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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 06 - 22
晶片凸点电镀设备-南通华林科纳CSE 传统的IC器件是硅圆片在前工序加工完毕后,送到封装厂进行减薄、划片、引线键合等封装工序。但无论是双列直插封装(DIP),还是四边引线扁平封装(QFP),封装后的体积都比芯片本身体积大很多倍。由于手机等便携式装置的体积很小,所以要求器件的体积越小越好,像有300多个引出端的液晶显示器(LCD)驱动电路,必须采用WLP的芯片尺寸封装(CSP)。有些特殊的高频器件,为了减小引线电感的影响,要求从芯片到外电路之间的引线越短越好。在这些情况下,华林科纳的工程师采用了芯片尺寸封装(CSP),方法之一就是在芯片的引出端上制作凸焊点,例如金凸点、焊料凸点、铟凸点,然后直接倒装焊在相应的基板上。  更多晶圆电镀设备可以关注南通华林科纳半导体设备官网www.hlkncse.com;现在咨询400-8768-096,18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的晶圆电镀设备的相关方案
发布时间: 2016 - 03 - 08
IPA干燥设备-华林科纳CSE南通华林科纳CSE-IPA干燥设备主要用于材料加工 太阳能电池片 分立器件 GPP等行业中晶片的冲洗干燥工艺,单台产量大,效率高设备名称南通华林科纳CSE-IPA干燥设备应用范围适用于2-8”圆片及方片动平衡精度高规格工艺时间: 一般亲水性晶圆片: ≤10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圆片: ≤30 增加 @ 0.12 μm金属含量: 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加干燥斑点: 干燥后无斑点IPA 消耗量: ≤ 30 ml / run 设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037IPA 干燥系统组成: IPA干燥工艺原理 01: IPA干燥工艺原理 02:更多的IPA干燥系统设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
刻蚀方法分为:干法刻蚀和湿法刻蚀,干法刻蚀是以等离子体进行薄膜刻蚀的技术,一般是借助等离子体中产生的粒子轰击刻蚀区,它是各向异性的刻蚀技术,即在被刻蚀的区域内,各个方向上的刻蚀速度不同,通常Si3N4、多晶硅、金属以及合金材料采用干法刻蚀技术;湿法刻蚀是将被刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术,这是各向同性的刻蚀方法,利用化学反应过程去除待刻蚀区域的薄膜材料,通常SiO2采用湿法刻蚀技术,有时金属铝也采用湿法刻蚀技术,国内的苏州华林科纳CSE在湿法这块做得比较好。下面分别介绍各种薄膜的腐蚀方法流程:二氧化硅腐蚀:在二氧化硅硅片腐蚀机中进行,国内腐蚀机做的比较好的有苏州华林科纳(打个广告),腐蚀液是由HF、NH4F、与H2O按一定比例配成的缓冲溶液。腐蚀温度一定时,腐蚀速率取决于腐蚀液的配比和SiO2掺杂情况。掺磷浓度越高,腐蚀越快,掺硼则相反。SiO2腐蚀速率对温度最敏感,温度越高,腐蚀越快。具体步骤为:1、将装有待腐蚀硅片的片架放入浸润剂(FUJI FILM DRIWEL)中浸泡10—15S,上下晃动,浸润剂(FUJI FILM DRIWEL)的作用是减小硅片的表面张力,使得腐蚀液更容易和二氧化硅层接触,从而达到充分腐蚀;2、将片架放入装有二氧化硅腐蚀液(氟化铵溶液)的槽中浸泡,上下晃动片架使得二氧化硅腐蚀更充分,腐蚀时间可以调整,直到二氧化硅腐蚀干净为止;3、冲纯水;4、甩干。二氧化硅腐蚀机理为:SiO2+4HF=SiF4+2H2OSiF4+2HF=H2SiF6H2SiF6(六氟硅酸)是可溶于水的络合物,利用这个性质可以很容易通过光刻工艺实现选择性腐蚀二氧化硅。为了获得稳定的腐蚀速率,腐蚀二氧化硅的腐蚀液一般用HF、NH4F与纯水按一定比例配成缓冲液。由于基区的氧化层较发射区的厚,以前小功率三极管的三次光刻(引线孔光刻)一般基极光刻和发射极光刻分步光刻,现在大部分都改为...
发布时间: 2016 - 03 - 07
设备名称:高温磷酸清洗机设备型号:CSE-SZ2011-16整机尺寸:约2800mm(L)×1200mm(w)×1900mm(H)节拍:根据实际工艺时间可调清洗量:批量清洗时,采用提篮装片,单次清洗圆片的数量要求如下2"外延片,每次不少于1蓝,每篮不少于25片4"外延片,每次不少于1蓝,每篮不少于20片6"外延片,每次不少于1蓝,每篮不少于20片框架材料:优质10mm瓷白PP板机壳,优质碳钢骨架,外包3mmPP板防腐机台底部:废液排放管路,防漏液盘结构机台支脚:有滑轮装置及固定装置,并且通过可调式地脚,可高低调整及锁定功能DIW上水管路及构件采用日本积水CL-PVC管材,排水管路材质为PP管排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸型照明台面板为优质10mmPP板(带有圆形漏液孔,清除台面残留液体)附件:水、气枪左右各两套控制方式:PROFACE/OMRON + 三菱、OMRON 品牌 PLC 组合控制;安全保护装置:      ●设有EMO(急停装置),       ●强电弱点隔离      ●设备三层防漏  托盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内台面布置图:各槽工艺参数
发布时间: 2017 - 12 - 06
芯片镀金设备-南通华林科纳CSE   晶圆电镀工艺在半导体、MEMS、LED 和 WL package 等领域中应用非常广泛。南通华林科纳的晶圆电镀设备针对这些应用研发和生产的,对所有客户提供工艺和设备一体化服务。产品分生产型和研发型两大类,适合不同客户的需求。 设备名称南通华林科纳CSE-芯片镀金设备应用领域:半导体、MEMS、LED操作模式:PLC集成控制具体应用:电镀、电铸工艺类型:电镀Au,Cu,Ni,Sn,Ag晶圆尺寸:8inch或以下尺寸,单片或多片基本配置:操作台(1套),主电镀槽(2套),腐蚀槽(2套),清洗(1套)设备功能和特点(不同电镀工艺配置有所差异) 1. 产品名称:芯片镀金设备 2. 产品系列:CSE-XL3. 晶圆尺寸:4-6inch. 4. 集成控制系统,内置MST-MP-COTROL程序 5. 主体材料:劳士领PP 6. 四面溢流设计 7. 温度控制系统:70+/-1C 8. 循环过滤出系统,流量可调。 9. 垂直喷流挂镀操作。 10. 专用阴阳极 11. 阴极摆动装置,频率可调。 12. 阳极均化装置。 13. 防氧化系统。 14. 充N2装置。 15. 排风操作台,风量可调。 16. 活化腐蚀系统。 17. 三级清洗系统。 18. 电镀液体系:均为无氰电镀液体系。 19. 工艺:表面均匀,厚度1-100um,均匀性5% 设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多晶圆电镀设备可以关注南通华林科纳半导体设备官网www.hlkncse...
发布时间: 2017 - 04 - 06
异质结高效电池(HJT、HIT)制绒清洗设备—华林科纳CSE 设备用途: 对高效太阳能电池异质结电池片进行制绒、清洗设备工艺流程:l  H2O2工艺:SC1处理→纯水清洗→去损伤→纯水清洗→制绒→纯水清洗→纯水清洗→PSC1→纯水清洗→化学抛光(HNO3)→纯水清洗→SC2处理→纯水清洗→氢氟酸洗→纯水清洗→预脱水→烘干l  O3工艺:预清洗(O3)→纯水清洗→去损伤→纯水清洗→制绒→纯水清洗→纯水清洗→PSC1→纯水清洗→化学抛光(O3)→纯水清洗→SC2处理→纯水清洗→氢氟酸洗→纯水清洗→预脱水→烘干技术特点:l  兼容MES、UPS和RFID功能l  机械手分配合理,有效避免药液交叉污染和槽体反应超时l  结构布局紧凑合理并且采用双层槽结构,设备占地空间小l  先进的400片结构,有效提高设备工艺产能l  工艺槽体采用“定排定补”模式和“时间补液”模式相结合,有效延长药液使用寿命和减少换液周期l  补配液采用槽内与补液罐双磁致伸缩流量计线性检测,以及可调节气阀控流结构,有效保证初配时间和微量精补配液的精度l  所有与液体接触材料优化升级,避免材料使用杂质析出l  采用最新低温烘干技术,保证槽内洁净度和温度控制精度技术参数:l  设备尺寸(mm):26600(L)*2800(W)*2570(H)l  Uptime:≥95%l  破片率:≤0.05%l  MTTR:4hl  MTBF:450hl  产能:6000pcs/hl  功率消耗:398KW更多异质结高效电池制绒清洗相关设备,可以关注网址:http://www.hlkncse.com,热线:400-8768-096,18913575037
发布时间: 2016 - 12 - 05
单腔立式甩干机-华林科纳CSE南通华林科纳CSE-单腔立式甩干机系统应用于各种清洗和干燥工艺设备名称南通华林科纳CSE-单腔立式甩干机优    点 清洗系统应用于各种清洗和干燥工艺 不同配置(可放置台面操作的设备、单台独立、双腔) 适用于晶圆尺寸至200mm 最佳的占地,设备带有滚轮可移动 优越的可靠性 独特的模块化结构 极其便于维修 易于使用和操作一般特征 适用于晶圆直径至200mm 25片晶圆单盒工艺 标准的高边和低边花篮 可选内置电阻率检测传感器来控制晶圆的清洗工艺 用冷或热的N2辅助晶圆干燥 离心头容易更换 图形化的界面: 基于PLC的彩色5.7“的触摸屏 可以编辑10多个菜单,每个菜单可有10步 多等级用户密  去静电装置安装于工艺腔室区 去离子水回收 电阻率监测装置 机械手自动加载 可放置台面操作的设备、单台独立、双腔 SECS/GEM 去离子水加热系统 底座置放不锈钢滚轮 溶剂灭火装置 适用特殊设计的花篮设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的单腔立式甩干机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
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作为我市集成电路产业“一园三基地”的重点园区,“芯港小镇”再次迎来重大发展机遇。11月2日上午,中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产,小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子也将正式动工。自2017年开园以来,“芯港小镇”已签约落户14个集成电路企业项目,总投资200亿元。↑ 一批集成电路龙头企业在我市加速集聚宁波瞄准集成电路发展机遇,抢项目、争创新、扩规模,全市集成电路产业发展进入新拐点,一批支撑项目开工投产,取得明显效益。数据显示,2018年前三季度,我市集成电路及相关产业完成工业总产值127.6亿元,同比增长9.8%;实现利润13.36亿元;实现利税16.48亿元。60余个项目落户 “芯光”照亮创业路“目前,我们的设备正准备打包发往国内,如果一切顺利,预计2019年9月可实现量产。”在近日举行的中国半导体材料和零部件创新发展大会上,已在国外生活、工作30余年的华菲难掩回国创业的激动之情。2018年3月,看好宁波集成电路产业发展前景与氛围的华菲来到故土,并在余姚成立了宁波华芯电子科技有限公司。华菲说,在国内,小于100微米的高端半导体焊球以及高可靠性焊球的制造技术仍属空白。如果在甬发展顺利,她将加大投资,将研发及生产的触角伸至更多集成电路领域。“芯港小镇”开园未满一年,便吸引了中科院宁波微电子应用研究院、集成电路材料和零部件联盟宁波产业促进中心等两个技术...
发布时间: 2018 - 11 - 05
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硅晶圆大厂合晶今(26)日举行郑州新厂启用典礼,第一阶段为月产能20万片的8吋产能,明年正式量产后,全年产值可望达5亿人民币,第二阶段则规画12吋产能20万片、磊晶产能7万片,部分资金已到位,待两阶段产能均启用后,年产值可望上看20亿人民币。合晶今日举行启用典礼,郑州合晶为合晶与郑州空港经济综合实验区合资成立,为郑州地方政府取得的首个半导体投资案,其中,合晶持股约6成,双方合资投资额共12亿人民币,第一阶段为一条月产能20万片的8吋产线,12月开始送样,合晶郑州董事长刘苏生表示,明年正式量产后,全年产值可望达5亿人民币。在第一阶段郑州8 吋厂启用后,合晶第二阶段计划透过具有磊晶生产能力的12 吋厂,扩大产业布局。合晶12 吋厂也将采取合资形式,董事长焦平海就提到,「跨足12 吋是必然的」。据悉,12吋厂资金预计投入45亿人民币,目前部分资金已到位,月产能规划为12吋产能20万片、磊晶产能7万片,最快可望于2020年量产,刘苏生表示,待两阶段产能均到位后,年产值可望上看20亿人民币。目前合晶台湾杨梅厂为6 吋重掺硅晶圆产能,月产能为33 万片;龙潭厂为8 吋硅晶圆产能,将由目前的30 万片逐月增加至年底的32 万片。在中国的产能部分,扬州厂主力为8 吋以下单晶晶棒;上海晶盟磊晶厂将在明年农历年前,月产能达20 万片。合晶总经理陈春霖表示,第一期产能预计12 月初送样客户端认证,认证时...
发布时间: 2018 - 10 - 29
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随着移动通信、高性能计算、汽车电子和物联网等产业发展对半导体器件需求量的增加,其基础材料硅片的需求将继续增长。↑ 硅片需求继续增长SEMI最近(2018年10月16日)对2018至2021年全球硅晶圆片出货量进行预测,2018年硅晶圆片出货量将超过2017年创下历史最高市场纪录,并将持续到2021年。2018年至2021年全球硅片市场需求量显示,2018年硅抛光片和外延片出货量为12445百万平方英寸,同比增长7.1%;2019年市场需求为13090百万平方英寸,同比增长5.2%;2020年市场需求为13440百万平方英寸,同比增长2.7%;2021年市场需求为13778百万平方英寸,同比增长2.5%。↑ 全球12英寸硅晶圆需求强劲从技术和成本的角度看,硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。因此,硅片尺寸的扩大和芯片制程的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前,市场主流硅片出货已经集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。而大尺寸硅片生产是我国集成电路发展最薄弱的环节。目前,中国12英寸大硅片几乎100%依赖进口,8英寸硅片90%依赖进口。近几年,随着国家、地方、社会资本对半导体行业的大力投资,加上硅材料市场向好,投向硅片的资本越来越多。据不完全统计,国内硅材料企业已经投入和未来几年计划投入的总投资已超过700亿元人民币。中国12英寸硅片的国产化,将...
发布时间: 2018 - 10 - 22
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2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电路产业基金,体现了政策的高度重视。2017年,全球晶圆制造材料市场规模260亿美元,其中硅片市场规模90亿美元,占比近30%。政策的重视与市场需求,驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。中国FAB工厂项目与列表如下目前中国大陆共计有27座12英寸晶圆厂,18座8英寸晶圆,其中有10座12英寸晶圆厂及6座8英寸晶圆厂处于建设当中。项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。具体项目信息如下表所示:多数项目仍然在建设中,或处于初期产能爬升阶段。在晶圆加工制程方面,中芯国际、华力微电子、武汉新芯、紫光集团以及国内三大存储基地长江存储、晋华集成、合肥长鑫正在进入国际先进制程,中国芯片自主制造已成进行时。大硅片需求旺盛,市场强劲增长待上表所有Fab厂投产后,将多出185万片/月的12英寸晶圆加工产能及35万片/月的8英寸晶圆加工产能,这对于上游原材料——硅片的供应提出了新的需求。而目前,全球硅片市场已经处于供不应求的状态。国际硅片供片龙头往往与晶圆加工大厂如台积电、三星等建立着长期的供应关系。在全球8英寸硅片缺货的背景下,中国自主新建的Fab厂恐怕难以与台积电、三星、英特尔等大厂进行竞争,因此获得国际硅片龙头8英寸硅片的充足供应,可能会受到一定的局限。2012年至今,2...
发布时间: 2018 - 10 - 17
浏览次数:171
在10月11日举行的广州2018小蛮腰科技大会上,中国芯片如何破局成为热点话题之一。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌预测,中国半导体投资未来十年将增至10000亿元。而深圳半导体协会秘书长常军锋提醒说,国内芯片投资要避免大而全、半途而废、短期超越三大误区。芯片投资将达万亿栾凌介绍说,半导体芯片短板已成为中国人工智能产业发展的挑战之一。随着互联网、社交媒体、移动设备的大量普及,以及5G和物联网的快速发展,市场对存储芯片的需求增加,而人工智能芯片技术的高速迭代又催生出各类AI专用芯片。目前在集成电路领域,美国拥有英特尔、高通、德州仪器、博通、Nvidia、美光等半导体巨头。2017年公开数据显示,总部设在美国的半导体公司销售额占了全球销售份额的46%。中国代表性的半导体企业,正在奋起追赶。2000年成立的中芯国际,目前14纳米制程已接近研发完成,距离2019年量产的目标似乎已经不远,一旦实现目前由海外代工的部分产品将有望回归国内代工。华为海思,2017年以47.15亿美元的销售额成为全球第七大芯片设计公司,增长率达到21%;海思的麒麟980芯片是全球首款7纳米人工智能手机芯片,在AI运算能力上领先。在人工智能芯片领域,出现了寒武纪、深鉴科技、地平线多家芯片公司。如寒武纪今年6月完成数亿美元B轮融资,投后估值25亿美元;阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司,四个主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯...
发布时间: 2018 - 10 - 15
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此时此刻,半导体行业理所当然地关注着摩尔定律即将发生的变化,这个著名的技术预测奠定了微电子时代惊人进步的基础,以及它对硅芯片技术持续进步和主导地位的潜在影响。这意味着考虑微系统的历史中的另一个卓有远见的观点是值得的。当新生的高级研究计划局(DARPA)在1959年度过一周年纪念日时,加州理工学院的理查德·费曼(Richard Feynman)教授发表了他最著名、最重要的演讲之一,题为“在底部还有很大空间”。同戈登·摩尔一样,费曼也预测到了微尺度系统内的许多技术进步机会。然而,费曼的观点更为宽泛,强调了在原子尺度上操纵结构的能力所带来的奇特可能性。DARPA在将包括半导体在内的许多“奇异”结构带入现实生活的过程中发挥了核心作用,其能力超越了半个世纪以来硅电子所取得的二进制处理能力。费曼的演讲在20世纪80年代激发了人们对纳米技术的兴趣,因为他对纳米技术的推测以及在原子尺度上定制材料的能力正逐步实现。当时,新兴的晶体生长技术正在创造一种称为复合半导体的材料,在这种材料中,精确的化学成分或合金可以在原子水平上逐层变化。特别是GaAs及其合金作为新的神奇材料出现,使晶体管的性能远远超过硅的极限。DARPA发现新型GaAs晶体管具有更快速移动电子的潜力,从而可以在电磁频谱的更高频率上工作。虽然这项新技术不会在高度集成的数字逻辑上取代硅技术,但DARPA预计其价值将推动下一...
发布时间: 2018 - 10 - 09
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9月21日,在火热进行的2018杭州云栖大会上,天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕,同期在天猫线上首发18款芯片模组。▼▼▼▼▼18款芯片将全部接入阿里云IoT的AliOS Things物联网操作系统及Link IoT Edge边缘计算。同时,阿里云IoT已经携手包括Intel、Semtech多家生态巨头共同拓展近场、广域、边缘计算等多个应用领域的市场,力争在最短时间内打通从端到云的物联网场景,实现无处不在的连接。从公布的芯片节合作的厂商来看,包括了国内外半导体厂商以及模组厂商,而这些厂商主要聚焦在MCU、无线通信芯片、模组产品。正是阿里布局物联网生态的重要参与者。据国际电子商情记者了解,这些厂商的天猫旗舰店的运营主要有两种方式,一种是原厂组建自有团队,另一种是由代理商或者元器件电商运营。今天早些时候,赛普拉斯半导体公司宣布,在阿里巴巴集团旗下的天猫商城开设在线商店。赛普拉斯是首批入驻天猫商城的电子元器件供应商之一。而该公司天猫商城交由易库易独家运营。相关报道可见:CYPRESS官宣,正式入驻天猫商城,独家运营方揭晓!“我们希望能够将天猫打造成为开发者的一站式芯片购买渠道。”出席此次天猫芯片节启动仪式的天猫3C数码资深总监何春雷表示。相比于传统...
发布时间: 2018 - 09 - 22
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9月20日,重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产。▲重庆万国半导体科技有限公司生产车间苹果、富士康等大型科技企业都是该公司的客户。重庆万国相关负责人告诉记者,“我们的芯片将用于苹果手机的电源管理系统,对电能进行变换、分配,提高iOS设备的性能,同时保持低功耗。”此外,该芯片在家电、汽车乃至无人机领域都有广泛应用。据了解,重庆万国是全球第一家集12英寸芯片生产及封装测试于一体的功率半导体企业,集电源管理及功率器件的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及服务于一体。公司由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。其中,外资占51%,国资占49%,注册资本3.55亿美元,投资总额10亿美元。该项目用地342亩,分两期建设,一期投资5亿美元,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试500KK功率半导体芯片;二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试1250KK功率半导体芯片。市发改委相关负责人介绍,重庆万国半导体项目正式投产后,将实现研发、制造、销售和服务全流程的本地化配置,届时芯片的生产成本将大幅下降,并推动重庆汽车电子、轨道交通、通讯、消费电子、家用电器、工业控制及大数据智能化等产业发展。来源...
发布时间: 2018 - 09 - 21
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从目前国内企业的规划来看,预计到2020年,国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月,覆盖国内需求。此外,预计到2020年,国内8英寸硅片产能可以达到168万片/月,总投资规模超过500亿元。“集成电路最核心的就是硅材料,硅材料就是集成电路的树根。集成电路是直接建立在硅片上的,全国人民都知道硅芯片的重要,但是大家不知道硅材料更重要。可以说,没有硅材料,就没有硅芯片。”中科院院士杨德仁先生在2018中国集成电路产业发展研讨会上表示。▲硅材料国家重点实验室(浙江大学)杨德仁院士根据IC Insights的数据显示,2017年全球硅片需求量为1160万片/月,而国内的硅片需求量为110万片/月。杨院士表示,具体而言,目前国内所有生产线对于12英寸硅片每月的需求量大概为43万片-45万片,预计到2020年将增加至105万片/月,而对8英寸硅片的需求将从70万片/月增加到96.5万片/月。随着集成电路行业的不断发展,对于硅片的需求也在增加。2017年,整个集成电路配套材料的市场规模为263亿美元,其中硅片是份额最大的材料,市场规模大约为87亿美元,市场占比为31%-33%。预计到2020年,全球硅片市场规模将达到110亿美元。从全球市场来看,12英寸的硅片将成为集成电路最终竞争力最激烈的一个领域。据数据显示,2017年在整个硅片市场,12英寸硅片占比为63%,8英寸硅片占比27%,6英寸硅...
发布时间: 2018 - 09 - 20
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IT之家9月19日消息 在9月19日举办的云栖大会上,阿里巴巴正式宣布平头哥半导体有限公司的成立。平头哥半导体有限公司,是由阿里巴巴之前全资收购的嵌入式CPU IP的公司中天微和阿里达摩院芯片研发团队整合而成的一家芯片公司。之所以起这个名字,阿里巴巴CTO张建锋解释道,这是希望这家公司能学习一下平头哥“不怕”的精神,奋勇向前。阿里巴巴表示,平头哥半导体公司会在明年4月发布第一款神经网络芯片。▲阿里巴巴CTO张建锋科普一下,平头哥,学名蜜獾,以“世界上最无所畏惧的动物”被收录在吉尼斯世界纪录大全中数年之久,是非洲大草原有名的二哥,生死看淡不服就干是其“人生格言”。此外“平头哥”蜜獾生性好斗,从不畏惧,哪怕是非洲一哥狮子也毫不畏惧(因为这个原因平头哥被列入濒危动物)。除此之外,在大会上,阿里巴巴集团CEO张勇表示,在两年内阿里巴巴将会达到三年前提出的一万亿美元的近期目标。事实上,发展到现在,阿里巴巴已经19岁了,算是一个“大小伙子”了,阿里巴巴已经不单纯是一家电商了,现在的阿里巴巴已经发展成为为横跨电子商务、金融服务、物流、云计算、新零售等的庞大体系了。来源:IT之家延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 09 - 19
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