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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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雷锋网消息,自2012年以来,全球PC整体出货量在6年多的时间里始终处于下滑中。然而正当今年第三季度即将迎来好转的时候,Intel这边14nm++的产能却跟不上了。在决定将10nm处理器的发布推迟到2019年下半年之后,Intel刚刚发布了两款新的14nm++处理器:代号为Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移动处理器和用于超薄笔记本电脑和平板电脑的Core Y Amber Lake处理器。除此之外,下个月即将发布的Coffee Lake Refresh也是14nm++,B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的,在如此庞大的产品线需求面前,Intel的14nm产能已经不能满足了。有消息人士透露,Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%,的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量,在IFA期间,宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验,还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。从市场调查机构TrendForce的统计数据来看,Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口约有5%,9月增加至约10%,10月以后很可能还会进一步增长,预计要到2019年上半年才能逐渐缓解。受此影响,2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将出现0.2%的负增长。而根据外媒Digitimes...
发布时间: 2018 - 09 - 14
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在芯片7nm工艺上三星没能及时量产,导致大量的订单都被台积电给夺走了,这也让三星损失惨重。不过三星仍旧在继续努力研发7nm的工艺,近期在日本举办的三星铸造工厂论坛2018年会上,三星透漏了关于7nm工艺的进程,表示会在接下来的几个季度大规模量产。除了确定7nm工艺的如期生产外,三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版,也就是低功耗版,相比10nm版本,8nm减少了10%的芯片面积和10%的功耗。不过,随着芯片技术的发展,7nm的工艺肯定不会满足手机厂商的需求,所以还需要跟高的工艺制程。因此,三星还有更完善的方案,表示在2019你那利用FinFET技术,进行4/5nm的工艺研发,在2020年使用最新研发的GAAFET技术方案,开展3nm工艺的试产。这样的话,在以后的5G芯片当中,苹果,高通和华为的订单很有可能由三星主要负责,不过这就要看三星的进展速度了,虽然在7nm工艺失利了,不过相信可以在3/4/5nm的制程中重新夺回市场。来源:月光科技范延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 09 - 14
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大家知道湿法刻蚀中清洗时所需的基本药液有哪几种吗?首先是刻蚀液,刻蚀液主要有磷酸、氢氟酸、缓冲刻蚀剂(BOE)、铝刻蚀剂(M2)、硝酸等。1、磷酸刻蚀液磷酸刻蚀液由纯磷酸和去离子水组成, 工作温度为 160摄氏度。 主要功能是用来刻蚀氮化硅膜及其下面的氧化膜。其对氮化硅膜的刻蚀速率是55A/Min,对氧化膜的刻蚀速率是1.7-10A/Min。 该刻蚀液的反应速率主要取决于反应温度和溶液中水的含量。其反应机理如下:Si3N4 + 6H2O --- 3SiO2 + 4NH3(需要用 H3PO4作催化剂)晶圆在磷酸刻蚀液反应槽里反应后必须被传送到热的去离子水槽里进行清洗,否则易受到热应力的破坏而造成破片。2、氢氟酸刻蚀液氢氟酸刻蚀液主要用来刻蚀氧化膜。根据浓度不同可分为CHF、 LHF、 DHF等。CHF 是浓度为 49%的氢氟酸刻蚀液, 主要用来刻蚀Poly以及氮化物, 其反应速度很快,很难用其来刻蚀掉特定的厚度,因此只能用在过刻蚀的情况。 LHF 是 CHF用水稀释后的产物,其中氢氟和水的比例为50:1。该刻蚀液刻蚀速度稳定, 晶圆生产上常用其刻蚀特定厚度的氧化膜。 DHF 是 LHF 进一步稀释后的产物, 其中氢氟酸和水的比例为 100:1。由于其浓度较低,所以其刻蚀速率很低,主要用来刻蚀晶圆表面的自然氧化膜。3、缓冲刻蚀剂缓冲刻蚀剂又叫作 BOE(全称 Buffered...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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2018年9月7日,2018中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛东部赛区(简称“大赛”)颁奖典礼在张家港成功举办,标志着东部赛区圆满结束。本届东部赛区共吸引140多个项目报名角逐,涵盖半导体照明、智能配电、5G通讯、新能源汽车等细分领域。历经近两个月的层层筛选,20个优质项目冲进决赛,其中6个脱颖而出,得以进入全国总决赛。星启创新(以下简称星启)作为大赛协办方,一直致力于以大赛为平台,积极促成大中小企业协同创新。在东部赛区颁奖典礼的现场,记者采访了星启创新创始人王磊。采访过程中,他向我们讲述了星启对大中小企业协同创新的理解。开放式创新的概念最早由哈佛大学教授Henry Chesbrough提出,是指企业有计划地利用流进或流出的知识,加速在现有市场上的创新,将企业内部知识应用于新市场。这个理论随后在美国五百强企业被广泛运用。他的优势在于基于公司战略目标,有目的的开放企业创新需求,并鼓励社会与高校院所释放人才与技术,形成聚合效应,从而大幅提升新兴科技的市场化进程。“开放创新在中国便是我们熟知的大中小企业融通或产业链协同创新。融通也好、协同也好,都必须要从战略层面推进”,王磊如此说道。与前几年盛行的草根创业不同,企业开放创新首先要从战略层面认识创新的作用,像飞利浦将创新本部放到上海,强生将商业模式创新本部放到新加坡,都是自上而下推动创新。而在中国,要实现自上而下的创新,各个地方政府的牵...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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格芯的无奈之举近期,全球第二大晶圆厂格芯(Globa Foundries)宣布无限期搁置7nm FinFET项目,表示不愿陪你们继续玩了。前沿制程的争夺历来备受各方关注。今年5月,台积电率先实现7nm量产,抢下首发;三星则紧随其后,进入量产倒计时;Intel则还在埋头硬啃10nm。在格芯罢兵7nm之前,联电也直言放手12nm及以下制程。事实上,晶圆巨头接连退出实属无奈,主要是研发高阶制程太耗钱了。2016年,为了研发10nm/7nm制程,台积电投入了22亿美元巨资。据悉,目前,台积电7nm制程的良率超过76%,后续良率拉抬仍需持续投入。在IC Insights公布的历年“十亿美元俱乐部”榜单中,台积电多年稳居前三,而格芯已跌落五名开外。目前,也只有俱乐部前三甲有资本硬拼7nm,其他厂商更多是有心无力。▼2007-2017年全球半导体资本支出“十亿美元俱乐部”资料来源:IC Insight在半导体的世界里,只有抢到最先进的制程技术,才可能得到仅有的巨头大单,收回前期投入。目前,台积电基本包揽了苹果、高通(骁龙855)、博通、AMD、比特大陆和海思等设计巨头的7nm大单。其中,AMD是格芯的最大客户。三星得到了高通(骁龙845)和ARM等的订单。根据调研机构International Business Strategies公布的数据显示,2018年,7nm代工的市场规模将达到49.8亿...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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万物互联蕴含数万亿美元经济价值,全社会积极拥抱,无论是谷歌和阿里巴巴等互联网巨头,亦是IBM和微软等老牌科技企业,还有高通、英伟达和英特尔等半导体厂商,都早已瞄准这一新风口。各厂商不断强调物联网战略,谷歌以物联网操作系统Android Things 为核心,让开发者大规模构建和维护物联网设备,并推出Edge TPU芯片,将谷歌强大的AI能力扩展到各种智能设备上,让本地就具有AI处理能力,这是谷歌抢攻物联网市场核心手段。半导体厂商则变革物联网,适用各种智能设备的芯片以及人工智能、深度学习能力助推物联网应用落地,例如基于深度学习视觉处理后的摄像头,实现了快速、精准识别,提升应用价值,做到“看得懂”世界,让笔者感叹高科技引领的时代到来,万物透过互联,赋予万物感知、认知,我们处在了万物互联的好时代。半导体厂商最大受益者今年,物联网得到了快速发展,从智能安防到智慧城市,从智能汽车到无人驾驶,从新零售到智慧零售等,万物互联带给各行业变革,由于应用不断扩大,物联网也将迎来更大规模部署,而半导体厂商最先受益这一波红利,来自Gartner分析数据显示,物联网的半导体市场将高达340亿美元。物联网市场的增长,对半导体行业产生了重大的影响。英伟达因受益于AI芯片受市场追捧,高通对此也做出预测,物联网芯片对年度能为能带来10亿美元营收,这是继智能手机后,物联网芯片将会成为高通第二大市场。英特尔在今年早些时...
发布时间: 2018 - 09 - 12
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在这一波中国半导体“淘金热”下,有着自己节奏的杭州,并不像其他争夺“芯片之城”桂冠的都市那样地张扬外显,但在人工智能芯片上,今年杭州有人工智能公司 Rokid 交出首款自研的语音芯片 KAMINO18,更有矿机芯片巨头嘉南耘智首款 7 纳米芯片问世,杭州这个婀娜多姿的城市,正以独特的步调,走出属于自己的“芯”姿态。杭州,是个距离“芯片”产业不近不远的城市,她不像邻近的上海发展半导体产业是历史悠远,也不若这两年大出风头的武汉、合肥,已然成了捉对厮杀的存储器大城,更不似南京是左拥台积电、右抱紫光集团,争夺“芯片之都”的企图心已是霸气外露。细数杭州的芯片企业,有 IDM(ItegratedDesign Manufacrture) 厂士兰微电子、模拟芯片设计公司矽力杰,以及日前才被阿里巴巴收购的嵌入式 CPU IP 供应商中天微。此外,杭州企业在安防产业也以极为亮眼的表现,而其中,海康威视、大华技术也开始投入自有芯片设计。这一年来,在杭州更有几家新创型企业,打造的“中国芯”吸引不少目光焦点,杭州的人工智能装置企业 Rokid 今年初宣布延揽前三星半导体研究所所长周军加入团队,正是一例。▲图片来源:麻省理工科技评论三星在中国有三个半导体研究中心,分别位于杭州、西安和苏州,位于杭州的半导体研究所全盛时期,人数高达 300 多人,规模远胜最早期的苏州,三星第一款的 65 纳米晶片也是在中国做的。...
发布时间: 2018 - 09 - 12
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提到手机首先我们所需要注意的当然就是这款手机的一个处理器,那么近两年来,手机处理器在目前的国外市场还是做得非常不错的,但是反观国内市场就没有那么的理想了,那么我们也需要在这方面做出更多的一些努力,在目前国内做这方面比较不错的,就只可能是华为了。因为他们算得上是目前国内唯一一个能够拥有,自研芯片的一家手机厂商,并且在这方面也是做得非常的不错,华为在国内发展了这么多年,能够取得这么一个成绩也是理所当然的事情。在华为还没有做出这一步的改变之前,大部分的芯片都是被美国所垄断的,目前全球有60%以上的芯片。都是国外市场所占据的,而中国则成为了一个在这方面的消费大国,因为我们在这方面做的不是非常的好,所以,很多时候就只能采用国外一些非常先进的芯片,向手机上所使用的高通骁龙,和联发科,以及电脑上所使用的英特尔这些都是来自于国外的。想要进一步的打破来自国外的垄断还是非常困难的,但是近两年来,我们也在这方面做出了许多的尝试,所以说还是取得了一定的进展,就比如说华为将率先发布全球首款的七纳米制成的芯片麒麟980。但是提到华为的这款芯片,许多人第一时间肯定都会想到华为的芯片不是一项只在自己家的手机上所使用吗?这两年来就不是这样的人,为了打破国外对于国内芯片的一个垄断,所以华为很有可能也回家,他自家的芯片对其他的,一些需要使用到这款芯片的一些设备进行支持。虽然说他们研究这方面,相对于国外来说,时间还是不是...
发布时间: 2018 - 09 - 11
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9月6日-7日,第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛东部赛区(以下简称“大赛”)决赛暨颁奖典礼在张家港沙洲湖举行。这是本届国际第三代半导体专业赛的首场地区决赛,共计6个项目在决赛中获奖,并成功晋级全球总决赛。中国创新创业大赛是目前国内规格最高的全国性双创比赛,作为大赛的六大专业赛事之一,国际第三代半导体专业赛力求通过赛事挖掘项目亮点、优势、需求,并给予创业项目多方位的帮助和支持,帮助企业成长。本次大赛分为企业组与团队组,东部赛区共计吸引140多个项目报名,并展开激烈角逐。大赛经过报名、选拔赛、初赛、复赛等环节,历经近两个月的角逐,20个优质项目从百余个参赛企业中脱颖而出进入决赛,项目涵盖半导体照明、智能配电、5G通讯、新能源汽车等多行业。路演现场可谓百家争鸣、各展风采,这其中有的项目聚焦高密度Wi-Fi技术创新,解决终端密集场景的Wi-Fi上网问题,有的项目主要开发应用于近眼显示设备(如军用头盔显示器、军用红外夜视仪、军用红外枪瞄,AR/VR眼镜等)的高亮度低功耗硅基OLED微显示器,从而实现打破国外技术封锁壁垒,实现自主创新,有的项目则在现场展示了其自主研发的中心频率高达5.2GHz的FBAR滤波器,商业价值前景十分可观。本次大赛采用“10+5”模式进行,即参赛选手依次进行10分钟项目路演,由产业专家和投资人组成的评委团对选手的技术和产品、商业模式及实施方案、行业及市场、...
发布时间: 2018 - 09 - 11
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9月8日,2018年“未来科学大奖”揭晓。李家洋、袁隆平、张启发三人因水稻新品种方面的贡献摘得“生命科学家”;马大为、冯小明、周其林三人因新催化剂和新反应方面的创造性贡献摘得“物质科学奖”;台积电传奇林本坚因持续扩展纳米级集成电路制造摘得“数学与计算机科学奖”。每项奖的奖金总额为100万美元。▲首位台湾得主这个由民间科学公益组织未来论坛发起、12位知名企业家和投资者捐赠的中国民间科学大奖已走到第三届。它的宗旨是奖励在大中华地区做出具有国际影响力的原创科研工作的科学家。美国Scripps 研究所化学系教授余金权表示,人才储备是中国的一个优势,现在也有很多鼓励外国优秀人才来华的措施。未来科学大奖本质上是为了奖励科学,“不管你是哪里人,只要是在中国作出了科学贡献,都有机会拿这个奖。”本届未来科学大奖出现了首位来自中国台湾的获奖者。在现场电话连线时,曾为台积电研发副总裁的林本坚说道:“我本来以为,大陆比较不知道这件事,现在我知道,大陆也很清楚我在半导体、电子上做的一点小小的贡献。”其实,林本坚所做的确实是“小小的贡献”:他开拓了浸润式微影系统方法,持续扩展纳米级集成电路制造,将摩尔定律延伸多代。所谓摩尔定律,由英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18-24个月便会增加一倍。从笨重的大型电脑到掌上轻巧的智能手机,摩尔定律的魔...
发布时间: 2018 - 09 - 10
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