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始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
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随着超大规模集成电路的发展、集成度的不断提高、线宽的不断减小,对硅片表面的洁净度及表面态的要求也越来越高。要得到高质量的半导体器件,仅仅除去硅片表面的沾污已不再是最终的要求。在清洗过程中造成的表面化学态、氧化膜厚度、表面粗糙度等已成为同样重要的参数。目前,通常应用的清洗方法是湿式化学清洗法,即利用有机溶剂、碱性溶液、酸性溶液、表面活性剂等化学试剂,配合兆声、超声、加热等物理措施,使有机物、颗粒、金属等沾污脱离硅片表面,然后用大量的去离子水冲洗,获得洁净的硅片表面的清洗方法。1.硅片清洗     硅片表面沾污是指沉积在硅片表面的粒子、金属、有机物、湿气分子和自然氧化膜的一种或几种。因为有机物会遮盖部分硅片表面,使氧化层和与之相关的沾污难以去除,清洗的一般思路是首先去除表面的有机沾污,然后溶解氧化层(因为氧化层是"沾污陷阱",也会引入外延缺陷),最后再去除颗粒、金属沾污,同时使表面钝化。2.清洗技术的最新发展  2.1电解离子水清洗硅片  用电解的方法将超净水或添加电解质的超净水分解为阴离子和阳离子,并通过调节电解液的浓度、电流密度等来控制其pH值和氧化还原电位,得到所需要的强氧化性溶液或强还原性溶液,以达到去除硅片表面的有机物、颗粒和金属的作用。此清洗方法可大幅度地减少化学试剂的用量,而且也减少了冲洗用的...
发布时间: 2016 - 11 - 15
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半导体设备为集成电路产业之支撑  半导体设备是产业链上游重要环节,是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出,无论是上游设计制造,还是下游封装测试,几乎每一个产业环节都需要相关设备的投入。半导体设备是下游半导体制造及封装企业的主要投入,芯片生产线的70%以上是半导体设备支出。  ·行业景气,晶圆制造设备前景可期  半导体设备与产业相关性强,BB 值显示已经进入景气期。今年以来,由于下游需求旺盛,半导体设备订单密集,预计全年将取得出色成绩。另外,半导体设备主要集中在制造和封测端,晶圆制造设备依旧是半导体设备中占绝对地位的设备,在2015 年晶圆制造设备销售额达到约286.7 亿美元,占比达到78.74%。中国半导体制造设备增长迅速,目前已经达到全球增速最快的市场,且下游需求良好,前景可期。  ·中国半导体设备市场存在巨大替代空间  全球制造设备市场为国外厂商占据。2015 年,前五大供应商占市场份额的76.8%,前十大供应商占据了93.6%的市场份额,市场集中度高。且十大厂商中多数为美国和日本企业,国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来,光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市场都为国外厂商占据。同时,也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间,且由于需求驱动,主要设备后续需求有望持续,维持良好增长势头。华林科纳深耕湿制...
发布时间: 2016 - 09 - 20
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对于中国大陆的半导体产业链布局,包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造,而在IC产业链的后段封测上面,却关注得不多。但如果没有完善的封测产业,前段的工作做得最好,也不能把一个符合需求的IC交付给客户。中国近年来在上面也做了不少的工作,助力中国半导体的发展。 封测产业在半导体中的地位在谈封测之前,我们先要来了解一下集成电路从设计到生产的整个流程。在半导体产业,IC产品的源头来自IC设计,IC设计使用CAD等辅助工具,将客户或自行开发产品的规格与功能,藉由电路设计由IC表现出来,就是如何将一片芯片的功能从逻辑设计到晶圆设计之流程。设计好IC的电路之后,就需要投入到下一步的制造。IC制造的流程是将晶圆厂所做好的晶圆,以光罩印上电路基本图样,再以氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法,将电路及电路上的元件,在晶圆上制作出来。由于IC上的电路设计是层状结构,因此还要经过多次的光罩投入、图形制作、形成线路与元件等重复程序,才能制作出完整的集成电路。然后就是到了文章提到的封装测试流程。IC封装是将加工完成的晶圆,晶切割过后的晶粒,以塑胶、陶瓷或金属包覆,保护晶粒以免受污染且易于装配,并达成芯片与电子系统的电性连接与散热效果。而IC测试则可分为两阶段,一是进入封装之前的晶圆测试,主要测试电性;另一则为IC成品测试,主要在测试IC功能、电性与散热是否正常,以确保品质。封...
发布时间: 2016 - 09 - 20
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文章来自digitimes,感谢原作者付出,如转载不当,请及时联系后台,谢谢。 为扶植当地IC产业,以及尽速达成自给自足目标,大陆正试图经由扶持新创、收购、购并等新一波策略,来建立当地强大的IC供应与制造能力。法新社随着电子产业的快速发展,近年大陆半导体产品进口金额不但已超越石油,IC进口金额与当地IC产值间的差值也在不断扩大。为了扶植当地IC产业,以及尽速达成自给自足目标,大陆正试图经由扶持新创、收购、购并等新一波策略,来建立当地强大的IC供应与制造能力。调研机构IC Insights报导,大陆半导体产业发展策略大致可分为三大阶段。首先是1990晚期至2000年代初期,以建立当地半导体纯代工产业为主。例如大陆上海华虹于1997年与日本恩益禧(NEC)合资成立晶圆代工厂华虹NEC(Hua Hong NEC)。随后在大陆第十个五年计划中(2000~2005),亦将建立当地晶圆代工产业列为优先事项。因此,如中芯国际(SMIC)与上海宏力半导体(Grace Semiconductor,2012年初与华虹合并)等代工业者,纷于2000年成立;武汉新芯(XMC)也于2006年成立。2000年代初期,随着IC设计(fabless)业者兴起,大陆政府也开始积极扶持与培育当地IC设计业者,展开了第二阶段发展。目前大陆前十大IC设计业者中,有8家是在2001~2004年间成立,并且有7家业...
发布时间: 2016 - 08 - 01
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文章来自digitimes,感谢原作者付出,如转载不当,请及时联系后台,谢谢。8吋晶圆设备因消费者电子、通讯IC、传感器市场需求成长而出现短缺现象。法新社 消费者电子、通讯IC、传感器芯片等制造不需使用最先进的制程,因此随着产品市场需求的激增,也让8吋晶圆厂产能出现了短缺,全球芯片厂都希望能取得市场上为数不多的8吋晶圆设备。为因应上述需求,应用材料(Applied Materials)、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Research)等半导体设备大厂,不约而同重返8吋晶圆设备市场生产新的设备,而其他设备供货商除了推出新的8吋晶圆系统外,也加强了中古设备的供应。Semiconductor Engineering报导指出,「Core」意指需经由原厂、第三方厂商或终端用户翻修的中古设备。目前开放购买或库存的8吋晶圆Core设备,共计约有600到720台,但市场上对于8吋晶圆Core设备的需求则高达1,000台,包括CMP、蚀刻、沉积、微影等工具都出现了严重的短缺。市场供不应求也造成8吋晶圆设备价格的上涨。应用材料营销及业务发展经理John Cummings表示,8吋晶圆技术制造技术基础是一个正在成长的庞大市场,大量的汽车、行动系统及穿戴式装置芯片,都是透过8吋晶圆技术制造。此外,封装技术不断进步,让厂商有更多机会利用既有设计,发展出新的解决方案。在接下来几年内,2.5...
发布时间: 2016 - 08 - 01
浏览次数:265
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体日前宣布,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持,包括意法半导体获奖的iNEMO?惯性传感器模块。双方预计,通过利用传感器内部硬件特性,新增软件支持功能,这将有助于手机厂商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?处理器的Android?安卓智能手机,而且功耗降至最低,同时具有高性能的传感器功能。该参考软件现已面世,能够满足OEM厂商研制新产品的特定需求。该合作开发协议扩大到意法半导体的所有惯性传感器模块和传感器(运动传感器、环境传感器和声学传感器),最初阶段的研发重点是在高通科技的主要参考设计中支持意法半导体荣获MEMS & Sensors Industry Group年度产品奖的LSM6DS3惯性传感器模块。LSM6DS3是一款不间断运行的低功耗惯性传感器模块,内置3D陀螺仪和优异的感测精度。意法半导体独有的灵活的传感器架构与Snapdragon’的超低功耗上下文数据处理方法优势互补。凭借Qualcomm All-WaysAware?安全后台传感器控制功能以及大量的实用功能,包括传感器数据与定位技术、调制解调器和摄像子系统的数据整合,模块支持更长久的电池续航时间。Qualcomm ...
发布时间: 2016 - 07 - 25
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半导体族群6月营收回温,第3季产业能见度转趋明朗,国内晶圆龙头台积电第2季财报缴出优于预期成绩,第3季展望乐观且调高全年资本支出,半导体设备族群喜出望外,汉微科(3658)、盟立(2464)、京鼎(3413)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、家登(3680)、汉唐(2404)等第3季业绩可望逐月回升。6月SEMI北美半导体设备B/B值在1.0,已连续第7个月站上1以上水准,其中订单金额连续3个月走高至5月的17.49亿美元,且较去年同期成长13.1%,隐含未来3至6个月设备出货展望正向,而设备出货金额亦连续2个月增加至5月的16.01亿元,显示半导体资本支出维持扩张。半导体设备族群业绩风向球台积电,第2季业绩表现优于法人预期,第3季营收2,540至2,570亿元,季增14.51%至15.86%;毛利率预估50%至52%,营益率39.5%至41.5%优于市场预估。今年资本支出由原订90亿至100亿美元,上调为95亿至105亿美元,创下台积电历年新高纪录,外资法人甚至预估随着台积电加快在7奈米及5奈米布建脚步,明年资本支出有机会再创新高,半导体设备雨露均沾。股后汉微科出嫁ASML将第4季下市,第3季展望可望随着台积电基本面好转有所起色,但另一隐忧是大客户之一英特尔上季财报及本季财测目标不如预期,其中金鸡母部门资料中心成长趋缓,是否影响汉微科设备出货状况尚待观察。而近期才接获台积电1...
发布时间: 2016 - 07 - 25
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中共十八届五中全会指出,构建产业新体系,加快建设制造强国,实施《中国制造2025》,将以信息化与工业化深度融合为主线,推进智能制造、绿色制造,借助品牌途径向世界亮出“中国智造”新形象。《中国制造2025》战略的实施,标志着我国制造业由大变强序幕的拉开。高质量是制造业强大的重要标志之一,而以往我国在一些关键材料、零部件和核心系统上,质量可靠性不高,长期依赖与出口,改变低水平、低附加值的制造业现状,必须从质量入手。而电镀行业作为制造业的基础工业,将对制造强国实现与否,具有基础性的作用。在《中国制造2025》战略中的十大重点领域:新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械都对电镀技术的依赖很大,需要电镀工艺去保障或提升其性能品质。下面就来看看电镀技术在《中国制造2025》十大重点领域的应用。(1)新一代信息技术产业新一代信息技术产业对集成电路及专用设备、信息通讯设备、电子计算机等基础设备依赖极大,需要电镀技术来保证设备的稳定性。其中高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能,在电子工业的应用极其广泛。(2)高档数控机床和机器人目前,大多数的数控机床和机器人是采用金属零件组建而成,需要接受高强度的重复动作及高温高压的工作环境。电镀技术有助...
发布时间: 2016 - 07 - 28
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就整个大屏显示领域而言,小间距LED显示技术火爆带来的变革意义不言而喻——在等离子拼接势微之后,让大屏显示市场再度三分天下。具体到LED显示屏行业,小间距LED显示技术崛起的革新意义同样不小,不仅让沉寂已久的LED显示屏行业再度朝气蓬勃,成为了大屏显示企业抢滩的热门,更让深陷价格战泥潭的LED显示行业有了新的价值竞争点——技术PK、解决方案PK、客户体验PK等等。可以说,LED显示屏行业竞争升级已经不可避免。发展升级 LED显示屏行业步入品牌竞争时代以小间距LED崛起为契机,LED显示屏行业展现出了巨大的市场增长潜力, 无论是出于对企业自身市场拓展的考虑还是基于整个大屏显示行业前瞻性布局的需要,进军LED显示行业都成为了必然的趋势,不仅有传统LED显示企业的积极并购,比如,勤上光电收购彩易达,洲明科技收购蓝普科技,联建光电控股易事达等,更有DLP拼接企业,如威创、彩讯等),液晶拼接企业(如三星、飞利浦),积极抢滩。从业企业数量的激增让LED显示屏行业的企业群体逐步有了明显的阵营划分。从长远发展来看,企业群体有望形成以关键控制系统技术研发为主的技术开发型企业,以规模化、标准化生产为主的产品制造型企业,以市场应用推广为主的技术服务型企业,以满足专业市场需求为主的专业应用型企业等等。不同的市场定位,意味着不同的市场切入点以及市场运作模式,在这种情况下,企业如果想要脱颖...
发布时间: 2016 - 06 - 20
浏览次数:216
受国务院大力发展光伏发电和国家能源局调增2015年光伏发电并网17.8吉瓦的政策利好,日前SNEC第九届国际太阳能光伏展在期盼中开幕,在喜悦中落幕。就在这一片喜悦中,笔者也注意到一个不寻常的现象,此次会展热闹中不乏一丝阴影,企业家脸上的忧郁时不时闪现。为此,笔者专程走访了一些业内人士,他们一致向笔者大倒苦水,呼吁能够为夹缝中求生存的电池组件企业和行业发出一点呼吁,给其一点生存和发展空间。2014年初,商务部发布了对原产于美国、韩国、欧盟的进口太阳能级多晶硅反倾销/反补贴最终裁定公告,政策发布后,我国加工贸易项下多晶硅进口量激增。为进一步封堵我国贸易救济措施的漏洞,商务部于2014年8月起暂停受理太阳能级多晶硅加工贸易进口业务申请,但考虑到下游企业,决定给予加工贸易一年的延缓期。目前,加工贸易手册临近失效,中下游厂商面临多晶硅加工贸易进口被封堵的威胁,以及由此带来的硅片、电池、组件毛利率大幅下降、企业陷入亏损等严重后果,因此,中下游厂商目前陷入“不敢接单、不敢进口、不敢生产、不敢投资”的“四不敢”进退两难境地。这是为何?美元走强,欧元走弱,光伏上网电价、系统造价继续快速下降,这迫使组件、电池、硅片乃至硅料均必须相应降价,可是加工贸易暂停令如果真执行,将给企业带来惩罚性关税、进口增值税等各项成本的增加11%-60%。而硅料成本大约占组件的2-3成,这带来组件成本至少增加2%-3%。光伏...
发布时间: 2016 - 07 - 12
浏览次数:188
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