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发布时间: 2016 - 06 - 22
晶片凸点电镀设备-南通华林科纳CSE 传统的IC器件是硅圆片在前工序加工完毕后,送到封装厂进行减薄、划片、引线键合等封装工序。但无论是双列直插封装(DIP),还是四边引线扁平封装(QFP),封装后的体积都比芯片本身体积大很多倍。由于手机等便携式装置的体积很小,所以要求器件的体积越小越好,像有300多个引出端的液晶显示器(LCD)驱动电路,必须采用WLP的芯片尺寸封装(CSP)。有些特殊的高频器件,为了减小引线电感的影响,要求从芯片到外电路之间的引线越短越好。在这些情况下,华林科纳的工程师采用了芯片尺寸封装(CSP),方法之一就是在芯片的引出端上制作凸焊点,例如金凸点、焊料凸点、铟凸点,然后直接倒装焊在相应的基板上。  更多晶圆电镀设备可以关注南通华林科纳半导体设备官网www.hlkncse.com;现在咨询400-8768-096,18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的晶圆电镀设备的相关方案
发布时间: 2016 - 03 - 08
IPA干燥设备-华林科纳CSE南通华林科纳CSE-IPA干燥设备主要用于材料加工 太阳能电池片 分立器件 GPP等行业中晶片的冲洗干燥工艺,单台产量大,效率高设备名称南通华林科纳CSE-IPA干燥设备应用范围适用于2-8”圆片及方片动平衡精度高规格工艺时间: 一般亲水性晶圆片: ≤10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圆片: ≤30 增加 @ 0.12 μm金属含量: 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加干燥斑点: 干燥后无斑点IPA 消耗量: ≤ 30 ml / run 设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037IPA 干燥系统组成: IPA干燥工艺原理 01: IPA干燥工艺原理 02:更多的IPA干燥系统设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
刻蚀方法分为:干法刻蚀和湿法刻蚀,干法刻蚀是以等离子体进行薄膜刻蚀的技术,一般是借助等离子体中产生的粒子轰击刻蚀区,它是各向异性的刻蚀技术,即在被刻蚀的区域内,各个方向上的刻蚀速度不同,通常Si3N4、多晶硅、金属以及合金材料采用干法刻蚀技术;湿法刻蚀是将被刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术,这是各向同性的刻蚀方法,利用化学反应过程去除待刻蚀区域的薄膜材料,通常SiO2采用湿法刻蚀技术,有时金属铝也采用湿法刻蚀技术,国内的苏州华林科纳CSE在湿法这块做得比较好。下面分别介绍各种薄膜的腐蚀方法流程:二氧化硅腐蚀:在二氧化硅硅片腐蚀机中进行,国内腐蚀机做的比较好的有苏州华林科纳(打个广告),腐蚀液是由HF、NH4F、与H2O按一定比例配成的缓冲溶液。腐蚀温度一定时,腐蚀速率取决于腐蚀液的配比和SiO2掺杂情况。掺磷浓度越高,腐蚀越快,掺硼则相反。SiO2腐蚀速率对温度最敏感,温度越高,腐蚀越快。具体步骤为:1、将装有待腐蚀硅片的片架放入浸润剂(FUJI FILM DRIWEL)中浸泡10—15S,上下晃动,浸润剂(FUJI FILM DRIWEL)的作用是减小硅片的表面张力,使得腐蚀液更容易和二氧化硅层接触,从而达到充分腐蚀;2、将片架放入装有二氧化硅腐蚀液(氟化铵溶液)的槽中浸泡,上下晃动片架使得二氧化硅腐蚀更充分,腐蚀时间可以调整,直到二氧化硅腐蚀干净为止;3、冲纯水;4、甩干。二氧化硅腐蚀机理为:SiO2+4HF=SiF4+2H2OSiF4+2HF=H2SiF6H2SiF6(六氟硅酸)是可溶于水的络合物,利用这个性质可以很容易通过光刻工艺实现选择性腐蚀二氧化硅。为了获得稳定的腐蚀速率,腐蚀二氧化硅的腐蚀液一般用HF、NH4F与纯水按一定比例配成缓冲液。由于基区的氧化层较发射区的厚,以前小功率三极管的三次光刻(引线孔光刻)一般基极光刻和发射极光刻分步光刻,现在大部分都改为...
发布时间: 2016 - 03 - 07
设备名称:高温磷酸清洗机设备型号:CSE-SZ2011-16整机尺寸:约2800mm(L)×1200mm(w)×1900mm(H)节拍:根据实际工艺时间可调清洗量:批量清洗时,采用提篮装片,单次清洗圆片的数量要求如下2"外延片,每次不少于1蓝,每篮不少于25片4"外延片,每次不少于1蓝,每篮不少于20片6"外延片,每次不少于1蓝,每篮不少于20片框架材料:优质10mm瓷白PP板机壳,优质碳钢骨架,外包3mmPP板防腐机台底部:废液排放管路,防漏液盘结构机台支脚:有滑轮装置及固定装置,并且通过可调式地脚,可高低调整及锁定功能DIW上水管路及构件采用日本积水CL-PVC管材,排水管路材质为PP管排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸型照明台面板为优质10mmPP板(带有圆形漏液孔,清除台面残留液体)附件:水、气枪左右各两套控制方式:PROFACE/OMRON + 三菱、OMRON 品牌 PLC 组合控制;安全保护装置:      ●设有EMO(急停装置),       ●强电弱点隔离      ●设备三层防漏  托盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内台面布置图:各槽工艺参数
发布时间: 2017 - 12 - 06
芯片镀金设备-南通华林科纳CSE   晶圆电镀工艺在半导体、MEMS、LED 和 WL package 等领域中应用非常广泛。南通华林科纳的晶圆电镀设备针对这些应用研发和生产的,对所有客户提供工艺和设备一体化服务。产品分生产型和研发型两大类,适合不同客户的需求。 设备名称南通华林科纳CSE-芯片镀金设备应用领域:半导体、MEMS、LED操作模式:PLC集成控制具体应用:电镀、电铸工艺类型:电镀Au,Cu,Ni,Sn,Ag晶圆尺寸:8inch或以下尺寸,单片或多片基本配置:操作台(1套),主电镀槽(2套),腐蚀槽(2套),清洗(1套)设备功能和特点(不同电镀工艺配置有所差异) 1. 产品名称:芯片镀金设备 2. 产品系列:CSE-XL3. 晶圆尺寸:4-6inch. 4. 集成控制系统,内置MST-MP-COTROL程序 5. 主体材料:劳士领PP 6. 四面溢流设计 7. 温度控制系统:70+/-1C 8. 循环过滤出系统,流量可调。 9. 垂直喷流挂镀操作。 10. 专用阴阳极 11. 阴极摆动装置,频率可调。 12. 阳极均化装置。 13. 防氧化系统。 14. 充N2装置。 15. 排风操作台,风量可调。 16. 活化腐蚀系统。 17. 三级清洗系统。 18. 电镀液体系:均为无氰电镀液体系。 19. 工艺:表面均匀,厚度1-100um,均匀性5% 设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多晶圆电镀设备可以关注南通华林科纳半导体设备官网www.hlkncse...
发布时间: 2017 - 04 - 06
异质结高效电池(HJT、HIT)制绒清洗设备—华林科纳CSE 设备用途: 对高效太阳能电池异质结电池片进行制绒、清洗设备工艺流程:l  H2O2工艺:SC1处理→纯水清洗→去损伤→纯水清洗→制绒→纯水清洗→纯水清洗→PSC1→纯水清洗→化学抛光(HNO3)→纯水清洗→SC2处理→纯水清洗→氢氟酸洗→纯水清洗→预脱水→烘干l  O3工艺:预清洗(O3)→纯水清洗→去损伤→纯水清洗→制绒→纯水清洗→纯水清洗→PSC1→纯水清洗→化学抛光(O3)→纯水清洗→SC2处理→纯水清洗→氢氟酸洗→纯水清洗→预脱水→烘干技术特点:l  兼容MES、UPS和RFID功能l  机械手分配合理,有效避免药液交叉污染和槽体反应超时l  结构布局紧凑合理并且采用双层槽结构,设备占地空间小l  先进的400片结构,有效提高设备工艺产能l  工艺槽体采用“定排定补”模式和“时间补液”模式相结合,有效延长药液使用寿命和减少换液周期l  补配液采用槽内与补液罐双磁致伸缩流量计线性检测,以及可调节气阀控流结构,有效保证初配时间和微量精补配液的精度l  所有与液体接触材料优化升级,避免材料使用杂质析出l  采用最新低温烘干技术,保证槽内洁净度和温度控制精度技术参数:l  设备尺寸(mm):26600(L)*2800(W)*2570(H)l  Uptime:≥95%l  破片率:≤0.05%l  MTTR:4hl  MTBF:450hl  产能:6000pcs/hl  功率消耗:398KW更多异质结高效电池制绒清洗相关设备,可以关注网址:http://www.hlkncse.com,热线:400-8768-096,18913575037
发布时间: 2016 - 12 - 05
单腔立式甩干机-华林科纳CSE南通华林科纳CSE-单腔立式甩干机系统应用于各种清洗和干燥工艺设备名称南通华林科纳CSE-单腔立式甩干机优    点 清洗系统应用于各种清洗和干燥工艺 不同配置(可放置台面操作的设备、单台独立、双腔) 适用于晶圆尺寸至200mm 最佳的占地,设备带有滚轮可移动 优越的可靠性 独特的模块化结构 极其便于维修 易于使用和操作一般特征 适用于晶圆直径至200mm 25片晶圆单盒工艺 标准的高边和低边花篮 可选内置电阻率检测传感器来控制晶圆的清洗工艺 用冷或热的N2辅助晶圆干燥 离心头容易更换 图形化的界面: 基于PLC的彩色5.7“的触摸屏 可以编辑10多个菜单,每个菜单可有10步 多等级用户密  去静电装置安装于工艺腔室区 去离子水回收 电阻率监测装置 机械手自动加载 可放置台面操作的设备、单台独立、双腔 SECS/GEM 去离子水加热系统 底座置放不锈钢滚轮 溶剂灭火装置 适用特殊设计的花篮设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的单腔立式甩干机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
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IT之家9月19日消息 在9月19日举办的云栖大会上,阿里巴巴正式宣布平头哥半导体有限公司的成立。平头哥半导体有限公司,是由阿里巴巴之前全资收购的嵌入式CPU IP的公司中天微和阿里达摩院芯片研发团队整合而成的一家芯片公司。之所以起这个名字,阿里巴巴CTO张建锋解释道,这是希望这家公司能学习一下平头哥“不怕”的精神,奋勇向前。阿里巴巴表示,平头哥半导体公司会在明年4月发布第一款神经网络芯片。▲阿里巴巴CTO张建锋科普一下,平头哥,学名蜜獾,以“世界上最无所畏惧的动物”被收录在吉尼斯世界纪录大全中数年之久,是非洲大草原有名的二哥,生死看淡不服就干是其“人生格言”。此外“平头哥”蜜獾生性好斗,从不畏惧,哪怕是非洲一哥狮子也毫不畏惧(因为这个原因平头哥被列入濒危动物)。除此之外,在大会上,阿里巴巴集团CEO张勇表示,在两年内阿里巴巴将会达到三年前提出的一万亿美元的近期目标。事实上,发展到现在,阿里巴巴已经19岁了,算是一个“大小伙子”了,阿里巴巴已经不单纯是一家电商了,现在的阿里巴巴已经发展成为为横跨电子商务、金融服务、物流、云计算、新零售等的庞大体系了。来源:IT之家延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 09 - 19
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我相信,石墨烯(graphene)将在未来催生半导体材料的下一个重大创新。材料创新一直是半导体产业中重要的一环。过去,最重要的是高κ闸极介电质;现在,则是钴成为在半导体中段制程(middle-of-line;MOL)触点中替代钨的重要元素。2004年发现的石墨烯,是迄今最轻薄但最强大的材料。它是碳的一个原子层,它比钢更强劲200倍,同时也是人类已知最轻薄的材料——每平方公尺的重量约0.77毫克(mg)。它同时也是室温下的理想导电和导热体。由于石墨烯是一个原子层,因此既柔软且透明。它还能在可见光与近红外线频谱范围展现均匀吸收光的能力,而且适用于自旋电子元件。针对即将出现的新半导体制程节点,石墨烯将在其先进封装与互连材料方面发挥重要作用。在3D IC封装中,石墨烯可作为散热片,用于降低整体热阻,或作为EMI屏蔽,以降低串扰。主动式石墨烯元件层可经由低温转换制程(至于互连,铜的动能逐渐消逝,而成为重大的IC瓶颈,预计在7nm节点时达到40%的延迟。石墨烯由于具有较高的电子迁移率和导热性,使其成为半导体中段和后段制程中更具吸引力的互连材料,特别是在线宽基于石墨烯的半导体应用已经开始进入市场。在今年于巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会(MWC 2018)展出了一款整合石墨烯调变器和光探测器的新型光收发器,可实现高达每通道25Gbits/s的速度。美国圣地亚哥一家公司Nanomedical Dia...
发布时间: 2018 - 09 - 18
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9月15日,2018中国(绍兴)首届集成电路产业高峰论坛在绍兴市越城区召开,本次论坛以“融入大湾区,打造‘芯’高地”为主题,集中交流探讨新时期下集成电路产业创新机遇与挑战,把脉未来市场热点与应用,共商绍兴集成电路产业发展大计。浙江省人民政府副省长高兴夫、工信部电子信息司副司长吴胜武、市委书记马卫光、浙江省半导体行业协会理事长严晓浪、国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁张春生等致辞,市委副书记、市长盛阅春主持。包括中科院院士杨德仁在内的约200位集成电路产业的专家学者、领军企业代表金融及投资服务机构代表,集成电路专业媒体代表等参加了此次会议。绍兴集成电路发展早,列入大湾区打造芯高地绍兴市集成电路的发展起始于华越微电子有限公司(原八七一厂)落户绍兴。八七一厂为原国家集成电路重点发展的五大支柱企业,八七一厂的到来为绍兴带来了当时集成电路产业最前沿的技术,营造了良好的氛围。随后,浙江华越芯装电子股份有限公司、绍兴光大芯业微电子有限公司、绍兴芯谷科技有限公司等一批集成电路产业企业先后成立。目前,绍兴集成电路产业链已基本完善,涵盖了设计、制造、封装测试、设备等多个领域。据统计,绍兴市共有集成电路产业企业13家,已初具规模,总投资58.8亿元的中芯国际也选择落户绍兴越城,目前已开工建设。2016年,全市集成电路产业主营业务收入13.8亿元,利润总额2.4亿元;2017年,主营业务收入达25...
发布时间: 2018 - 09 - 17
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“屏下光学指纹识别技术,是由中国企业抢在苹果、三星之前商用成功的,其过程的辛苦不为人知。我们历经了5年的摸索,中间也有人曾质疑过这项技术是做不到的。做到业界首例对汇顶来说也是一个质的转变,这场仗打下来,大家的信心已完全不同。这也是中国半导体产业的进步,今后大家会更有胆识和信心去创新。”近日在汇顶科技(Goodix)举办的一场媒体沟通会上,汇顶科技首席技术官(CTO)皮波博士发出这样的感慨。卧薪尝胆一年,拯救手机界对屏下指纹的信心上半年,Android阵营指纹识别方案全球第一供应商的汇顶科技,经历了近几年来营利最严重的一次下滑。主要原因是下游手机市场增幅下滑,电容指纹识别市场饱和,3D人脸识别距离量产成熟还有一定距离……但他们这一年对研发的大力投入,却让屏下光学指纹技术成功规模商用,2019年整个终端市场预期出货量达1亿台。“400多人的研发团队连续几个月工作到深夜三、四点,甚至睡在实验室,我们的工程师大多是80后,他们非常有理想、热情和能力。” 汇顶科技董事长张帆在媒体面前毫不吝惜对研发团队赞美之词,“公司将对他们实施新一轮股权激励,年终奖会有倾斜,公司还会推出特别现金奖给光学团队。”汇顶5年前开始研究屏下光学指纹,中间做过两代产品,2017年还在MWC展示了DEMO机,但当时觉得成熟度还不够,没有推向市场。然而就在一年前,苹果新机iPhone X采用3D人脸识别后,国内手机业界一...
发布时间: 2018 - 09 - 17
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以下摘取台积电创办人张忠谋在近期“IC 60 & SEMICON Taiwan 2018”中讲述的一段话,一起回顾芯片产业兴盛的70 年。张忠谋表示,从 1947 年晶体管发明至今已经 70 年了,这段期间该产业出现了 10 个巨大的创新,才推进半导体产业走到今日的盛开风貌。第一个创新: 1947 年晶体管(Transistor)的发明,由 AT&T 底下的贝尔实验室的 William Shockley, Walter Bardeen 和 John Brattain 发明,初期 AT & T 没有将该技术对外,直到 1952 年才将授权给很多公司做,创造出两家非常成功的半导体全球公司:德州仪器(TI)和仙童半导体(Fairchild)第二个创新: 1954 年的 Si 晶体管(Si transistor ),发扬光大者也是德州仪器。第三个创新:集成电路(integrated circuit ; IC),众所周知它是由德州仪器的 Kilby 发明,其实,同一时间也有仙童半导体的 Noyce 发明 IC,两个人几乎是同时完成发明,而这个创新的得利者就是德州仪器和仙童半导体。第四个创新: 1965 年由 Gordon Moore 发明的摩尔定律,该定律后来变成半导体产业十分重量级的铁律。原本摩尔定律只是一个微缩概念的定律,Moore 预测将来还会继续,后来变成全世界半导体...
发布时间: 2018 - 09 - 15
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弘芯半导体制造产业园项目位于该基地,总投资1280亿元。拟建设芯片生产制造基地及配套企业,主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务,及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。武汉招商引资重大项目集中开工迎来了“金九”好时节。9月11日上午,武汉市今年全市第七场招商引资重大项目集中开工活动在临空港开发区弘芯半导体制造产业园项目现场举行,各区同步举行集中开工活动。本次集中开工共有33个项目,总投资1122亿元。以高新技术为引领武汉市发改委有关负责人介绍,今年9月份的重大项目落地开工,总体呈现了以高新技术为引领,加快推动新旧动能转换的特点。其中,以弘芯半导体制造产业园和联影武汉总部基地项目为代表的高端制造业项目10个,总投资超过886亿元,占开工项目的79.2%。同时,从项目规模来看,大项目支撑显著,其中,100亿元以上项目1个、总投资760亿元;10亿-100亿元项目15个、总投资330亿元。国家网络安全人才与创新基地是我是四大国家新基地之一,弘芯半导体制造产业园项目位于该基地,总投资1280亿元,其投资体量可以和总投资超过240亿美元的长江存储媲美。拟建设芯片生产制造基地及配套企业,主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务,及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。该项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工,2019年下半年正式投产。该项目...
发布时间: 2018 - 09 - 15
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雷锋网消息,自2012年以来,全球PC整体出货量在6年多的时间里始终处于下滑中。然而正当今年第三季度即将迎来好转的时候,Intel这边14nm++的产能却跟不上了。在决定将10nm处理器的发布推迟到2019年下半年之后,Intel刚刚发布了两款新的14nm++处理器:代号为Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移动处理器和用于超薄笔记本电脑和平板电脑的Core Y Amber Lake处理器。除此之外,下个月即将发布的Coffee Lake Refresh也是14nm++,B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的,在如此庞大的产品线需求面前,Intel的14nm产能已经不能满足了。有消息人士透露,Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%,的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量,在IFA期间,宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验,还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。从市场调查机构TrendForce的统计数据来看,Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口约有5%,9月增加至约10%,10月以后很可能还会进一步增长,预计要到2019年上半年才能逐渐缓解。受此影响,2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将出现0.2%的负增长。而根据外媒Digitimes...
发布时间: 2018 - 09 - 14
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在芯片7nm工艺上三星没能及时量产,导致大量的订单都被台积电给夺走了,这也让三星损失惨重。不过三星仍旧在继续努力研发7nm的工艺,近期在日本举办的三星铸造工厂论坛2018年会上,三星透漏了关于7nm工艺的进程,表示会在接下来的几个季度大规模量产。除了确定7nm工艺的如期生产外,三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版,也就是低功耗版,相比10nm版本,8nm减少了10%的芯片面积和10%的功耗。不过,随着芯片技术的发展,7nm的工艺肯定不会满足手机厂商的需求,所以还需要跟高的工艺制程。因此,三星还有更完善的方案,表示在2019你那利用FinFET技术,进行4/5nm的工艺研发,在2020年使用最新研发的GAAFET技术方案,开展3nm工艺的试产。这样的话,在以后的5G芯片当中,苹果,高通和华为的订单很有可能由三星主要负责,不过这就要看三星的进展速度了,虽然在7nm工艺失利了,不过相信可以在3/4/5nm的制程中重新夺回市场。来源:月光科技范延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 09 - 14
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2018年9月7日,2018中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛东部赛区(简称“大赛”)颁奖典礼在张家港成功举办,标志着东部赛区圆满结束。本届东部赛区共吸引140多个项目报名角逐,涵盖半导体照明、智能配电、5G通讯、新能源汽车等细分领域。历经近两个月的层层筛选,20个优质项目冲进决赛,其中6个脱颖而出,得以进入全国总决赛。星启创新(以下简称星启)作为大赛协办方,一直致力于以大赛为平台,积极促成大中小企业协同创新。在东部赛区颁奖典礼的现场,记者采访了星启创新创始人王磊。采访过程中,他向我们讲述了星启对大中小企业协同创新的理解。开放式创新的概念最早由哈佛大学教授Henry Chesbrough提出,是指企业有计划地利用流进或流出的知识,加速在现有市场上的创新,将企业内部知识应用于新市场。这个理论随后在美国五百强企业被广泛运用。他的优势在于基于公司战略目标,有目的的开放企业创新需求,并鼓励社会与高校院所释放人才与技术,形成聚合效应,从而大幅提升新兴科技的市场化进程。“开放创新在中国便是我们熟知的大中小企业融通或产业链协同创新。融通也好、协同也好,都必须要从战略层面推进”,王磊如此说道。与前几年盛行的草根创业不同,企业开放创新首先要从战略层面认识创新的作用,像飞利浦将创新本部放到上海,强生将商业模式创新本部放到新加坡,都是自上而下推动创新。而在中国,要实现自上而下的创新,各个地方政府的牵...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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格芯的无奈之举近期,全球第二大晶圆厂格芯(Globa Foundries)宣布无限期搁置7nm FinFET项目,表示不愿陪你们继续玩了。前沿制程的争夺历来备受各方关注。今年5月,台积电率先实现7nm量产,抢下首发;三星则紧随其后,进入量产倒计时;Intel则还在埋头硬啃10nm。在格芯罢兵7nm之前,联电也直言放手12nm及以下制程。事实上,晶圆巨头接连退出实属无奈,主要是研发高阶制程太耗钱了。2016年,为了研发10nm/7nm制程,台积电投入了22亿美元巨资。据悉,目前,台积电7nm制程的良率超过76%,后续良率拉抬仍需持续投入。在IC Insights公布的历年“十亿美元俱乐部”榜单中,台积电多年稳居前三,而格芯已跌落五名开外。目前,也只有俱乐部前三甲有资本硬拼7nm,其他厂商更多是有心无力。▼2007-2017年全球半导体资本支出“十亿美元俱乐部”资料来源:IC Insight在半导体的世界里,只有抢到最先进的制程技术,才可能得到仅有的巨头大单,收回前期投入。目前,台积电基本包揽了苹果、高通(骁龙855)、博通、AMD、比特大陆和海思等设计巨头的7nm大单。其中,AMD是格芯的最大客户。三星得到了高通(骁龙845)和ARM等的订单。根据调研机构International Business Strategies公布的数据显示,2018年,7nm代工的市场规模将达到49.8亿...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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