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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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在材料加工科学的不断推动下,半导体器件和集成电路制作工艺取得了长足进步,发生了巨大变化,但是其中的湿法清洗工艺作为最为有效的半导体晶片洗净技术,一直未能被取代。随着晶片表面洁净要求的不断提高,清洗工艺的焦点已逐步由清洗液、兆声波等转移到晶片干燥上。干燥作为湿法清洗的最后一个步骤,最终决定了晶片的表面质量,是清洗工艺的核心所在。  在各种晶片的干燥中,尤以衬底抛光片的干燥最为困难,它不仅要求表面达到脱水效果,还要避免在表面留下任何水痕缺陷或颗粒。为达到这种要求,以设备为依托的各类干燥技术发展迅速。  1.1离心甩干技术  离心甩干是通过外力使晶片短时间内达到高速旋转的状态,晶片表面的水受到离心力作用而从表面消失的干燥技术。这种干燥方式由于简单可靠,在晶片清洗领域得到了广泛应用。根据晶片运动方式的不同,离心甩干又分为立式离心甩干和水平式离心甩干(见图 1 和图 2),虽然二者的脱水原理相似,但是由于运动方式的不同,在工艺上有很大的差异。为保证晶片的洁净,一般在干燥步骤之前,会增加一步药液、去离子水旋转喷淋过程,对表面进行二次洁净。为保证干燥效果,甩干过程中将引入热氮气,对晶片进行吹拂。  影响甩干效果的因素有很多,如转速的设置, 氮气的流量,排气通路的设计、腔体的密闭性和旋转产生的共振等。  离心甩干的优点是技术成熟稳定,干燥后的表面均一性好,不易产生水印;缺点是仅适合半导体前道的裸片...
发布时间: 2019 - 06 - 28
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目前在半导体工业生产中,普遍采用RCA清洗技术清洗抛光硅片,今天我们介绍一种溶浸式湿法化学清洗,串联的SC1和兆声去除颗粒,含O3的去离子水工艺形成均匀硅氧化膜,最后用IPA干燥。IPA干燥是利用IPA的低表面张力和易挥发的特性,取代硅片表面的具有较高表面张力的水分,然后用热N2吹干,达到彻底干燥硅片水膜的目的。此种干燥工艺比传统的离心式甩干法、真空干燥法、单纯热N2干燥法在降低金属和颗粒站务的引入及干燥速度方面有较大的有事。但此工艺在有片盒干燥的过程中易产生边缘目检缺陷的缺点。针对这点,我们在生产中总结了一下经验,并通过控制将此缺陷降到可控范围内。1、硅片进入IPA干燥腔后,通过片盒支架的特殊设计,使抛光面自动与片盒脱离接触。这样IPA蒸气可充分分布到抛光面表面,有利于均匀的干燥。2、PFA片盒作为硅片的载体,由于材料微观多孔的特性,经过反复烘干,孔被放大,加上长时间的化学溶浸,少量化学物质吸附在PFA的孔内,烘干后易在硅片上行程边缘缺陷,因此定期处理PFA片盒是很必要的。作为湿制程设备专业制造商,南通华林科纳半导体设备有限公司对IPA干燥系统有丰富的生产经验和产线使用验证,为硅片的清洗、干燥提供有效的保障。 更多清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,18913575037
发布时间: 2019 - 06 - 26
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在光学冷加工中,超声波清洗是如何实现洗净目的的呢?一般来说,清洗工艺主要以干燥的方式命名,如 IPA 工艺,是指利用 IPA(异丙醇)蒸汽进行脱水干燥的清洗工艺,纯水工艺是指利用热纯水慢提拉或冷纯水甩干的方式进行干燥的清洗工艺。当然,还有其他的命名方式。经过不断的变化、发展,光学冷加工中的清洗工艺主要以 IPA 工艺和纯水工艺为主。  IPA干燥  IPA 工艺包括四个流程:洗涤、漂洗、脱水、干燥。    因为洗涤过程分溶剂清洗和水基清洗,所以有不同的工艺:有先进行溶剂清洗、溶剂蒸汽干燥再进行水基清洗;也有先进行溶剂清洗,再用乳化剂溶解溶剂,再进行水基清洗的。显然,后者在流程上更流畅、紧凑,对设备要求也简单。经过洗涤后的镜片表面不会有结合牢固的污垢,仅可能有一些清洗剂和松散污垢的混合物。    我们知道,无机光学玻璃是一种过冷的熔融态物质,没有固定的分子结构,它的结构式可描述为二氧化硅和某些金属氧化物形成的网状结构。其骨架结构为键能很大的硅氧共价键,外围是键能小、易断裂的氧与金属离子形成的离子键。在洗涤时,由于超声场和化学洗剂的共同作用,某些硅氧键含量少或者外围键能特别小的的材料易于在清洗过程中发生变化而导致洗涤效果不良。所以,选择性能温和的洗剂、合适的洗剂浓度、温度、超声功率、洗涤时间对保证镜片的清洗质量十分重要。    利用流水将洗涤后镜片表面的洗剂和污物溶解、排除的过程称为漂...
发布时间: 2019 - 06 - 11
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近年来衍射光栅技术、全息术、傅里叶光学和计算全息等技术推动了衍射光学理论的发展,特别是在衍射光学器件方面的研究已经达到了实用化的水平。衍射光学器件的特点DOE的特点则是具有高衍射效率、独特的色散性能、更多的设计自由度、宽广的材料可选性,并具有特殊的光学性能,因此DOE成为实现离轴照明的理想元件。一般用于光刻系统离轴照明的DOE,其子单元个数需衍射的概念光沿着直线传播,当光穿过一个小孔或经过一个轮廓分明的边缘时,沿小孔边缘产生了干涉图形,结果得到了一个模糊的图像,而不是希望出现在光和阴影之间的清晰边缘,光看上去沿狭缝边缘弯曲了。这种现象被称做衍射。衍射光学器件的主要应用1.光束整形(1)平顶光束整形“ Top-Hat ”或“ Flat-Top ”光束整形是衍射光学器件(DOE),用于将近高斯入射激光束转换为圆形,矩形,正方形,线形或均匀强度(平坦)点或在特定工作平面中具有锋利边缘的其他形状。顶帽(平顶)光束整形器的典型应用包括:激光烧蚀,激光焊接,激光穿孔,激光划线,医疗和美学激光应用。(2)光束扩散器/光束匀质器英文名为BeamHomogenizer / Optical Diffuser,使用匀化镜能把单模或多模的准直输入光束,转换为能量分布高度均匀的光斑。光斑的波长和形状轮廓都可自定义,形状一般为圆形、正方形、直线、长方形、六边形、椭圆形等任意形状。光束均化镜在许多需要明确定义光...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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根据研究数据显示,在大规模量产方面,首屈一指的当然是日本三洋,现有产能1GW,量产效率达23%。除此之外,具有较成熟HIT技术的还有Keneka、Sunpreme、Solarcity、福建均石、晋能、新奥、汉能等企业。  图表:国内外HIT太阳能电池产业化情况(单位:%,MW) 目前HIT产品的量产难点主要包括以下几方面:   (1)高质量硅片:相较常规N型产品,HIT电池对硅片质量有更高的要求,需要谨慎选择硅片供应商。   (2)制绒后硅片表面洁净度的控制:HIT电池对硅片表面洁净度要求非常高,需要平衡硅片清洗洁净程度和相关化学品以及水的消耗。   (3)各工序Q-time控制:HIT电池在完成非晶硅镀膜之前,对硅片暴露在空气中的时间以及环境要求比较严苛,需要注意各工序Q-time的控制。   (4)生产连续性对于TCO镀膜设备的影响:TCO镀膜必须保证连续投料,否则良率和设备状况都会受到影响,尤其在产线刚投产时,保持生产连续性是一大挑战。   (5)高粘度浆料的连续印刷稳定性:在HIT电池制备过程中,浆料粘度大导致的虚印断栅现象较多,需要数倍于常规产线的关注。   (6)焊带拉力的稳定性:拉力稳定的窗口窄,双玻双面发电的组件结构进...
发布时间: 2019 - 05 - 05
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一、无源晶振与有源晶振的对比1. 无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,无源晶振需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法。无源晶振没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的晶振可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体,这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。2. 有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,里面除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件 。有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路。有源晶振相比于无源晶体通常体积较大,但现在许多有源晶振是表贴的,体积和晶体相当,有的甚至比许多晶体还要小。二、无源晶振与有源晶振的优缺点无源晶振相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差,通常需要精确匹配外围电路(用于信号匹配的电容、电感、电阻等),更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。使用时建议采用精度较高的石英晶体,尽可能不要采用精度低的陶瓷晶体。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,...
发布时间: 2020 - 04 - 29
浏览次数:29
HIT电池具有发电量高、度电成本低的优势,具体特点如下:(1)低温工艺HIT电池结合了薄膜太阳能电池低温(900℃)扩散工艺来获得p-n结。这种技术不仅节约了能源,而且低温环境使得a_Si:H基薄膜掺杂、禁带宽度和厚度等可以较精确控制,工艺上也易于优化器件特性;低温沉积过程中,单品硅片弯曲变形小,因而其厚度可采用本底光吸收材料所要求的最低值(约80μm);同时低温过程消除了硅衬底在高温处理中的性能退化,从而允许采用“低品质”的晶体硅甚至多晶硅来作衬底。 高温环境下发电量高,在一天的中午时分,HIT电池的发电量比一般晶体硅太阳电池高出8-10%,双玻HIT组件的发电量高出20%以上,具有更高的用户附加值。(2)双面电池HIT是非常好的双面电池,正面和背面基本无颜色差异,且双面率(指电池背面效率与正面效率之比)可达到90%以上,最高可达96%,背面发电的优势明显。(3)高效率HIT电池独有的带本征薄层的异质结结构,在p-n结成结的同时完成了单晶硅的表面钝化,大大降低了表面、界面漏电流,提高了电池效率。目前HIT电池的实验室效率已达到23%,市售200W组件的电池效率达到19.5%。(4)高稳定性HIT电池的光照稳定性好,理论研究表明非品硅薄膜/晶态硅异质结中的非晶硅薄膜没有发现Staebler-Wronski效应,从而不会出现类似非晶硅太阳能电池转换效率因光照而衰退的现象;H...
发布时间: 2019 - 05 - 05
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微纳光学是目前新型光电子产业的重要发展方向,在光通信、光互联、光存储、半导体器件等诸多领域,发挥了巨大的作用。微纳光学的结构技术是指通过将微纳光学结构引入到相关的材料中,制成新型光学功能器件。微纳光学就是利用微结构材料作为光学元件的光学分支。它的结构的设计和制造是微纳光学技术发展的关键性问题,所以微纳光学成为了新型光电子产业发展的关键性突破。它的主要优点就是能在局域电磁相互作用的基础上实现许多全新的功能,成为21世纪国家不可或缺的关键科学和技术。微纳光学现有技术与特点微纳光学制造技术以LIGA工艺为基础,主要经过光刻、电铸制模和微纳米压印三个主要工艺步骤。(1)光刻光刻是半导体技术中晶圆制造的关键工艺,通过表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去,在晶圆表面留下带有微图形结构的薄膜。这些所有成果都必须建立在一片干净的晶圆上。可想而知,半导体清洗设备就发挥了非常大的作用。国内也是有多家湿法清洗设备厂商,其中熟知的华林科纳就是一家湿制程设备专业制造商,主要从事半导体湿制程设备的设计、研发、生产及销售。目前光刻技术传递图形的尺寸限度缩小到亚微米级,已从常规光学技术发展到应用电子束、X射线、微离子束、激光等新技术;成为一种精密的微细加工技术。微纳光学制造技术采用光刻技术在激光原版上形成具有微纳尺寸的细微结构,即...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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2、HIT电池工艺流程HIT电池的一大优势在于工艺步骤相对简单,总共分为四个步骤:制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO制备、电极制备。    图表2:HIT太阳能电池工艺流程制备的核心工艺是非晶硅薄膜的沉积,其对工艺清洁度要求极高,量产过程中可靠性和可重复性是一大挑战,目前通常用PECVD法制备。 HIT电池的制备工艺步骤简单,且工艺温度低,可避免高温工艺对硅片的损伤,并有效降低排放,但是工艺难度大,且产线与传统电池不兼容,设备资产投资较大。
发布时间: 2019 - 05 - 05
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在许多大学、研究所,研究员在实验室做实验时,往往需要配比很多不同类型的溶液。这些溶液有酸碱液、有机液,人工配液时接触,不仅存在安全隐患,还经常存在配液比例不准确,效率低下的问题。同时,由于人工反复不断的配比,人在疲倦的时候容易出错,还易造成药液的浪费。  华林科纳公司设计的CSE-LIQOUR-II自动配液机,专为解决以上问题而研发,可以适用于各类化学生物制药工艺实验室,是用来满足药液自动配比的设备,通过称重、流量计准确计量、气压输送或注塞抽取等方式将药液按照比例输送,配液精确度能够达到2‰。  该配液机由配液控制单元与配液称量单元两部分组成。配液控制单元由显示操作区域、外接原液桶装置与计算控比装置组成,通过操作区域输入化学药液的浓度、配比比例与需要的药液量,经过计算控比装置的精确计算,将几种药液进行混合配比,从而实现药液的精确配比。同时,配有精确的配液称量单元,最高配液分辨率可达到0.01g。除了可以用量杯进行大规格的调制之外,还可以配备标准试管支架,以用来固定试管,进行精确地试管配比。  该配液机能够达到高精准、高效率的配液,并具有抗腐蚀性、毒性、耐压、防燃防爆等功能,保证操作者安全;通过计算控比单元与机台界面自动化,实现自动控制操作的运转;接触部分与绝大多数化学品(如硫酸H2SO4、硝酸HNO3、磷酸H3PO4、盐酸HCL、氢氟酸HF、缓冲氧化物刻蚀液BOE等酸性溶液;氨水N...
发布时间: 2019 - 06 - 28
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