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发布时间: 2016 - 12 - 05
花篮/片盒清洗机-华林科纳CSE 完美适应当前所有型号的花篮和片盒、传输片盒、前端开口片盒(Foup片盒)的清洗和干燥系统优点装载晶圆直径至200mm的花篮和片盒—或不同晶圆尺寸的花篮和片盒,同时可装载晶圆直径至300mm的前端开口片盒(Foup片盒)三种设备尺寸满足客户特殊需求 CleanStep I – 用于4组花篮和片盒加载和清洗能力:每次4组花篮和片盒清洗产能:每小时12组花篮和片盒 CleanStep II – 用于8组花篮和片盒加载和清洗能力:每次8组花篮和片盒清洗产能:每小时24组花篮和片盒 CleanStep III – 用于6组前端开口片盒(Foup)加载和清洗能力:每次6组前端开口片盒(Foup片盒)清洗产能:每小时18组前端开口片盒(Foup片盒) 适用于晶圆直径至200mm的花篮和片盒的标准旋转笼(Cleanstep I/II) 适用于所有片盒一次清洗过程 或是同时4组花篮和片盒,或是12个花篮(Cleanstep I/II) 简单快捷的对不同尺寸的片盒和花篮进行切换 旋转笼内的可旋转载体方便加载或卸载花篮和片盒 通过控制系统对自锁装置的检测,达到安全加载片盒和花篮,及其运行特征和优点可应用不同化学品(稀释剂)来清洗 泵传输清洗液 计量调整可通过软件设置控制操作热水喷淋装置 热水一般由厂务供应 — 标准化 或有一个体积约100升的热水预备槽(循环泵和加热棒用于热水预备槽—选项) 笼子 带有可变速旋转的控制的高扭矩伺服电机(按照加载量和设备配置,最大旋转速度200rpm,) 旋转的不锈钢笼子 会自动停止工作(运行过程中出现失衡状态时)热空气干燥 顶端吹下热空气 采用根据设备待机和工艺运行模式的可调风量的风扇装置 不锈钢架上装有加热器,可以温度控制 软件监控温度 带有反压控制的高效过滤器辅助功能和操作控制 触摸屏安装在前面—标准化 也...
发布时间: 2016 - 03 - 07
RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设 备 名  称南通华林科纳CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使 用 对 象硅晶片2-12inch适 用 领  域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;4.骨 架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀。5.储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;6.安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;7.工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;8.管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;9.电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接触的...
发布时间: 2017 - 12 - 19
片盒清洗机-华林科纳CSE 设备概况:主要功能:本设备主要手动/自动搬运方式,通过对片盒化学液体浸泡、冲洗、漂洗、鼓泡、快排等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:片盒清洗机设备型号:CSE-SC-N259整机尺寸(参考):约1700mm(L)×1400mm(W)×2000mm(H);(该设备非标定制)操作形式:手动 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成 设备描述此装置是一个手动的处理设备;设备前上方有各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏(PROFACE/OMRON)、音乐盒等,操作方便;主体材料:德国进口 10mmPP 板,优质不锈钢骨架,外包 3mmPP 板防腐;台面板为德国 10mm PP 板;DIW 管路及构件采用日本进口 clean-PVC 管材,需满足 18MW去离子水水质要求;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明安全考虑:1. 设有 EMO(急停装置)2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 设备排风口加负压检测表5. 设备三层防漏 漏盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内 更多的花篮和片盒清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096 18913575037可立即获取免费的片盒清洗机解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
自动供液系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2016 - 06 - 13
设备名称:晶棒腐蚀机---CSE产品描述:        ●此设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统,抽风系统,电控及操作台等部分组成;         ●进口优质透明PVC活动门(对开/推拉式),保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准,以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康;         ●机械臂定位精度高;         ●整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;         ●设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作.         ●非标设备,根据客户要求具体定制,欢迎详细咨询!更多半导体清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlcas.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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华林科纳研发的单片清洗设备已升级为单腔多层的机台类型,可以支持多种溶液在一个反应腔里相继进行腐蚀清洗工作。该设备里配有承接晶片的承片台,它载着硅片变换不同的高度。在不同高度处,会有不同的溶液喷到正在旋转的晶片表面,完成特定的功能后按不同的溶液回收到不同的回收区域,酸液即可被循环使用。↑ 单腔多层腔体结构示意图延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 11 - 15
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旋转喷淋清洗是浸入型清洗的变型。系统中一般包括自动配液系统、清洗腔体、废液回收系统。喷淋清洗在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程,减少了在每一步清洗过程中由于人为操作因素造成的影响。在喷淋清洗中由于旋转和喷淋的效果,使得硅片表面的溶液更加均匀,同时,接触到硅片表面的溶液永远是新鲜的,这样就可以做到通过工艺时间设置,精确控制硅片的清洗腐蚀效果,实现很好的一致性。密封的工作腔可以隔绝化学液的挥发,减少溶液的损耗以及溶液蒸气对人体和环境的危害。各系统分别贮于不同的化学试剂,在使用时到达喷口之前才混合,使其保持新鲜,以发挥最大的潜力,这样在清洗时会反应最快。用N2喷时使液体通过很小的喷口,使其形成很细的雾状,至硅片表面达到更好的清洗目的。此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短,对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少,对控制成本及环境保护有利。延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 11 - 12
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作为我市集成电路产业“一园三基地”的重点园区,“芯港小镇”再次迎来重大发展机遇。11月2日上午,中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产,小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子也将正式动工。自2017年开园以来,“芯港小镇”已签约落户14个集成电路企业项目,总投资200亿元。↑ 一批集成电路龙头企业在我市加速集聚宁波瞄准集成电路发展机遇,抢项目、争创新、扩规模,全市集成电路产业发展进入新拐点,一批支撑项目开工投产,取得明显效益。数据显示,2018年前三季度,我市集成电路及相关产业完成工业总产值127.6亿元,同比增长9.8%;实现利润13.36亿元;实现利税16.48亿元。60余个项目落户 “芯光”照亮创业路“目前,我们的设备正准备打包发往国内,如果一切顺利,预计2019年9月可实现量产。”在近日举行的中国半导体材料和零部件创新发展大会上,已在国外生活、工作30余年的华菲难掩回国创业的激动之情。2018年3月,看好宁波集成电路产业发展前景与氛围的华菲来到故土,并在余姚成立了宁波华芯电子科技有限公司。华菲说,在国内,小于100微米的高端半导体焊球以及高可靠性焊球的制造技术仍属空白。如果在甬发展顺利,她将加大投资,将研发及生产的触角伸至更多集成电路领域。“芯港小镇”开园未满一年,便吸引了中科院宁波微电子应用研究院、集成电路材料和零部件联盟宁波产业促进中心等两个技术...
发布时间: 2018 - 11 - 05
浏览次数:105
硅晶圆大厂合晶今(26)日举行郑州新厂启用典礼,第一阶段为月产能20万片的8吋产能,明年正式量产后,全年产值可望达5亿人民币,第二阶段则规画12吋产能20万片、磊晶产能7万片,部分资金已到位,待两阶段产能均启用后,年产值可望上看20亿人民币。合晶今日举行启用典礼,郑州合晶为合晶与郑州空港经济综合实验区合资成立,为郑州地方政府取得的首个半导体投资案,其中,合晶持股约6成,双方合资投资额共12亿人民币,第一阶段为一条月产能20万片的8吋产线,12月开始送样,合晶郑州董事长刘苏生表示,明年正式量产后,全年产值可望达5亿人民币。在第一阶段郑州8 吋厂启用后,合晶第二阶段计划透过具有磊晶生产能力的12 吋厂,扩大产业布局。合晶12 吋厂也将采取合资形式,董事长焦平海就提到,「跨足12 吋是必然的」。据悉,12吋厂资金预计投入45亿人民币,目前部分资金已到位,月产能规划为12吋产能20万片、磊晶产能7万片,最快可望于2020年量产,刘苏生表示,待两阶段产能均到位后,年产值可望上看20亿人民币。目前合晶台湾杨梅厂为6 吋重掺硅晶圆产能,月产能为33 万片;龙潭厂为8 吋硅晶圆产能,将由目前的30 万片逐月增加至年底的32 万片。在中国的产能部分,扬州厂主力为8 吋以下单晶晶棒;上海晶盟磊晶厂将在明年农历年前,月产能达20 万片。合晶总经理陈春霖表示,第一期产能预计12 月初送样客户端认证,认证时...
发布时间: 2018 - 10 - 29
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随着集成电路制造工艺不断进步,半导体器件的体积正变得越来越小,这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能,槽式清洗工艺已经不能满足需求,单片式设备可以利用很少的药液达到槽式工艺不能达到的水准,因此单片式刻蚀、清洗设备开始在半导体制造过程中发挥越来越大的作用。↑ 单片式刻蚀清洗在全自动单片清洗设备中,由于大而薄的硅片对夹紧力较为敏感,再加上硅片的翘曲率不同,因此对于硅片的抓取、传输提出了更高的要求。华林科纳研发的全自动单片式清洗设备采用伯努利非接触式抓取,不接触wafer,做到有效的传送,确保不破片。什么是“伯努利原理”?丹尼尔·伯努利,是瑞士物理学家、数学家、医学家,他是伯努利这个数学家族中最杰出的代表。伯努利成功的领域很广,除流体动力学这一主要领域外,还有天文测量、引力、行星的不规则轨道、磁学、海洋、潮汐等。伯努利在1726年首先提出:“在水流或气流里,如果速度小,压强就大;如果速度大,压强就小”。我们称之为“伯努利原理”。↑ 伯努利(Daniel Bernouli,1700~1782)小时候的课堂上,做过这样的小实验。我们拿着两张纸,往两张纸中间吹气,会发现纸不但不会向外飘去,反而会被一种力挤压在了一起。因为两张纸中间的空气被我们吹得流动的速度快,压力就小,而两张纸外面的空气没有流动,压力就大,所以外面力量大的空气就把两张纸“压”在了一起。这就是“伯...
发布时间: 2018 - 10 - 24
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随着移动通信、高性能计算、汽车电子和物联网等产业发展对半导体器件需求量的增加,其基础材料硅片的需求将继续增长。↑ 硅片需求继续增长SEMI最近(2018年10月16日)对2018至2021年全球硅晶圆片出货量进行预测,2018年硅晶圆片出货量将超过2017年创下历史最高市场纪录,并将持续到2021年。2018年至2021年全球硅片市场需求量显示,2018年硅抛光片和外延片出货量为12445百万平方英寸,同比增长7.1%;2019年市场需求为13090百万平方英寸,同比增长5.2%;2020年市场需求为13440百万平方英寸,同比增长2.7%;2021年市场需求为13778百万平方英寸,同比增长2.5%。↑ 全球12英寸硅晶圆需求强劲从技术和成本的角度看,硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。因此,硅片尺寸的扩大和芯片制程的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前,市场主流硅片出货已经集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。而大尺寸硅片生产是我国集成电路发展最薄弱的环节。目前,中国12英寸大硅片几乎100%依赖进口,8英寸硅片90%依赖进口。近几年,随着国家、地方、社会资本对半导体行业的大力投资,加上硅材料市场向好,投向硅片的资本越来越多。据不完全统计,国内硅材料企业已经投入和未来几年计划投入的总投资已超过700亿元人民币。中国12英寸硅片的国产化,将...
发布时间: 2018 - 10 - 22
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2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电路产业基金,体现了政策的高度重视。2017年,全球晶圆制造材料市场规模260亿美元,其中硅片市场规模90亿美元,占比近30%。政策的重视与市场需求,驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。中国FAB工厂项目与列表如下目前中国大陆共计有27座12英寸晶圆厂,18座8英寸晶圆,其中有10座12英寸晶圆厂及6座8英寸晶圆厂处于建设当中。项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。具体项目信息如下表所示:多数项目仍然在建设中,或处于初期产能爬升阶段。在晶圆加工制程方面,中芯国际、华力微电子、武汉新芯、紫光集团以及国内三大存储基地长江存储、晋华集成、合肥长鑫正在进入国际先进制程,中国芯片自主制造已成进行时。大硅片需求旺盛,市场强劲增长待上表所有Fab厂投产后,将多出185万片/月的12英寸晶圆加工产能及35万片/月的8英寸晶圆加工产能,这对于上游原材料——硅片的供应提出了新的需求。而目前,全球硅片市场已经处于供不应求的状态。国际硅片供片龙头往往与晶圆加工大厂如台积电、三星等建立着长期的供应关系。在全球8英寸硅片缺货的背景下,中国自主新建的Fab厂恐怕难以与台积电、三星、英特尔等大厂进行竞争,因此获得国际硅片龙头8英寸硅片的充足供应,可能会受到一定的局限。2012年至今,2...
发布时间: 2018 - 10 - 17
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在10月11日举行的广州2018小蛮腰科技大会上,中国芯片如何破局成为热点话题之一。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌预测,中国半导体投资未来十年将增至10000亿元。而深圳半导体协会秘书长常军锋提醒说,国内芯片投资要避免大而全、半途而废、短期超越三大误区。芯片投资将达万亿栾凌介绍说,半导体芯片短板已成为中国人工智能产业发展的挑战之一。随着互联网、社交媒体、移动设备的大量普及,以及5G和物联网的快速发展,市场对存储芯片的需求增加,而人工智能芯片技术的高速迭代又催生出各类AI专用芯片。目前在集成电路领域,美国拥有英特尔、高通、德州仪器、博通、Nvidia、美光等半导体巨头。2017年公开数据显示,总部设在美国的半导体公司销售额占了全球销售份额的46%。中国代表性的半导体企业,正在奋起追赶。2000年成立的中芯国际,目前14纳米制程已接近研发完成,距离2019年量产的目标似乎已经不远,一旦实现目前由海外代工的部分产品将有望回归国内代工。华为海思,2017年以47.15亿美元的销售额成为全球第七大芯片设计公司,增长率达到21%;海思的麒麟980芯片是全球首款7纳米人工智能手机芯片,在AI运算能力上领先。在人工智能芯片领域,出现了寒武纪、深鉴科技、地平线多家芯片公司。如寒武纪今年6月完成数亿美元B轮融资,投后估值25亿美元;阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司,四个主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯...
发布时间: 2018 - 10 - 15
浏览次数:115
此时此刻,半导体行业理所当然地关注着摩尔定律即将发生的变化,这个著名的技术预测奠定了微电子时代惊人进步的基础,以及它对硅芯片技术持续进步和主导地位的潜在影响。这意味着考虑微系统的历史中的另一个卓有远见的观点是值得的。当新生的高级研究计划局(DARPA)在1959年度过一周年纪念日时,加州理工学院的理查德·费曼(Richard Feynman)教授发表了他最著名、最重要的演讲之一,题为“在底部还有很大空间”。同戈登·摩尔一样,费曼也预测到了微尺度系统内的许多技术进步机会。然而,费曼的观点更为宽泛,强调了在原子尺度上操纵结构的能力所带来的奇特可能性。DARPA在将包括半导体在内的许多“奇异”结构带入现实生活的过程中发挥了核心作用,其能力超越了半个世纪以来硅电子所取得的二进制处理能力。费曼的演讲在20世纪80年代激发了人们对纳米技术的兴趣,因为他对纳米技术的推测以及在原子尺度上定制材料的能力正逐步实现。当时,新兴的晶体生长技术正在创造一种称为复合半导体的材料,在这种材料中,精确的化学成分或合金可以在原子水平上逐层变化。特别是GaAs及其合金作为新的神奇材料出现,使晶体管的性能远远超过硅的极限。DARPA发现新型GaAs晶体管具有更快速移动电子的潜力,从而可以在电磁频谱的更高频率上工作。虽然这项新技术不会在高度集成的数字逻辑上取代硅技术,但DARPA预计其价值将推动下一...
发布时间: 2018 - 10 - 09
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日本一朝失势,已不复当日的辉煌(回顾日本芯片逆袭史第二部),时不可失,失不再来,且看他怎么走下去。结构性改革和重启“官产学”项目日本半导体产业试图以结构性改革和重启“官产学”项目来重振旗鼓。在日本通产省的主导下,1999年,日立和NEC的DRAM部门整合成立了尔必达(Elpida),三菱电机随后也参与进来,而其他日本半导体制造商均从通用DRAM领域中退出,将资源集中到具有高附加值的系统集成晶片等领域。Elpida是希腊语“希望”的意思,这个公司名体现了日本半导体产业对这最后的DRAM制造商所寄予的厚望。无奈,“外面的世界”瞬息万变。2008年金融危机后,全球需求骤降,DRAM供应严重过剩,2GB的DRAM在2008年的价格为20美元以上,而2012年则跌至1美元以下。全球DRAM生产商都陷入严重赤字,尔必达也不例外。日本政府在2009年伸出援手,注资并为其担保获得日本政策投资银行融资。但终究颓势难挽,尔必达不堪负债最终于2012年2月底宣布破产,2012年7月被美光并购。一位日本半导体从业者向21世纪经济报道记者表示,自然灾害对日本半导体产业发展有一定的影响。3·11大地震加速日本半导体产业竞争力下滑。“我们公司在地震中也损失惨重,股价一路下跌,直到前两年重组又建厂才恢复正常的产量。股价也翻了三番。半导体生产对环境要求很高,要无尘稳定的环境下才能制作出精良产品。”该日本半...
发布时间: 2018 - 09 - 28
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