销售额达到1179亿美元,同比增长20.4%,较2018年第一季度环比增长6.00%。然而进入下半年后,业界对市场未来走势开始出现不同声音。摩根士丹利在报告中警告,芯片厂商的库存逼近十年的最高水平,行业已出现过热迹象。设备业是半导体业的“晴雨表”。全球最大的半导体设备公司应用材料公司股价由2018年3月时的62美元,至8月时为43美元,下跌近30%,表明公司今年的业绩不容乐观。SEMI公布的最新Bil...
发布时间: 2018 - 09 - 07
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