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始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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参考消息网9月10日报道 台媒称,大陆半导体产业尽管在尖端制程技术还与发达国家有一段差距,但近几年来的快速发展仍有目共睹。据恒大研究院最新发表的研究报告指出,大陆集成电路的产销金额年增率近25%,半导体产业发展迅猛,第三次产业转移的趋势正在向大陆靠拢。据台湾《旺报》9月7日报道,恒大研究院指出,就现阶段的半导体产业发展来看,2017年全球半导体市场销售额达4122亿美元,年增21.6%,其中集成电路年增率高达83.25%,几乎等同领跑整个半导体业。第三次产业转移 结构迈向高端化报道称,从产业链观察,上游设备材料消耗以韩国(年增31.71%)居首,其次是则台湾地区的21.9%,大陆则排第三。但在供应商方面,前10名厂商被美国、日本、韩国、台湾地区垄断,合计市场占有率达90%,无一是大陆厂商。不过,大陆的半导体业在上述统计数字中虽然暂居劣势,但这个态势在未来或将改变。报告指出,从历史进程看,全球范围完成两次明显的半导体产业转移:第一次为19世纪70年代从美国转向日本,第二次则从80年代转向韩国与台湾地区,而目前,这个产业转移正逐渐转向大陆。报道称,恒大研究院经济学家连一席指出,大陆的集成电路发展在近年的趋势相当迅猛,第三次产业转移正趋向大陆。据资料统计,2017年大陆集成电路产业销售额达5411.3亿人民币,年增24.81%。产业结构更从“大封测─中制造─小设计”向“大设计─中封测─中...
发布时间: 2018 - 09 - 10
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集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效,涌入的资金并不能在短期内全面提升行业的技术、产业竞争力,相反,越来越多的企业开始感受到资本“过热”带来的煎熬。在“风口”上站了接近三年之后,中国集成电路产业依然受资本热捧。并且,中兴事件之后,越来越多的地方政府、社会资本介入集成电路产业。2018年两会之后,国内提出发展集成电路产业的主要城市已经达到30个,其中多地政府成立了集成电路产业发展基金,预计募集基金规模已经超过3000亿元。但是,集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效,涌入的资金并不能在短期内全面提升行业的技术、产业竞争力,相反,越来越多的企业开始感受到资本“过热”带来的煎熬。“很多新公司成立、有积累的公司也要扩张,高价挖人随处可见。”在近日召开的2018集微半导体峰会上,多家集成电路企业人士告诉21世纪经济报道记者,“突然之间就感受到了人才成本的快速上涨,尤其是关键人才,都在抢。大陆半导体的人才成本已经超过了台湾地区,而上海半导体人才的薪水已经快逼近硅谷。”长期的落后使得中国集成电路一直维持着相对分散的格局,产业集中度远远落后于美国、中国台湾地区。引导人才、资本、技术、市场份额向优势企业集中是国内集成电路产业发展的必经之路,但现在,陆续涌入但相对分散的资本已经渐渐偏离了主航道。“一哄而上”的资源错配根据中国半导体协会数据,2017年,中国前十大集成电路设计公司总收入...
发布时间: 2018 - 09 - 08
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新华社北京9月6日电(记者胡喆)记者从科技部公布的信息了解到,近日科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。项目重点围绕第三代半导体技术中的关键材料、关键器件以及关键工艺进行研究,开发出基于新型基板的第三代半导体器件封装技术,并实现智能家居演示系统的试制。专家介绍,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。据悉,项目为满足对应高性能封装和低成本消费级封装的需求,研制出高带宽氮化镓发光器件及基于发光器件的可见光通信技术,并实现智能家居演示系统的试制;开展第三代半导体封装和系统可靠性研究,形成相关标准或技术规范;制备出高性能碳化硅基氮化镓器件。通过项目的实施,我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破,自主发展出相关材料与器件的关键技术,有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代国防建设上的重大需求。来源:新华网延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 09 - 08
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今年是集成电路(IC)发明60周年,过去60年来,装载着IC的电脑、笔电、手机与网路,让资讯运算能力大幅提升,也大大改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变,特别是沟通与接收讯息方式,又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。集成电路的发展速度飞快,20多年前,一颗IC的尺寸是1微米,几乎是现今的100倍,储存容量相差达万倍以上。过去,一台电脑几乎要一个房间才能容纳得下,如今,一支小小手机上的芯片功能就已超越过去电脑的运算能力。虽然每隔1~1.5年,半导体芯片功能可强大两倍的摩尔定律,在未来十年内仍然有效,不过,也有很多人担心尽头即将到来。当传统硅芯片透过曝光、显影等制程技术而来到极限时,下一步,人类该如何让半导体芯片功能继续强大呢?透过异构整合技术的非传统芯片,成了市场开始思考的解决出路。异构整合,指的是将不同芯片透过封装或其他技术放在一起,使芯片功能更强大。不只符合半导体产业对缩小体积的追求,将不同功能的IC透过封装与半导体制程,整合到另外一片硅晶圆或其他半导体材料上,可提高设计开发的效率,还能突破硅物理限制,将硅材料应用到不同领域。例如,过去存储器与中央处理器的芯片是分开的,如今,两者整合已成为趋势。不仅如此,包括把传感器与非硅材如LED或通讯芯片等结合在一起,也是现在半导体产业的热门方向。一般说来,异质整合具备两大优势:第一,在进行IC设计时,不需要把所有功能设计在同一个芯片上...
发布时间: 2018 - 09 - 07
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2017年以来,受存储器价格上涨等因素支撑,全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。可是,进入2018年下半年业界对市场的未来走势开始出现分歧,部分业者谨慎看待后市,半导体市场2018年下半年及2019年恐将面临减速,甚至是遇上“乱流”。景气周期峰值已过,下半年将减速?2017年全球半导体市场同比增长21.6%,市场规模达到4122亿美元,成为近段时期少见的高增长。受此趋势带动,今年年初之际,各个分析机构对于2018年市况均给予了相对乐观的预测:IC Insights预测,2018年全球半导体销售收入可达5091亿美元,同比增长14.00%;Gartner预测,销售收入4510亿美元,同比增长7.6%;SIA预测,销售收入4634亿美元,同比增长12.4%。而2018年上半年的走势也大体印证了这一判断。根据SIA公布的数字,受益于DRAM价格继续维持相对高位,2018年第二季度全球半导体销售额达到1179亿美元,同比增长20.4%,较2018年第一季度环比增长6.00%。然而进入下半年后,业界对市场未来走势开始出现不同声音。摩根士丹利在报告中警告,芯片厂商的库存逼近十年的最高水平,行业已出现过热迹象。设备业是半导体业的“晴雨表”。全球最大的半导体设备公司应用材料公司股价由2018年3月时的62美元,至8月时为43美元,下跌近30%,表明公司今年的业绩不容乐观。SEMI公布的最新Bil...
发布时间: 2018 - 09 - 07
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晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告,6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元,比5月下滑8%,虽比去年同期成长8.1%,却是今年首见出货下滑,反映半导体厂下半年资本支出趋保守。SEMI表示,整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期,还是对今年半导体市场景气表示乐观。整体销售还将增长国际半导体产业协会(SEMI)日前发布年中预测报告,表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%,达 627亿美元,超越去年所创下566亿美元的历史高点。2019年全球半导体设备市场销售金额可望续创新高,预计将成长7.7%,达到676亿美元。SEMI年中预测报告指出,2018年“晶圆处理设备”预计将成长11.7%,达到508亿美元。“其他前端设备”,包括晶圆厂设备、晶圆制造,以及光罩/倍缩光罩设备,预计将成长12.3%,达到28亿美元。2018年“封装设备”预计将成长8.0%,达到42亿美元,“半导体测试设备”今年预计成长3.5%,达到49亿美元。以各区域市场来看,2018年韩国将连续第二年蝉联全球最大设备市场,中国今年首次位居第二,台湾第三。在成长率部分,SEMI台湾区总裁曹世纶表示,中国市场在外资企业的积极投资下,今年的成长幅度最大(43.5%),其次分别为日本(32.1%)、东南亚(19.3%)、欧洲(11.6%)、北美...
发布时间: 2018 - 09 - 06
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上一期给大家讲解了关于半导体硅片清洗设备及装置,接下来我相信大家也很想了解一下关于,半导体晶圆自动清洗设备的主要部件的设计:晶圆清洗主要去除吸附在晶圆表面的各种杂质粒子,如微粒、有机物、无机金属离子等,使晶圆的表面洁净度达到 ULSI 工艺要求。 湿法晶圆清洗的原理是使用各种化学药液与晶圆表面各种杂质粒子发生化学反应,生成溶于水的物质,再用高纯水冲洗,依次去除晶圆表面各杂质。一、加热酸槽设计在半导体清洗工艺中,有些化学试剂在处理晶圆时,对温度有要求,通常,需要进行加热,如SC1、SC2 在 RAC 清洗工艺中就要求温度在 70~80 ℃ 。我们在选择这些加热酸槽材质时,一般选用石英材质。加热酸槽一般由石英槽体、加热器、液位保护装置、温度检测装置、排放装置及电气控制装置等主要部分组成。由于我们所设计的加热器是内置投放式,故对所选加热器的要求比较高,不仅能耐酸,而且还要求能耐高温。 我们所选加热器所有的加热丝及其导线都是用 PFA 包裹起来的, 而且外包的 PFA 材质十分洁净,不会对酸液有所污染。 加热器的加热功率根据槽体的容积选取。由于加热器是置于槽体底部,所以,液位保护装置优为重要。 液位保护装置主要用于检测石英槽内是否有酸液,防止加热器在没有酸液的情况下工作而发生危险。 温度检测装置主要用于检测石英槽内酸液的温度, 将检测的温度信号反馈给温度器,由温控器实现温度控制。...
发布时间: 2018 - 09 - 05
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我国是全球第二大经济体,经济发展已经迈上高质量发展阶段。提高关键核心技术创新能力,关乎经济高质量发展和国家民族未来。中兴事件的兴起,中美贸易事件的发酵,反面折射出了半导体等核心零部件技术的薄弱,一时引起了社会尤其中国科技界的深思。要想摆脱“卡脖子”的残酷命运,我国高端核心技术的发展还需要更多自主创新。材料强国是科技强国的基础,第三代半导体材料扮演着愈发关键的角色,也正日益成为国际、国内科技和产业竞争的核心领域之一。基于高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能,第三代半导体材料更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。在移动通讯、能源互联网、新能源汽车、轨道交通、以至国防军备等产业,日逐成为美、欧、日各国竞相布局的重要领域。目前,我国第三代半导体已列入2030年国家新材料重大项目七大方向之一,正处于研发及产业化发展的关键期。打破垄断、提高国产化率生产,力争实现半导体设备自主可控。为此,《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《半导体照明节能产业发展意见》、《半导体照明节能产业规划》、《半导体管特性图示仪校准仪校准规范》、《半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法》等国家政策、方法标准密集发布,在促进半导体产业发展方面成效显著。近日,863计划“第三代半导体器件制备及评价技术”项目通过验收。项目开发出基于新型基板的第三代半导体器件封装技术;开展第三代半导体封装...
发布时间: 2018 - 09 - 05
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国产化率低、政策大力支持发展半导体设备链是支撑半导体行业的上游基础子产业,投资价值巨大,按生产工艺流程可分为前段硅片制备、中段晶圆加工、后段封装测试。硅片制备需要设备为减薄机、单晶炉、研磨机等;晶圆加工环节则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备等;在封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备;此外,还需要洁净室等设备作为辅助设备。从品类上看,半导体设备则可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序,分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。由于国际巨头垄断着全球高端设备市场,目前,我国半导体设备普遍国产化率很低,如光刻机、离子注入设备、氧化扩散设备国产化率均低于10%,刻蚀机约10%,CVD/PVD设备约10%-15%,封测设备国产化率普遍小于20%。为此,打破垄断、提高国产化率是当务之急,力争实现半导体设备自主可控。在此背景下,国家产业政策大力支持,出台了02专项,即国家“极大规模集成电路制:造技术及成套工艺”项目,在“十二五”期间着重进行了45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配...
发布时间: 2018 - 09 - 05
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随着集成电路制程工艺节点越来越先进,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益凸显。清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,半导体对杂质含量越来越敏感,而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,清洗步骤约占整体步骤的33%。今天《半导体小课堂》带大家细数一下,常用的四种半导体硅片清洗设备及装置:1、浸入式湿法清洗槽湿法化学清洗系统既可以是浸入式的又可以是旋转式的。一般设备主要包括一组湿法化学清洗槽和相应的水槽,另外还可能配有甩干装置。硅片放在一个清洗专用花篮中放人化学槽一段指定的时间,之后取出放人对应的水槽中冲洗。对于清洗设备的设计来说,材料的选择至关重要。使用时根据化学液的浓度、酸碱度、使用温度等条件选择相应的槽体材料。从材质上来说一般有NPP、PVDF、PrFE、石英玻璃等。例如:PVDF、IyIFE、石英玻璃等一般用在需加热的强酸强碱清洗,其中石英玻璃不能用在HF清洗中,NPP一般用在常温下的弱酸弱碱清洗。而常温化学槽,一般为NPP材料。▲图1  石英加热槽槽内溶液可加热到180℃甚至更高,它一般由石英内槽、保温层、塑料(PP)外槽组成。石英槽加热可以通过粘贴加热膜或者直接在石英玻璃上涂敷加热材料实现。石英槽内需...
发布时间: 2018 - 09 - 04
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