一、主要生产设备 二、工艺流程简述： PVD真空镀膜生产工艺流程图1.五金配件：项目中的五金配件均为客户提供的已检验合格的产品，在厂区内进行表面镀膜后加工，不产生生产废料。2.人工擦拭：项目的人工擦拭工序为用于擦拭五金配件中的污溃，污渍可直接用手套擦拭，此环节产生的污染物主要为废手套。3.烘烤：项目的烘烤工序所使用的烤箱，工作温度约为200℃，以电为能源，管状的五金配件中空心的地方由于工人操作失误，沾染废机油后，进入烤箱烘烤将废机油烤干，干净的五金配件无需进行烘烤，为防止烘箱的温度太高，需对其进行冷却，项目采用水冷，冷却水循环使用，不外排。5.真空镀膜：项目的真空镀膜工序是指在真空环境中利用粒子轰击靶材（钛块）产生的溅射效应，使得靶材原子或分子从固体表面射出，在基片上沉积形成薄膜的过程。在真空设备中（立式真空炉）通入惰性气体（氯气、氮气）,在两极加上一定电压使其电离产生等离子体，靶材表面加上一定的负偏压，使得等离子体中的正离子飞速向靶材表面运动，撞击靶材表面使其产生溅射效应产生靶原子，靶材原子在真空室中自由运动，于工件表面沉积，从而形成薄膜。镀膜过程在密闭真空设备内进行，镀膜过程中无气体排放，在下次镀膜之前对溅射腔内沉积靶材进行清理，清理的靶材回收利用。镀膜结束后，用对设备进行降温，此时电源关闭，靶材不再被蒸发产生金属原子。在下次镀膜之前对溅射腔内沉积靶材进行清...
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一、概述电阻器作为三大被动元器件之一，是电子电路中不可缺少的元件，而传统直插的薄膜电阻器目前已经逐渐的退出了舞台，取而代之的是性能更加稳定的片式薄膜电阻器。ＮiＣr 合金薄膜具有高电阻率、低温飘、高精度、高稳定等优点，因此广泛应用于制作精密薄膜电阻器。目前，行业内 ＮiＣr 合金薄膜的沉积主要方法有真空蒸发、气相沉积、磁控溅射与离子溅射等。片式薄膜电阻的制造，是在平面磁控溅射下完成在三氧化二铝陶瓷基片上的 ＮiＣr 膜沉积，然后通过光刻工艺来实现电阻图形，因此研究 ＮiＣr 薄膜的沉积及湿法刻蚀对于片式薄膜电阻器的加工来说具有重要意义，本文通过使用扫描电子显微镜观察不同溅射功率、溅射时间下的 ＮiＣr 膜层形貌，分析了溅射功率、溅射时间对溅射的影响，同时使用湿法刻蚀做出所需要的电阻图形。二、NiCr 薄膜的沉积片式薄膜电阻器的 ＮiＣr 薄膜的沉积，采用平面磁控溅射技术，通过机械泵抽低真空，再通过低温泵冷凝表面气体继续抽高真空，最终使得真空室内达到 10-4 帕，充入反映气体，一般使用高纯氩气。在阴极（溅射靶材）和阳极（三氧化二铝陶瓷基片）之间施加一定电压，电子在电场 E 的作用下，会向在阳极的基片运动，在这个运动过程中，电子与氩气发生碰撞，形成辉光放电，从而使其产生 Ar＋和新的电子。Ar＋在电场的作用下加速向在阴极的 ＮiＣr 靶材运动，并以高能量撞击 ＮiＣr 靶材表面，将一...
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一、主要生产设备 二、工艺流程简述 2工艺流程简述(1)清洗工序简述在硅晶圆片加工过程中，几乎每一道工艺进行前或完成后都必须要对硅晶圆片清洗以有效去除前一工序造成的污染，做到表面清洁，为下一工序创造条件。在进行前需预清洗的工艺有：氧化、光刻、扩散、化学气相沉积、溅射等。在完成后需后清洗的工艺有：刻蚀、去胶、划片。芯片清洗是完全清除芯片表面的尘埃颗粒、残留的有机物和吸附在表面的金属离子。本项目采用物理清洗和化学清洗内种方式，同时也结合使用。物理清洗主要是利用去离子水对残留物的物理冲刷作用来清除表面残留物，主要方式有刷洗、淋洗、高压水喷射流动水浸泡、高温蒸汽、低温喷激以及使用超声波等。化学清洗是利用清洗剂与残留物的化学反应，形成易挥发或易溶解的产物来清除污染物，本项目采用的化学清洗介质有无机酸碱清洗液、有机清洗液。对不同的去除对象，典型方式如下：去除有机污染物：H2SO4+H2O2(4:1)、丙酮、异丙醇；去除微尘和一些金属杂质：NH4OH+H2O2+H2O(1:1:5):去除氧化膜：HF+H2O(1:50)去除残留清洗液：纯水、高纯水。芯片最主要的清洗方式是将芯片浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，清洗工艺流程示意见图7。清洗过程中，当高浓度清洗液难以满足使用要求时，作为废液收集处理；低浓度的清洗废水排到废水处理系统；较干净的清洗排水检测回用；部分清洗液挥...
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一、主要生产设备 二、工艺流程简述 工艺流程简述：(1)清洗外购的硅片（经过拉单品、切割、研磨等）,需先经清洗，除去沾污的硅片表面的金属与油污。清洗的方法是：先用H2S04去除金属杂质，然后用有机溶剂(异丙醇、丙酮）去除油污，再用纯水反复冲洗，以得到洁净的硅片表面。清洗后的硅片用氮气吹干后，送下道工序氧化。清洗工序贯穿于整个生产过程。清洗工艺与LED基片清洗工艺相同。(2)氧化氧化工艺是通过氧气与硅发生反应，在硅片表面生成一层二氧化硅膜。原料硅片经清洗吹干后，放入加热反应炉，在高温条件下，与氧气作用，在上面生长一层Si02氧化层，起到器件保护和隔离、表面纯化、栅氧电介质、掺杂阻挡层等作用。(3)光刻光刻是集成电路芯片制造的核心工艺，光刻的本质是要把临时电路结构复制到以后要进行蚀刻或离子注入的硅片上。光刻工艺按其先后顺序主要分为气相成底膜、匀胶、软烘、曝光、曝光后烘焙、显影、坚膜烘焙、显影检查这八个步骤，以上步骤都将在光刻区内完成。清洗后的硅片先在表面均匀涂上一层光刻胶，光刻胶主要由对光与能量非常敏感的高分子聚合物和有机溶剂组成，前者是光刻胶的主体，主要成分为酚醛树脂、丙二醇愁酯等，后者是光刻胶的介质，主要成分为丙酮、丁酮等，由于光刻胶涂层很薄，为了使涂覆的光刻胶层绝对均匀，涂覆的方法是让硅片旋转，使光刻胶在其表面形成薄层。因而大量的光刻胶被离心力带出...
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所谓Lift-Off工艺，即揭开一剥离工艺，是一种集成电路工艺，可以用来省略刻蚀步骤。图1、普通光刻工艺示意图我们先来看一下普通的光刻工艺（如图1所示)：首先进行成膜，然后将涂布在基板上的光刻胶进行图形化曝光，显影除去曝光的光刻胶，接着进行刻蚀，最后将剩余光刻胶剥离，留在基板上的就是需要的成膜图形。图2、Lift-Off工艺示意图然后看一下Lift-Off工艺（如图2所示）：首先将涂布在基板上的光刻胶进行图形化曝光，显影除去曝光的光刻胶，然后进行成膜，最后将剩余光刻胶和上面的成膜一起剥离，剩余在基板上的就是需要的成膜图形。Lift-Off工艺在理论上可以省掉刻蚀步骤，降低成本，但在显示中却并没有被使用。这是因为半导体膜厚很低(纳米级），图形也很小(纳米级)，可以通过剥离来揭掉，而显示的膜厚很高（亚微米级)、图形很大(微米级），会有残留。免责声明：文章来源于网络，如有侵权请联系本网站删除。
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1理论分析化合物半导体器件绝大多数都是采用外延层做有源层,单晶做衬底。影响晶片表面质量的抛光及抛光后表面的清洗处理成为影响外延质量的重要因素。高质量的免洗抛光片的表面应当具备以下要素:表面无颗粒、有机物、金属离子沾污;表面氧化层必须能够在高温处理下完全去除;抛光片表面去除氧化层后必须平坦均一。微粒往往被认为是表面污染源的点源,表面颗粒会引起图形缺陷、影响外延质量布线的完整性以及键合强度和表层质量。研究表明,当表面颗粒度小于10@013μm时,不会影响外延质量。金属离子沾污会破坏薄氧化层的完整性,增加漏电流密度,影响器件的稳定性,增加暗电流,造成结构缺陷或雾状缺陷。Cu、Au、Fe等重金属元素形成深能级而降低少数载流子的寿命,并产生晶格缺陷。因此,清除这些金属杂质是十分必要的。在晶片中,金属离子污染物个数必须被控制在1010/cm2甚至更少。表面有机沾污容易使外延片表面出现白斑,蜡和有机试剂是重要的污染源,因此表面去蜡和去除有机试剂必须彻底。尽管抛光片包装在惰性气氛下,但晶片表面自然氧化层早已在包装前形成。当外延生长温度加热到580℃以上时,GaAs晶片表面的自然氧化层便会自动分解去除。但当温度高于450℃时,由于As2O3的挥发,原来的Ga2O3和As2O3按化学计量比组成的混合物将变成纯净的Ga2O3。研究表明,在去除表面氧化层的过程中有挥发性的Ga2O的产生,反应过程为...
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一、主要生产设备 二、工艺流程简述GaN基倒装LED芯片制造流程包括清洗、光刻、刻蚀、PECVD、蒸镀、退火、SiO2沉积、减薄研磨、划裂、测试、分选和表面检验等。生产流程如图2.2-1所示。(1)清洗：清洗工作是在不破坏外延片表面特性的前提下，有效的使用化学溶液清除外延片表面的各种残留污染物。将外延片先经过酸洗（硝酸）、超纯水洗。酸洗槽20L,每批可酸洗4英寸外延片24片，通常酸洗56批次（即2天）更换一次酸洗液：以下各类无机和有机清洗槽尺寸和更换频率同硝酸清洗槽。冲洗槽用纯水冲洗，将其表面粘附的酸洗液冲洗干净。本项目冲洗槽清洗方式为使用大量高纯水对外延片进行冲洗清洁，冲洗次数为8遍，常温。清洗干净后再次经过酸洗（硫酸和双氧水混合液）、超纯水洗等。清洗干净后甩干并烘干后进入下一道工序。产污环节：无机清洗工序有G:氮氧化物、G2硫酸雾挥发，酸洗槽约两天更换一次，产生S1废硝酸和S2废硫酸。水洗工序产生酸性废水。(2)N区光刻：N区光刻及刻蚀主要是在外延片上制作出N电极图形。光刻是通过光刻胶的感光性能，外延片表面涂胶后，在紫外光的照射下将光刻版上的图形转移至外延片上，最终加工成所需要的产品图形。包括涂胶、软烤、曝光、显影。1)涂胶、软烤：涂敷光刻胶之前，将洗净的外延片表面涂上附着性增强剂，可增加光刻胶与基片间的粘附能力，防止显影时光刻胶图形的脱落以及防止湿法腐蚀...
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一、主要生产设备 二、工艺流程简述工艺流程说明：(1)检测：利用显微镜对衬底进行检测，看有无杂质。检测合格的衬底进入下一工序。(2)沉积：①将蓝宝石衬底放入由石英管和石墨基座组成的反应器中；②再按照NH3和H2比（5:95)通入NH3和H2混合气体；③将载气H2(N2保护）通入三甲（乙）基谅、三甲基钢、三甲基铝液体罐中将有机金属蒸汽以及少量二环戊基镁夹带进反应器中，在密闭条件下进行金属有机物化学沉积反应。主要沉积反应有：Ga(CH3)3+NH3→GaN+3CH4如果欲生长三元固溶体晶体，如Gaj-xAI,N时，可在反应系统中再通入三甲基铝，反应式为：XAI(CH3)3+(1-x)Ga(CH3)3+NH3=Ga1-XAlxN+3CH4MOCVD的主要作用是在衬底上生长GaN、InGaN、InGaAIN单品膜。④反应废气处理：反应气体中有机气体（三甲（乙）基嫁、三甲基铝、三甲基钢）在高温条件下绝大部分分解：氨气有41%反应或分解（2NH3=N2+3H2),还有59%尚未完全分解，因此尾气G6中含有大量氨气，不能直接排放到大气中，必须先进行回收处理。上述沉积过程按要求形成GaN、InCaN(或InGaAIN)双层叠合膜⑤处延片清洗：将长晶后的外延片用H2SO4+双氧水清洗后经纯水冲洗，清除表面附着的离子和有机物金属。清洗后外延片在烘烤箱中烘干。本工序产生酸性清洗水W4、硫酸雾废...
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一、主要生产设备 二、工艺流程简述 (1)固晶：将LED芯片通过固晶机固定在底坐支架指定位置，此过程主要用到的材料为银胶，主要设备为固晶机，此过程不产生污染物。(2)固晶检验：将固晶成品置放于显微镜下观察，主要观察晶体是否破碎完整、支架是否变形生锈等。此过程会产生不合格的固晶品（固废）。(3)固晶烘烤：将检验合格的固晶品送至固晶烤箱室，对其进行烘烤，此过程主要用到的设备为固晶烤箱，此过程会产生少许的有机废气，在固晶烤箱室设置排气扇，产生的少量废气通过排气扇排出，因产生的废气量较少，固对环境影响较小。(4)焊线：人工将固晶好的支架加入金线，采用焊线机完成产品内外引线的连接工作。本项目使用的是超声波焊，采用金线作为焊接材料。其主要原理为由发生器产生20KHz(或者15KHz)的高压、高频信号，通过换能系统，把信号转换为高频机械振动，加于工件上，通过工件表面及在分子间的摩擦而使传递到接口的温度升高，当温度达到此工件本身的熔点时，使工件接口迅速融化，继而填充于接口间的空隙，当震动停止，工件同时早一定的压力下冷却定型，便达成完美的焊接。因此，焊线过程不会有粉尘产生，亦不会有焊渣产生。(5)焊线检验：在显微镜下检验金线是否断线、芯片是否崩裂、金线是否残留、焊垫是否脱落。此过程主要在显微镜下操作，此过程会产生不合格品（固废）。(6)点胶：点胶机采用硅胶将LED芯片及线路封装于...
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LED封装资料整理一、主要生产设备 二、工艺流程简述工艺流程说明：现有LED封装生产线工艺流程如下：①固晶人工将芯片、胶水、支架采用固晶机进行固晶。本项目所用胶水为硅胶，其理化性质稳定，固晶在常温下进行，不会有挥发性有机物产生。②焊线人工将固晶好的支架加入金线，采用焊线机完成产品内外引线的连接工作。本项目使用的是超声波焊，采用金线作为焊接材料。其主要原理为由发生器产生20KHz(或15KHz)的高压、高频信号，通过换能系统，把信号转换为高频机械振动，加于工件上，通过工件表面及在分子间的磨擦而使传递到接口的温度升高，当温度达到此工件本身的熔点时，使工件接回迅速熔化，继而填充于接日间的空隙，当震动停止，工件同时在一定的压力下冷却定形，便达成完美的焊接。因此，焊线过程不会有粉尘产生。该过程仅产生少量焊渣。3点胶人工将焊完线的支架、胶水、荧光粉采用点胶机固定。硅胶主要起固定作用，其理化性质稳定，点胶在常温下进行，不会有挥发性有机物产生。④分光人工将点完胶的支架采用分光机对产品进行测试分光，将同一类颜色的产品测试出来进行分类。⑤编带人工将分好类的产品采用编带机对产品进行初步包装，将产品至于面带和载带中间。⑥包装入库对产品进行通电检测，合格产品进入最后一道工序包装入库；不合格产品进行返修。LED封装生产工艺流程及污染源分布见下图。 免责声明：文章来源于网络，如有侵权请联系本...
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