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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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增强现实(AR)便携式和可穿戴设备的市场正在迅速增长。在各种硬件实现形式中,带透明眼镜的头戴式显示器(HMD)或近眼显示器(NED)可提供最有效和身临其境的AR体验。由于其轻薄的特性,光波导被认为是消费级增强现实(AR)眼镜的无与伦比的选择,但由于其价格高昂和技术壁垒,它仍然被禁止。随着诸如Hololens II和Magic Leap One之类的主流AR可穿戴设备采用波导解决方案并展示了其批量生产能力,以及最近披露的针对AR光模块制造商DigiLens,NedAR和LingXi的融资新闻,波导已成为人们关注的焦点。 AR玻璃行业的热门话题。光波导在AR NED系统中如何工作?所谓的“阵列波导”,“几何波导”,“衍射波导”,“全息波导”和“体积波导”之间是什么关系?波导是如何在使AR玻璃行业发生革命的过程中开发的?1.光波导—随需应变光学系统通常由用于VR和AR近眼显示器(NED)的微型显示器和成像光学系统组成。微型显示器可以像微型OLED或时尚的微型LED面板一样主动提供图像,也可以通过在基于液晶的显示器(包括透射型LCD和反射型LCOS),数字微镜器件(DMD)和激光上间接照明来间接提供图像光束扫描仪(LBS)均由微机电系统(MEMS)启用。与VR相似,显示像素被成像到一定距离并形成虚拟图像以投射到人眼。与VR不同,AR NED需要“透视”功能,以便眼睛能够同时查看现实世界。成...
发布时间: 2021 - 02 - 26
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薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻和(4)大气下游等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。打磨机械研磨机械(常规)磨削–该工艺具有很高的稀化率,使其成为非常普遍的技术。它使用安装在高速主轴上的金刚石和树脂粘合的砂轮,类似于旋涂应用中使用的砂轮。研磨配方决定主轴的速度以及材料的去除率。为了准备机械研磨,将晶片放在多孔陶瓷卡盘上,并通过真空将其固定在适当的位置。晶圆的背面朝着砂轮放置,而砂带则放置在晶圆的前侧,以防止晶圆在减薄过程中受到任何损坏。当去离子水喷洒到晶圆上时,两个齿轮以相反的方向旋转,以确保砂轮和基材之间有足够的润滑。这也可以控制温度和减薄率,以确保不会将晶片切割得太薄。总而言之,该过程分两个步骤:粗磨以〜5μm/ sec的速度进行大部分的细化。用1200至2000粗砂和poligrind精磨精磨。通常以≤1μm/ sec的速度去除〜30μm或更小的材料,并在晶片上提供最终的光洁度。1200粗砂的粗糙表面带有明显的磨痕,而2000粗砂的粗糙程度较小,但是仍然有一些磨痕。Poligrind是一种抛光工具,可提供最大的晶片强度,并消除了大部分的次表面损伤。化学机械平面化(CMP)化学机械平面化(CMP)...
发布时间: 2021 - 02 - 26
浏览次数:4
晶体振荡器电路通过从石英谐振器获取电压信号,对其进行放大并将其反馈回谐振器来维持振荡。石英的膨胀和收缩速率是谐振频率,由晶体的切割和尺寸决定。当产生的输出频率的能量与电路中的损耗匹配时,可以维持振荡。振荡器晶体具有两个导电板,在它们之间夹有一块石英片或音叉。在启动期间,控制电路会将晶体置于不稳定的平衡状态,并且由于系统中的正反馈,因此任何微小的噪声被放大,增加振荡。晶体谐振器也可以看作是该系统中的高频率选择滤波器:它仅使谐振频带周围的频率范围很窄,从而使其他所有信号衰减。最终,只有谐振频率有效。当振荡器放大从晶体发出的信号时,晶体频带中的信号变得更强,最终主导了振荡器的输出。石英晶体的窄共振带滤除了所有不需要的频率。石英振荡器的输出频率可以是基频谐振的输出频率,也可以是谐振频率的倍数,称为谐波频率。谐波是基频的精确整数倍。但是,与许多其他机械谐振器一样,晶体表现出几种振荡模式,通常是基频的大约奇数倍。这些被称为“泛音模式”,并且可以设计振荡器电路来激发它们。泛音模式处于近似的频率,但不是基频的正整数倍,因此泛音频率不是基频的精确谐波。高频晶体通常被设计为在第三,第五或第七谐波下工作。制造商很难生产足够薄的晶体以产生超过30 MHz的基频。为了产生更高的频率,制造商将泛音晶体调整为将第三,第五或第七泛音置于所需的频率,因为它们比会产生相同频率的基本晶体更厚,因此更易于制造,尽管可以激...
发布时间: 2021 - 02 - 26
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以Ag纳米颗粒为催化剂和H 2 O 2的金属辅助催化蚀刻(MACE)由于已经在单晶硅晶片,单晶电子学级硅粉和多晶冶金级硅粉上进行了氧化剂处理。在5–37°C的范围内测量了蚀刻动力学的温度依赖性。发现在具有(001),(110)和(111)取向的衬底上,蚀刻在优先于< 001>方向上以〜0.4eV的活化能进行。建立了定量模型来解释在〈001〉方向上进行腐蚀的偏好,发现该模型与测得的活化能一致。冶金级粉末的蚀刻会产生颗粒,其表面主要被相互连接的凸脊形式的多孔硅(por-Si)覆盖。可以通过超声搅拌从这些多孔颗粒中收获硅纳米线(SiNW)和成束的SiNW。对金属纳米颗粒催化剂和Si颗粒之间作用力的分析表明,强吸引力的静电和范德华相互作用确保了在整个蚀刻过程中金属纳米颗粒与Si颗粒保持紧密接触。这些吸引力将催化剂拉向颗粒内部,并解释了为什么粉末颗粒在所有暴露的表面上均等地被蚀刻。介绍硅有望将其应用范围从主要的电子和光伏技术扩展到药物输送和能量存储。纳米结构的硅已经吸引了对治疗化合物中多种化合物的靶向递送的极大兴趣(Salonen等人,2008;Santos等人,2011;Santos和Hirvonen,2012)。多孔硅(por-Si)颗粒已被广泛研究用于药物的持续释放,并成功用于从小分子药物到治疗性生物分子的各种有效载荷,例如肽,siRNA和DNA(Kaukonen...
发布时间: 2021 - 02 - 26
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在探测器芯片互联的过程中,洁净的芯片表面对互联结果有着重大影响。其中,芯片背面存在的小颗粒或者残留物,会影响倒焊过程中背面平整度的判断,可能导致两个互联面平行度的偏差 ;而正面的残留物,导致互联过程中芯片偏移,影响互联的精度。另外,正面的残留物还可能会改变铟柱的接触电阻 , 降低测试电流信号。因此,芯片的清洗对精密互联起着至关重要的作用。芯片的清洗主要是光刻胶(AZ4620)和蜡(Logitech 公司提供)的去除。在芯片的抛光与切割工艺中,光刻胶用于保护铟柱,石蜡则作为一种良好的粘黏剂将芯片固定在玻璃平板和基板上进行加工。其中,光刻胶易溶于丙酮,去除相对容易。然而,对于石蜡的去除,常规工艺是在室温下,三氯乙烯中长时间浸泡,然后用毛笔和棉球清洗。这种方法不但浪费时间,而且清洗过程中,背面的蜡容易残留,正面毛笔的力度也不易控制,太轻容易残留蜡,太重则会损伤铟柱,没有客观的标准。为了适应环保要求和提高工作效率,本实验采用去蜡剂取代三氯乙烯去除石蜡,只需将芯片在去蜡剂中浸泡较短时间,得到的芯片不管背面还是正面残留物几乎没有,比常规工艺清洗更加干净。此外,去蜡剂不溶解光刻胶,不影响常规工艺中光刻胶的去除。因此,去蜡剂的使用既节省了时间,提高了效率, 又使操作简单方便,减少了人为因素对工艺过程的影响。发明内容基于目前常规工艺芯片的清洗过程中 , 背面的蜡容易残留,正面清洗过程毛笔的力度也不易...
发布时间: 2021 - 02 - 26
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发布时间: 2021 - 02 - 26
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发布时间: 2021 - 02 - 26
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背景技术随者数码相机、摄像头等高科技产品的普及,光学镜片在各个领域都得到了迅速的发展。光学镜片是精密的部件,故在光学镜片的加工制造过程中,有一个很重要的环节就是对镜片进行清洗的工艺,其直接影响到制成镜片的质量。常规的工艺主要包括清洗液清洗、清水清洗等步骤,其清洗效果还有待提高。因此提供一种工艺简单、清洗效果好的光学镜片中片的清洗方法是本发明所要解决的问题。发明内容本发明克服了现有技术的不足,提供一种工艺简单、清洗效果好的光学镜片中片的清洗方法。为达到上述目的,本发明采用的技术方案为:提供了一种光学镜片中片的清洗方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)将所要清洗的光学镜片中片浸泡入清水中,超声波振荡3-5min;(2)将经过步骤(1)处理的光学镜片中片浸泡入含有溶剂的溶液中,超声波振荡0.5-1min;(3)将经过步骤(2)处理的光学镜片中片浸泡入清洗液中,超声波振荡5-10min;(4)将经过步骤(3)处理的光学镜片中片浸泡入天然植物胶溶液中,超声波振荡2-5min;所述天然植物胶为瓜尔胶、香豆胶、羧甲基罗望子胶、羧甲基决明子的一种;所述天然植物胶溶液的浓度为0.5-2wt%;(5)将经过步骤(4)处理的光学镜片中片用清水洗净;(6)将洗净的光学镜片中片放入烘干设备中烘干;(7)在密封干燥器中冷却至常温即可。作为一种优选方案,所述步骤(1)中的清水的温度控制在35-45℃。作为一种优...
发布时间: 2021 - 02 - 26
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1、研磨后的清洗研磨是光学玻璃生产中决定其加工效率和表面质量(外观和精度)的重要工序。研磨工序中的主要污染物为研磨粉和沥青,少数企业的加工过程中会有漆片。其中研磨粉的型号各异,一般是以二氧化铈为主的碱金属氧化物。根据镜片的材质及研磨精度不同,选择不同型号的研磨粉。在研磨过程中使用的沥青是起保护作用的,以防止抛光完的镜面被划伤或腐蚀。研磨后的清洗设备大致分为两种:一种主要使用有机溶剂清洗剂,另一种主要使用半水基清洗剂。(1)有机溶剂清洗采用的清洗流程如下:有机溶剂清洗剂(超声波)-水基清洗剂(超声波)-市水漂洗-纯水漂洗-IPA(异丙醇)脱水-IPA慢拉干燥。有机溶剂清洗剂的主要用途是清洗沥青及漆片。以前的溶剂清洗剂多采用三氯乙烷或三氯乙烯。由于三氯乙烷属ODS(消耗臭氧层物质)产品,目前处于强制淘汰阶段;而长期使用三氯乙烯易导致职业病,而且由于三氯乙烯很不稳定,容易水解呈酸性,因此会腐蚀镜片及设备。对此,国内的清洗剂厂家研制生产了非ODS溶剂型系列清洗剂,可用于清洗光学玻璃;并且该系列产品具备不同的物化指标,可有效满足不同设备及工艺条件的要求。比如在少数企业的生产过程中,镜片表面有一层很难处理的漆片,要求使用具备特殊溶解性的有机溶剂;部分企业的清洗设备的溶剂清洗槽冷凝管较少,自由程很短,要求使用挥发较慢的有机溶剂;另一部分企业则相反,要求使用挥发较快的有机溶剂等。水基清洗剂的主要用...
发布时间: 2021 - 02 - 26
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光刻技术是大规模集成电路制造技术和微光学、微机械技术的先导和基础,他决定了集成电路(IC)的集成度…。光刻版在使用过程中不可避免地会粘上灰尘、光刻胶等污染物,这些污染物的存在直接影响到光刻的效果。近些年,国家将LED照明列入为重点发展产业,LED行业迅猛发展。LED制造过程中,具有光刻版的使用量多,使用频繁的特点。大多生产厂家为了节省成本,主要采用接触式曝光。接触式曝光虽然可以利用成本低廉的设备达到较高的曝光精度,但是由于甩胶式涂胶方法会造成晶圆边缘胶层过厚,在接触式曝光过程中光刻版极易接触到晶圆边缘的光刻胶,导致光刻胶粘附到光刻版表面(图1)。对于IC行业,因为线条更细,精度要求更高,所以光刻版的洁净程度更加重要。对于硅片清洗而言,其颗粒移除率(PRE)不需要达到100%,但对于光刻版而言却并非如此,其原因是对于产品良率而言,光刻版表面颗粒的影响更大,单晶圆缺陷只影响一个缺陷,而一个光刻版却影响到每一个芯片[2一]。由于零成像缺陷是可以实现的,工厂内生产的光刻版需要经常清洗。为了保证光刻版洁净,必须定期对光刻版进行清洗,而清洗的效果与清洗工艺以及各清洗工艺在设备上的合理配置有着密切的联系。 1光刻版清洗工艺1.1光刻胶及其他有机污染物的去除对于光刻胶及其他有机污染物,比较常见的方法是通过有机溶剂将其溶解的方法将其去除,例如利用丙酮浸泡光刻版,在浸泡的同时可以超声提高浸泡...
发布时间: 2021 - 02 - 26
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