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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
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1前言等离子清洗技术被广泛应用于电子、生物医药、珠宝制作、纺织等众多行业,由于各个行业的特殊性,需要针对行业需要,采用不同的设备及工艺。在电子封装行业中,使用等离子清洗技术,目的是增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封材料之间的粘结强度。为了更好地达到等离子清洗的效果,需要了解设备的工作原理与构造,根据封装工艺,设计可行的等离子清洗料盒及工艺。等离子清洗的工作原理是通过将注入气体激发成等离子体,等离子体由电子、离子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子存在,其本身容易与固体表面发生反应。反应类型可以分为物理反应和化学反应,物理反应主要是以轰击的形式使污染物脱离表面,从而被气体带走;化学反应是活性粒子与污染物发生反应,生成易挥发物质再被带走[1]。在实际使用过程中,通常使用Ar气来进行物理反应,使用O2或者H2来进行化学反应,其反应原理示意图如图1所示。等离子清洗的效果通常用滴水实验来直观反应,如图2所示,等离子清洗前接触角约为56°,等离子清洗后表面接触角约为7°。在电子封装中,通常使用物理化学结合的方式进行等离子清洗,以去除在原材料制造、运输、前工序中残留的有机污染物及芯片焊盘和引线框架表面形成的氧化物。等离子清洗设备的反应室主要分为感应耦合“桶式”反应室、电容耦合“平行平板”反应室、“顺流”反应室三种。目前国内...
发布时间: 2021 - 03 - 03
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一、多晶硅锭的制备工艺根据生长方法的不同,多晶硅可分为等轴晶、柱状晶。通常在热过冷及自由凝固的情况下会形成等轴晶,其特点是晶粒细,机械物理性能各向同性。如果在凝固过程中控制液固界面的温度梯度,形成单方向热流,实行可控的定向凝固,则可形成物理机械性能各向异性的多晶柱状晶,太阳能电池多晶硅锭就是采用这种定向凝固的方法生产的。在实际生产中,太阳能电池多晶硅锭的定向凝固生长方法主要有浇铸法、热交换法(H EM)、布里曼(B ridgem an)法、电磁铸锭法,其中热交换法与布里曼法通常结合在一起。热交换法及布里曼法都是把熔化及凝固置于同一坩埚中( 避免了二次污染),其中热交换法是将硅料在坩埚中熔化后,在坩埚底部通冷却水或冷气体,在底部进行热量交换,形成温度梯度,促使晶体定向生长。布里曼法则是在硅料熔化后,将坩埚或加热元件移动使结晶好的晶体离开加热区,而液硅仍然处于加热区,这样在结晶过程中液固界面形成比较稳定的温度梯度,有利于晶体的生长。其特点是液相温度梯度dT/dX 接近常数,生长速度受工作台下移速度及冷却水流量控制趋近于常数,生长速度可以调节。本项目生产所用结晶炉是采用热交换与布里曼相结合的技术。本项目采用中国电子科技集团公司第四十八研究所研发的拥有先进技术的R13450-1型多晶硅铸锭炉,它采用先进的多晶硅定向凝固技术,将硅料高温熔融后通过特殊工艺定向冷凝结晶,从而达到太阳能...
发布时间: 2021 - 03 - 03
浏览次数:103
在太阳能电池片制造行业中,通常单晶硅片需要进行清洗,去除各种杂质,或者利用化学品对硅片行刻蚀后形成特定的表面状态,这样才能够继续进行后续工艺生产。其中,利用碱溶液KOH进行刻蚀清洗,是一种重要的硅片处理方式。在湿法设备中集成多种化学品后,可以在单个设备上完成刻蚀、清洗等不同工艺,达到对硅片进行综合处理的目的。KOH溶液的质量分数、刻蚀时间等对硅片表面状态有重要影响。KOH刻蚀过程中需要使用大量的化学品,近年来随着技术的进步,出现了KOH碱刻蚀辅助添加剂,通过在KOH溶液中混合辅助添加剂,不仅能够达到原先的工艺要求,还能够有效减少化学品用量,降低化学品废液的处理量和难度,为今后KOH碱刻蚀大规模用提供了条件1 实验材料和工艺实验中,使用砂浆切割和金刚线切割的单晶硅片外观尺寸为156mm×156mm,厚度为200um,电阻率为1-3Q·cm。该单晶硅片为市场常见硅片。电池片生产工艺采用车间量产的PERC(射极纯化及背电极)单晶生产工艺。各类化学品原液质量分数如表1所示。2 实验结果与讨论2.1KOH预清洗砂浆切割的硅片表面有大量的切割损伤和各种杂质等“,需要进行清洗才能开展下一步扩散工艺。通常采用KOH刻蚀的方式来对硅片进行预清洗,去除硅片表面各种脏污杂质等,达到清洗效果。清洗工艺中,通常刻蚀时间对工艺效果影响较大。实验中,保持KOH溶液质量分数18%不变,反应温度...
发布时间: 2021 - 03 - 03
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光刻是制造半导体器件和集成电路微图形结构的关键工艺,其工艺质量直接影响着器件成品率、可靠性、器件性能以及使用寿命等参数指标。光罩是光刻工艺中的一个重要环节,光刻版必须非常洁净,所有硅片上的电路元件都来自版图。如果光刻版不洁净,存在污染颗粒,这些颗粒就会被复制到硅片表面的光刻胶上,造成器件性能的下降。然而,光刻版在使用过程中不可避免的会粘上灰尘、光刻胶等污染物,这些污染物的存在直接影响到光刻的效果。为了保证光刻版洁净,必须定期对光刻版进行清洗,而清洗的效果与清洗工艺以及各清洗工艺在设备上的合理配置有着密切的联系。本文对全自动光刻版清洗机进行了介绍,主要包括清洗的工艺原理和清洗的工作过程。1工艺原理1.1清洗药液1.1.1丙酮溶液对于光刻胶及其他有机污染物,比较常见的方法是通过有机溶剂将其溶解的方法将其去除,例如利用丙酮浸泡光刻版,在浸泡的同时,可以采用超声,提高浸泡效果。对于比较干净的光刻版,浸泡基本就能将有机污染物去除干净。对于光刻胶较多的光刻版,浸泡只能将光刻胶泡软,还需要用无尘布或无尘棉,蘸取丙酮轻轻擦洗,或在光刻版清洗设备中采用毛刷刷洗,通过外力将顽固的光刻胶去除掉。1.1.2浓硫酸+双氧水浓硫酸加双氧水的混合物,对于所有的有机材料都是有效的。它采用浓硫酸和过氧化氢的混合物,之后是去离子水(DI)冲洗,称为Piranha刻蚀。这种方法对于特别难去除的光刻胶或由于接触过高温等环...
发布时间: 2021 - 03 - 03
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目录设备规范1.设备概述2.清洗槽构成3.设备构成4.设备动力条件5.附加材料6.其它承诺7.工艺及安全8.设备可靠性保障措施9.设备出厂须经客户检验合格10.安装说明11.设备主要配置清单12.类似设备照片1.概述1.1设备概要设备类型:手动清洗槽:清洗槽两个(水洗与酸洗共用)+配酸槽一个1.2设备特点:·清洗能力强,性能稳定,安全可靠;·设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;·技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作;·清洗形式:①酸洗时:浸泡+工件自旋转②水洗时:浸泡+溢流+工件自旋转。·上下料由人工完成·清洗能力:炉管:2个/次;晶舟:1个/次1.3本体:面向设备,靠近操作侧外侧为炉管清洗槽,内侧为配酸槽,左侧为晶舟清洗槽。本体尺寸约为:3400X1800X2100mm长x宽x高),如附图所示药液、废水分别独立排放本体为碳钢骨架外包耐腐蚀 PP材料(德国进口聚丙烯)焊接而成,耐强酸碱本体操作侧有透明 PVC门,形式为上下升降式本体设有手动调节风门,手动调节可锁定本体内操作侧附近设有水枪与氮气枪各2套本体台面高度约950mm本体配备防酸日光灯,万向脚轮与调整地脚2. 清洗槽构成  注:当清洗槽注满水时,整个炉管被水完全浸没。2.1清洗槽(1#):·内槽尺寸:2300*700...
发布时间: 2021 - 03 - 03
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镀膜后清洗机一、入料→切液1→溶剂滚刷洗→切液2→DI水喷淋洗→DI水超声波清洗→DI水滚刷洗→切液3→BJ清洗→DI水喷淋洗→DI水冲洗→风刀干燥→下片含除静电装置循环使用并溢流水方向:DI水冲洗(可控制入水量1015L/Min范围)→DI水喷淋洗B(水箱)→BJ清洗(水箱)→DI水滚刷洗(水箱)→DI水喷淋洗A(水箱)→排水管二、清洗工件规格及描述基板尺寸:250mm×250mm(最小);650mm×650mm(最大)基板厚度:0.41.1mmITO玻璃特征:玻璃表面已双面镀了ITO,经本设备清洗后到需方的设备进行喷油(墨)等表面处理.三、设备的能力输送高度930±30mm百级间高度工作宽度700mm(有效最大:650mm)传动方式伞齿轮传动(外传动)输送速度1~3m/min(变频无级可调)(客户正常使用:2.5~3m/min)输送方向左进右出设备尺寸9615(长)1580(宽)1300(高)(mm)(不含电控柜,风柜)四、耗用资源总耗电量182KW总耗气量20003000NL/Min由客户提供0.4MPa以上的洁净压缩空气纯水耗量1015L/Min由客户提供15兆以上纯水总抽气量80M3/Min压力≥750Pa由客户提供抽风系统五、其它选项(一)用电安全1.设备采用三相380V,50HZ,并且...
发布时间: 2021 - 03 - 03
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目   录 一、 FSI清洗机介绍: 二、 FSI组成及结构功能: 三、 软件操作介绍: 四、 程序以及输出功能: 五、 流量控制: 六、 Chemical Auto fill功能介绍: 七、 常见故障以及维修方法:一、 FSI清洗机介绍 FSI用途:FSI用于圆片的表面清洗系统,可以去除颗粒、金属离     子以及剥离部分氧化膜;  FSI设备全称: MERCURY MP Surface Condition Division System, FSI公司早期的Spray System Product; FSI工作原理:在密封的Chamber中,圆片对称放在Turntable 上,在Turntable的旋转的同时利用N2把Chemical形成高雾化或者低雾化喷洒在圆片表面,有两个喷嘴:Spray post 和 Side-bowl spray post,...
发布时间: 2021 - 03 - 03
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窄带滤光片是用于密集波分复用光纤通信系统,是其关键器件之一,它通常是全介质滤光片,也就是间隔层与反射层都是由镀制介质薄膜形成,其特点是镀制难度高,成品率低,成本高等。窄带滤光片的原理  1、光波中的电磁波理论  从理论上讲,窄带滤光片的光学特性研究,就是电磁波通过多层介质薄膜间传播的研究。因此,麦克斯韦方程组是处理光学薄膜系统问题的Z基本的方法。  2、在介质界面上光波的反射与折射  有若干介质界面存在于光学膜系中,各介质界面上的反射和折射规律关系到膜系的光学性质与光波。须考虑光波从复折射率的介质入射到该介质时,与另一介质的复折射率界面的反射和折射过程。  3、光学薄膜的特征矩阵  对于无吸收的介质光学薄膜,其特征矩阵的显著特点从三方面考虑:行列式值为1,即单位模矩阵;对角元素或者是实数,或者是纯虚数;Z重要的是主对角线上的元素相等。在有效的光学厚度为四分之一波长的整数倍时,特征矩阵变得非常简单。窄带滤光片的发展现状  为了适应我国光通信业高速发展的实际需求,通过对窄带滤光片的优化结构、设计、分析和修正技术进行深入研究,在滤光片的主膜系镀制工艺技术方面有所突破;实现了改造进口设备性能,完成了镀膜材料的部分国产化;了解了高致密性、低损耗膜层的制备技术,还有高精度实时监控技术;生成提高了镀制后的减薄、抛光和划片工艺;建立完善了检测系统。  同时还形成了一套较为完整的光通信,用于窄带滤光...
发布时间: 2021 - 03 - 02
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窄带滤光片是用于密集波分复用光纤通信系统,是其关键器件之一,它通常是全介质滤光片,也就是间隔层与反射层都是由镀制介质薄膜形成,其特点是镀制难度高,成品率低,成本高等。所以首先由电磁场传播的麦克斯韦方程出发,理论分析了薄膜的光学特性系统。然后考虑了间隔层厚度、反射层的反射率对滤光片光谱特性的影响。结合给定的技术指标,按照法布里-珀罗多层介质薄膜滤波器的原理,设计出一种可用于光通信密集波分复用系统的窄带滤光片,并利用离子束溅射镀膜机在玻璃基片上完成滤光片的镀制,并且所镀制出的滤光片符合设计指标的要求。一、窄带滤光片的研究现状为了适应我国光通信业高速发展的实际需求,通过对窄带干涉滤光片的优化结构、设计、分析和修正技术进行深入研究,在滤光片的主膜系镀制工艺技术方面有所突破;实现了改造进口设备性能,完成了镀膜材料的部分国产化;了解了高致密性、低损耗膜层的制备技术,还有高精度实时监控技术;生成提高了镀制后的减薄、抛光和划片工艺;建立完善了检测系统。同时还形成了一套较为完整的光通信,用于窄带干涉滤光片产业化生产技术。并实现了100GHz和200GHz产品批量化生产,经检测产品质量稳定,通过国内外用户试用,窄带干涉滤光片产品的总体性能及生产技术均已达到国际先进水平。二、窄带滤光片在WDM系统中的应用作为波分复用系统的核心器件,复用/解复用器是将不同波长的光信号汇集到一根光纤输出的器件,称为复用器,...
发布时间: 2021 - 03 - 02
浏览次数:50
背景技术随着经济的发展,电力负荷不断增长,对电网的输送能力提出了更高的要求。尤其是对电力系统潮流控制、电压控制及短路电流控制的需求越来越多,因此柔性交流输电(Flexible AC Transmission Systems,FACTS)装置在电力系统中的应用越来越多。FACTS根据与电网连接的方式可以分为串联装置、并联装置及串并联装置。目前应用的串联型柔性交流输电装置包括:串联补偿装置和串联谐振型故障电流限制装置,其示意图如图1所示。图中,31为输电线路一侧的母线;36为输电线路另一侧的母线,32为输电线路一侧的线路开关;35为输电线路另一侧的线路开关,33为输电线路,34为所安装的串联型装置。由于装置串联在线路中,故其对地的绝缘要求与线路对地的绝缘要求一致,为降低工程造价,将串联装置安装在钢结构的绝缘平台上,绝缘平台再由支柱绝缘子、斜拉绝缘子固定。故串联装置与地面便不存在电气联系,绝缘要求由支柱绝缘子和斜拉绝缘子来满足,而装置仅需考虑对绝缘平台的绝缘要求,大大降低了串联装置本身的绝缘水平。考虑到串联型柔性交流输电装置串联在线路中,为确保主设备正常运行,需要配置过电压保护设备,针对这些一次主设备还需配置相应的二次保护,进而需要采集绝缘平台上对应的电气量,并将这些电气量传递给地面的保护装置,作为保护装置进行逻辑判断的依据。对于串联补偿装置,其配套的二次保...
发布时间: 2021 - 03 - 02
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