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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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近年来衍射光栅技术、全息术、傅里叶光学和计算全息等技术推动了衍射光学理论的发展,特别是在衍射光学器件方面的研究已经达到了实用化的水平。衍射光学器件的特点DOE的特点则是具有高衍射效率、独特的色散性能、更多的设计自由度、宽广的材料可选性,并具有特殊的光学性能,因此DOE成为实现离轴照明的理想元件。一般用于光刻系统离轴照明的DOE,其子单元个数需衍射的概念光沿着直线传播,当光穿过一个小孔或经过一个轮廓分明的边缘时,沿小孔边缘产生了干涉图形,结果得到了一个模糊的图像,而不是希望出现在光和阴影之间的清晰边缘,光看上去沿狭缝边缘弯曲了。这种现象被称做衍射。衍射光学器件的主要应用1.光束整形(1)平顶光束整形“ Top-Hat ”或“ Flat-Top ”光束整形是衍射光学器件(DOE),用于将近高斯入射激光束转换为圆形,矩形,正方形,线形或均匀强度(平坦)点或在特定工作平面中具有锋利边缘的其他形状。顶帽(平顶)光束整形器的典型应用包括:激光烧蚀,激光焊接,激光穿孔,激光划线,医疗和美学激光应用。(2)光束扩散器/光束匀质器英文名为BeamHomogenizer / Optical Diffuser,使用匀化镜能把单模或多模的准直输入光束,转换为能量分布高度均匀的光斑。光斑的波长和形状轮廓都可自定义,形状一般为圆形、正方形、直线、长方形、六边形、椭圆形等任意形状。光束均化镜在许多需要明确定义光...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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新冠病毒的来临,让全社会严阵以待。全球不断攀升的确诊人数对半导体市场和供应链都造成了一定压力。然而压力面前,具有前瞻性的企业却不惧疫情影响,逆势而上,增资提产,为今后长期的发展提前做好准备。这些消息释放出来也极大地提振了全行业的士气。形势严峻新冠病毒向行业施压2019年,全球半导体行业进入下行周期,智能手机、PC、笔记本电脑等需求放缓导致了半导体市场的下滑。专家原本预测2020年半导体或将重回上升轨道,5G的部署与AI的需求将成为推动半导体行业复苏的强劲动力。然而,新型冠状病毒肺炎疫情的突然发生,为半导体行业回暖带来不确定性。集邦咨询认为,疫情扩大使得未来终端需求能见度降低,尤以专注于智能手机与消费性电子领域的IC设计业,2020年第二季度营收可能受到较大影响。集邦咨询修改了2020年第一季度智能手机生产总数的预估,下调至2.75亿只,较去年同期衰退约12%,为近5年来新低。疫情带来压力的同时,也推动人们对网络通信给予更多的依赖与重视。市场重新评估数据中心、人工智能的价值。一大批人工智能、5G芯片企业产品加速落地。研究机构预计,2020年我国人工智能市场将再续辉煌,市场规模将达到42.5亿美元,预计年增长率约为51.5%。而在5G通信方面,华为中国运营商业务部副总裁杨涛预测,到2023年,与5G相关的半导体收入将达到208亿美元以上。虽然疫情的爆发带给半导体产业些许冲击,然5G与A...
发布时间: 2020 - 04 - 21
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根据研究数据显示,在大规模量产方面,首屈一指的当然是日本三洋,现有产能1GW,量产效率达23%。除此之外,具有较成熟HIT技术的还有Keneka、Sunpreme、Solarcity、福建均石、晋能、新奥、汉能等企业。  图表:国内外HIT太阳能电池产业化情况(单位:%,MW) 目前HIT产品的量产难点主要包括以下几方面:   (1)高质量硅片:相较常规N型产品,HIT电池对硅片质量有更高的要求,需要谨慎选择硅片供应商。   (2)制绒后硅片表面洁净度的控制:HIT电池对硅片表面洁净度要求非常高,需要平衡硅片清洗洁净程度和相关化学品以及水的消耗。   (3)各工序Q-time控制:HIT电池在完成非晶硅镀膜之前,对硅片暴露在空气中的时间以及环境要求比较严苛,需要注意各工序Q-time的控制。   (4)生产连续性对于TCO镀膜设备的影响:TCO镀膜必须保证连续投料,否则良率和设备状况都会受到影响,尤其在产线刚投产时,保持生产连续性是一大挑战。   (5)高粘度浆料的连续印刷稳定性:在HIT电池制备过程中,浆料粘度大导致的虚印断栅现象较多,需要数倍于常规产线的关注。   (6)焊带拉力的稳定性:拉力稳定的窗口窄,双玻双面发电的组件结构进...
发布时间: 2019 - 05 - 05
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一、无源晶振与有源晶振的对比1. 无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,无源晶振需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法。无源晶振没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的晶振可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体,这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。2. 有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,里面除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件 。有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路。有源晶振相比于无源晶体通常体积较大,但现在许多有源晶振是表贴的,体积和晶体相当,有的甚至比许多晶体还要小。二、无源晶振与有源晶振的优缺点无源晶振相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差,通常需要精确匹配外围电路(用于信号匹配的电容、电感、电阻等),更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。使用时建议采用精度较高的石英晶体,尽可能不要采用精度低的陶瓷晶体。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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简单介绍一下晶振。“石英晶振”就是用石英材料做成的石英晶振谐振器产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好,广泛应用于各种电子产品中。石英晶振是晶振中的一种,晶振的正确分类方法是石英晶振和陶瓷晶振,显而易见石英和陶瓷就是对晶振材质的区分。石英晶振 是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件,已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、数字仪表、钟表等各种电子设备中。晶体谐振器和晶体振荡器的区别石英晶体谐振器是一种无源晶体,石英晶体振荡器角度来说就是有源晶振。而无源晶体和有源晶振的区别就在于,前者无电压范围,后者有电压;再一个区别就在于后者的价格往往要高于前者价格的几倍。两个名次术语如同双胞胎,仅一字之差。而正是这一字之差使得两者的属性参数在电路板中都有着决然不同的角色。如何正确区分石英晶体谐振器和石英晶体振荡器简而言之即是晶体谐振器和晶体振荡器的差别在哪里,我们先不看它的材质。共同点:1、晶体谐振器和晶体振荡器都有贴片封装和插件封装。2、晶体谐振器和晶体振荡器使用范围都一致。通信,无线,GPS随处可见他们的身影。不同点:1、晶体振荡器价格往往要比晶体谐振器价格高。2、晶体振荡器参数有电压单位,晶体谐振器参数不会有电压单位。3、晶体振荡器脚位均是4脚以上包括4脚,晶体谐振器通常是2脚或者4脚,不会存在4脚以上的晶体谐振器。4、晶体振荡器的高度往往要高于晶体谐振器。5、...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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据中国台湾媒体报道,韩国产业通商资源部昨(20)日宣布,韩国化学大厂SKC目前正对用于半导体制程的光罩基板(Mask Blank)的试作样品展开测试,预计2020年下半年正式展开量产。据报导,韩国的半导体制造中,其光罩基板约90%依赖日本供应,同时光罩基板也是韩国大量进口自日本的20种高科技材料之一,韩国政府希望在20种主要材料、零件、设备,能脱离对日货的倚赖,而光罩基板就名列其中。资料显示,SKC与SK海力士同属于SK集团旗下,自1976年成立以来,在韩国最早开发及生产了不计其数的薄膜、化学、材料领域的产品,其核心部门为薄膜和化学部门。自2018年开始,SKC已投入430亿韩元(约3500万美元)用于建设光罩基板厂,并于2019年建成,SKC不仅计划在2020年内开始光罩基板的量产,同时也计划在2021年量产更高端的产品。2019年7月,日本经济产业省宣布,将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的三种材料加强对韩国的出口管制,这三种材料分别为用于半导体清洗的氟化氢、用于智能手机显示屏等的氟化聚酰亚胺,以及涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”。对此,韩国也出台了相关措施以应对日本针对韩国的出口管制措施。如提出了100大核心战略产品国产化计划,将投入7.8万亿韩元的研发费用,在1至5年内实现核心战略产品国产化,而韩国企业也在加速在该领域的国产化。2019年,外媒曾报道,SK...
发布时间: 2020 - 04 - 21
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HIT电池具有发电量高、度电成本低的优势,具体特点如下:(1)低温工艺HIT电池结合了薄膜太阳能电池低温(900℃)扩散工艺来获得p-n结。这种技术不仅节约了能源,而且低温环境使得a_Si:H基薄膜掺杂、禁带宽度和厚度等可以较精确控制,工艺上也易于优化器件特性;低温沉积过程中,单品硅片弯曲变形小,因而其厚度可采用本底光吸收材料所要求的最低值(约80μm);同时低温过程消除了硅衬底在高温处理中的性能退化,从而允许采用“低品质”的晶体硅甚至多晶硅来作衬底。 高温环境下发电量高,在一天的中午时分,HIT电池的发电量比一般晶体硅太阳电池高出8-10%,双玻HIT组件的发电量高出20%以上,具有更高的用户附加值。(2)双面电池HIT是非常好的双面电池,正面和背面基本无颜色差异,且双面率(指电池背面效率与正面效率之比)可达到90%以上,最高可达96%,背面发电的优势明显。(3)高效率HIT电池独有的带本征薄层的异质结结构,在p-n结成结的同时完成了单晶硅的表面钝化,大大降低了表面、界面漏电流,提高了电池效率。目前HIT电池的实验室效率已达到23%,市售200W组件的电池效率达到19.5%。(4)高稳定性HIT电池的光照稳定性好,理论研究表明非品硅薄膜/晶态硅异质结中的非晶硅薄膜没有发现Staebler-Wronski效应,从而不会出现类似非晶硅太阳能电池转换效率因光照而衰退的现象;H...
发布时间: 2019 - 05 - 05
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微纳光学是目前新型光电子产业的重要发展方向,在光通信、光互联、光存储、半导体器件等诸多领域,发挥了巨大的作用。微纳光学的结构技术是指通过将微纳光学结构引入到相关的材料中,制成新型光学功能器件。微纳光学就是利用微结构材料作为光学元件的光学分支。它的结构的设计和制造是微纳光学技术发展的关键性问题,所以微纳光学成为了新型光电子产业发展的关键性突破。它的主要优点就是能在局域电磁相互作用的基础上实现许多全新的功能,成为21世纪国家不可或缺的关键科学和技术。微纳光学现有技术与特点微纳光学制造技术以LIGA工艺为基础,主要经过光刻、电铸制模和微纳米压印三个主要工艺步骤。(1)光刻光刻是半导体技术中晶圆制造的关键工艺,通过表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去,在晶圆表面留下带有微图形结构的薄膜。这些所有成果都必须建立在一片干净的晶圆上。可想而知,半导体清洗设备就发挥了非常大的作用。国内也是有多家湿法清洗设备厂商,其中熟知的华林科纳就是一家湿制程设备专业制造商,主要从事半导体湿制程设备的设计、研发、生产及销售。目前光刻技术传递图形的尺寸限度缩小到亚微米级,已从常规光学技术发展到应用电子束、X射线、微离子束、激光等新技术;成为一种精密的微细加工技术。微纳光学制造技术采用光刻技术在激光原版上形成具有微纳尺寸的细微结构,即...
发布时间: 2020 - 04 - 29
浏览次数:42
“芯片之城”地标产业来了!日前,江北新区举行“芯片之城”地标产业签约仪式。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群,新区管委会副主任陈潺嵋,东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴,金雨茂物投资管理股份有限公司董事长段小光, 南京中安半导体责任有限公司董事长曾安,江苏超芯星半导体有限公司董事长刘欣宇出席活动。活动中,超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约,未来都将落户新区研创园。据了解,江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及产业化,是国内领先的碳化硅材料供应商,碳化硅作为三代半导体材料,将在轨道交通、5G、新能源汽车等领域有广泛的应用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅扩径晶体,实现厚度突破,属于技术领先的三代半产品。总部迁入研创园后将推动上市计划,项目规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片,未来还将在SiC衬底产品的基础上,将进一步研发SiC切磨抛工艺,打造国内SiC行业标杆企业。另外,中安半导体作为先进的半导体材料检测设备研发商,拥有国内领先的检测设备研发能力。项目团队拥有硅片检测核心技术,并且具备工程应用、生产管理以及销售服务等各方面的管理经验以及多年所累积的市场资源。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备,从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备,目前已获得金茂资本首期风险投资,未来将通过开发拥有独立知...
发布时间: 2020 - 04 - 20
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2、HIT电池工艺流程HIT电池的一大优势在于工艺步骤相对简单,总共分为四个步骤:制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO制备、电极制备。    图表2:HIT太阳能电池工艺流程制备的核心工艺是非晶硅薄膜的沉积,其对工艺清洁度要求极高,量产过程中可靠性和可重复性是一大挑战,目前通常用PECVD法制备。 HIT电池的制备工艺步骤简单,且工艺温度低,可避免高温工艺对硅片的损伤,并有效降低排放,但是工艺难度大,且产线与传统电池不兼容,设备资产投资较大。
发布时间: 2019 - 05 - 05
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